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2023年半导体Chiplet专题分析 Chiplet定义与优势
- 2023/03/28
- 1040
- 中泰证券
2023年半导体Chiplet专题分析，Chiplet定义与优势。Chiplet定义：将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片（Chip），将多颗Chips进行封装的技术。可分为：1）MCM：Multi-ChipModule，多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板（陶瓷、硅、金属基板）。
标签： 半导体 Chiplet -
2022年半导体行业专题研究 接棒后摩尔时代，Chiplet和先进封装协同创新
- 2022/11/15
- 337
- 中航证券
2022年半导体行业专题研究，接棒后摩尔时代，Chiplet和先进封装协同创新。由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。
标签： 半导体 Chiplet 先进封装
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