半导体行业跟踪研究:AI引领复苏,重视技术迭代增量.pdf
- 上传者:老*
- 时间:2024/01/19
- 热度:624
- 0人点赞
- 举报
半导体行业跟踪研究:AI引领复苏,重视技术迭代增量。全球半导体市场于 2023Q2 触底。根据美国半导体行业协会(SIA)数据, 全球半导体市场规模同比增速于 2023M4 录得最低值(-21.40%),并从 2023M5 开始稳步上行。2023M11,全球半导体市场规模为 479.8 亿美元,同比+5.27%; 自 2022M8 以来同比首次实现增长。从库存数据来看,Intel、AMD、美光等国 际主流半导体设计/IDM 企业 2023Q1-Q3 的合计库存周转天数分别为 143/136/130 天,自 2023Q1 开始逐渐下行。
AI 技术创新引领本轮复苏。剖析本轮半导体行业复苏结构,我们认为 AI 是 核心动能,据我们测算,2022Q3 英伟达占全球半导体市场规模比重为 4.14%, 而 2023Q3 为 13.71%,英伟达在全球半导体市场的占比快速上升。展望 2024 年,GPU、服务器、光模块等核心赛道有望维持快速成长势头,AI 引领的技 术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率,并带动行业周期整体复苏向上。
需求增长:1)算力:2023 年前三季度,英伟达数据中心收入(包括 Mellanox) 已达 291.21 亿美元,单 23Q3 收入同比增速超过 250%,彰显算力需求高度景 气。2)消费电子:2023 年出货量整体下滑(2023Q1-Q3,手机 YoY-7.24%@Wind 数据,PC YoY-17.63%@Canalys 数据)。2023H2 多款新品面世,AI 赋能终端 带来更多特性,2024 复苏可期。同时,2024 是 MR 放量元年,亦有望拉动产 业链从 0-1 增量。3)汽车:据我们测算,2023 年 M1-M11 全球 EV 渗透率为 15.43%,高阶智能驾驶亦处于放量早期阶段,电动+智能化将继续引领汽车电 子需求增长。4)工业:整体需求节奏相对平稳,细分赛道库存逐步出清后, 有望拉动相应补库需求,并引导产业链盈利水平修复。
技术创新:围绕 AI 的技术创新渐次展开。1)GPU:英伟达 GPU 迭代速 度加快,拉动先进制程、IC 载板、高速 SerDesIP、CPO、OCS 等领域的技术 迭代。2)CPU:AI 时代 NPU 算力持续提升,混合键合等高端封装技术应用 领域不断扩宽。3)存储:HBM3E 已在最新代 GPU 产品开始应用,HBM4 将 进一步增加堆叠层数至 16Hi,并有望引入混合键合技术。4)模拟:数据中心 48V 供电架构持续渗透,高集成度 xPU 供电模组/芯片亦将快速迭代。5) SoC/MCU:SoC 是 AI 终端的基座,终端算力提升有望成为 SoC/MCU 芯片迭 代主要方向。6)功率:第三代半导体应用领域将继续扩宽,有望引领下一时 代数据中心供电系统技术变革方向。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43091 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27137 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13380 9积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12570 15积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12100 30积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 10770 10积分
- 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf 10308 8积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9316 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1104 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 706 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 677 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 282 5积分
