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Chiplet行业专题报告：助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超 车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成 一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力 并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、 上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车 的重要途径。

国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle 的提出，为集成不同制程工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准 与技术支持，让晶圆代工厂可以对不同类型的芯片进行集成，减小行业 发展阻力，有助于Chiplet行业快速走向成熟。Chiplet可在一定程度上 避免摩尔定律放缓的窘境，全球半导体龙头企业积极推进，国内亦有多 家知名企业先后加入UCle联盟，直接受益相关技术标准，共同构建 Chiplet生态体系，助力Chiplet市场规模实现快速增长。

Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。 先进封装与测试：Chiplet需要先进封装技术作为支持，此外，且在生 产完成后需要进行全检，增大集成电路测试需求，利好在先进封测布局 领先的封测厂商与测试设备供应商；IC载板：IC载板为先进封装的关键 材料，国产替代率低，行业存在较大供需缺口，以兴森、深南为代表的 内资PCB企业积极扩产，以满足下游客户需求；半导体IP：Chiplet开启 IP复用新模式，即硅片级别的复用，不同功能的IP可灵活选用选择不同 的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet 技术演进，IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展，可积极关注相 关企业。