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汽车电子&半导体行业专题报告：智驾渗透趋势明确，产业链公司成长空间广阔。各厂商积极发布智能化战略，智驾下沉至中低端车型放量区。比亚迪按下智驾下沉加速键，各车厂积极跟进。 2 月10日比亚迪在深圳总部召开智能化战略发布会，发布"天神之眼"高阶智驾系统，包含天神之眼A（DiPilot 600）、天神之眼B（DiPilot 300）、天神之眼C（DiPilot 100）三个版本，首批21款车型覆盖7万级到20万 级，均全系搭载高阶智驾。此外，吉利也推出高阶智能驾驶系统“千里浩瀚”，千里浩瀚基础版的H1层级智驾 方案，具备高速NOA和自动泊车APA功能，感知配置为10V5R（10个摄像头、5个雷达）。奇瑞汽车也举办 智能化战略发布会，发布了“猎鹰智驾”智能化方案，并称2025年全品牌全系车型搭载。根据中汽协数据， 2025 年1-3月，新能源车销量为341.9万台，同比提升63.76%。2025年3月，新能源轿车分价格段销量占比 中，5-10 万、10-15 万、15-20 万售价车型占整体销量占比分别为34.8%、33.7%、8.7%；新能源 SUV 分价 格段销量占比中，5-10万、10-15万、15-20万售价车型占整体销量占比分别为2.7%、25.0%、32.2%。在智 驾配置向该价格段渗透的趋势逐步加速的背景下，将有望打开智驾硬件成长空间。

智驾渗透率提升趋势明确，智驾硬件市场有望快速扩容。智驾硬件产业链由感知、传输以及计算三大块构成。 感知方面主要包括车载摄像头及激光雷达；传输方面主要包括传输芯片和连接器等；计算方面主要包括域控与 智驾芯片等。作为车载摄像头重要组成部分，汽车CIS成长空间广阔。根据半导体产业纵横引用高工智能汽车 研究院监测数据，单颗100万-200万像素CIS芯片的量产价格在3-8美金左右，单颗800万像素CIS芯片的 量产价格在10美金以上；并根据半导体产业纵横引用Yole的数据，预计8-11颗摄像头将成为高阶辅助驾驶系 统的标配。综合来看，我们预计在高阶智驾车型的CIS价值量有望达到约100美金/车。同时,海量数据催生了 更多、更快的高频高速连接器需求，高性能连接器赋能智能化升级，根据电连技术2024年年报引用的Bishop & Associates 数据，到2025年，全球汽车连接器市场规模有望达到194.52亿美元，其中中国市场占比达23%， 规模约为44.68亿美元，为国内连接器厂商带来较好的市场机会。

国产供应链厂商深度参与，成长空间广阔。汽车智能化加速渗透，智能化配置下沉加速，智能化硬件成长空间 广阔，国产供应链有望进一步深度参与，建议关注汽车CIS芯片厂商；汽车CIS封装厂商晶方科技；汽车高频 高速连接器厂商电连技术；车载激光雷达厂商速腾聚创、禾赛；智驾芯片厂商等。