2024年投资视角看半导体产业:砥砺前行,扬帆远航
- 来源:中信证券
- 发布时间:2024/01/12
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投资视角看半导体产业:砥砺前行,扬帆远航.pdf
投资视角看半导体产业:砥砺前行,扬帆远航。1.产业现状怎么看?2.产业趋势有哪些?3.风险因素。
1. 产业现状怎么看?
长期:产业随下游兴衰转移
近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。 美国:产业发源地,游戏规则制定者,传统全球霸主,全产业链领先 。 日本:技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起,设备材料隐形霸主。韩国:政府支持+持续投入成就现今存储霸主 。 中国台湾:开辟晶圆代工新模式,产业链完备。
长期:成长性叠加周期性,存储受供需波动最明显
对比历年全球半导体不同板块销售额的变化率(包括存储、分立器件、模拟电路、微处理器、光电子和逻辑电路) 。 增速底部为:2001年、2008年、2012年、2019年、2023年,平均5年一周期; 增速顶峰为:2000年、2004年、2010年、2017年、2021年,平均5年一周期; 相比较于其他半导体,存储的周期振幅最大,是半导体周期性的重要呈现因素。
股市表现先于产业:费城半导体指数的拐点均早于全球半导体月度销售额拐点约3-4个月,反映出资本市场对于产业的预期。
国内:从实业看,国内增速高,追赶需时间
市场占比:据SIA,2022年中国半导体市场销售额为1803亿美元,占全球比重约31%。 市场增速:据CSIA,2013-2021年国内整体复合增速达20%,快于全球(约10%)。 中美对比:1)产值角度,中国大陆与美国产值相差近6倍(2022年)。 2)市值角度,A股与美股半导体总市值相差近10倍。
2022年中信半导体板块跌幅约34.31%,跑输沪深300指数13.04%, 2023年中信半导体板块跌幅约1.28%,跑赢沪深300指数7.68%。 2022~2023年,半导体设备及材料板块均呈现较强的走势,主要受美国加大制裁背景下国产替代主题的带动。
2. 产业趋势有哪些?
AI创新:(云端)高资本开支,大模型追赶
云端算力打造AI底座,包括全球云计算、IDC以及相关配套环节稳步扩张,算力服务器相关配套环节仍具备较高成长性和确 定性。
AI大模型应用铺开驱动全球算力规模快速提升,并拉动AI芯片需求同频增长。工信部等六部门联合印发《算力基础设施高 质量发展行动计划》,提出到2025年,计算力方面算力规模超过300 EFLOPS,智能算力占比达到35%。结合中国信息通 信研究院、IDC、Gartner、TOP500、华为 GIV等的预测,至2030年,我们预计全球算力规模将扩大到56 Zflops,对应 2021-2030年CAGR~65%,且届时智能算力规模将占90%以上。
当前AI芯片市场由海外龙头如英伟达主导,美政府严格限制对华销售高端芯片,国内玩家快速追赶,中长期AI芯片国产替 代或是必经之路。
完善服务器核心生态的发展需求之下,国产CPU、配套元器件等也迎来发展机遇。例如国产CPU,服务器PCB、存储、内 存接口芯片、模拟芯片等配套元器件。
品牌自强,芯片设计国产化提速
华为归来:2019年华为出货2.4亿部(其中,荣耀6357万部,华为本部1.77亿部)。2022年华为智能手机出货量降至3052万 部。我们预计华为2023年智能手机出货约4000万部,预计2024年整体出货量在6000+万部,其中高端机型3000+万部。 传音出海:非洲之王走出非洲,2023Q2全球出货量首次升至前五,逆势成长,出货量为 2270 万部,同比+22%(Canalys数 据)。 华强北的未来在抖音。示范效应:头部客户采用国产化芯片及元器件,充分验证;基于产业链安全及性价比考量,我们预计其他国内厂商会加速跟 进。芯片及其他元器件国产化替代加速。
2019年科创板成立后半导体板块IPO加速,2023年则迎来降温,同时再融资也在收紧。2019年科创板设立之前,二十年间每年仅有个位数 半导体公司IPO;2019年科创板成立后,半导体公司IPO数量急剧增长,2022年达到峰值43家,2023年则下降到23家,有所降速。 国内设计厂商众多然而以“小而美”为主要特征,相较海外大厂有体量差距。2023年国内芯片设计公司达到3451家,其中人员规模破千的 企业仅占比约1%。头部企业对比来看,以模拟芯片为例2022年海外龙头TI的员工数量超过3万人,国内圣邦股份仅1243人。 融资收紧背景下,国内半导体产业开启并购整合时代。针对一级市场,可侧重关注标的并购价值;针对二级市场,可关注在手资金充裕的 头部厂商,有望通过并购提速发展;针对企业,单打独斗不如借助平台力量,在客户和供应链上可以提供支持,协同发展。
他山之石:复盘Intel/高通/TI发展历程,外延并购是成长为平台型公司的重要手段 例如,自2000年以来TI在模拟芯片领域进行近40次并购(尤其是Burr-Brown和美国国家半导体),持续补全产品组合,成为全球 模拟芯片领域产品组合最全的供应商(产品目录优势)。
报告节选:



(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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