先进封装_先进封装行业在线文章

2024年艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发

2024/02/02
204
平安证券

艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司为国内领先的半导体材料提供商，自成立以来，专业致力于电子化学品的研发、制造和销售，为用户提供化学材料、应用工艺和技术支持的一体化整体解决方案。

标签：艾森股份先进封装化学品电镀

2024年先进封装专题报告：发展充要条件已具，关键材料国产替代在即

2024/01/29
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国金证券

何为先进封装？要理解这个问题首先要理解何为封装。封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（硅晶芯片，逻辑和存储器）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。

标签：先进封装

2024年先进封装行业研究报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇

2024/01/22
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开源证券

封装为半导体产业链后道环节，主要起到保护芯片的作用。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试。

标签：先进封装

2024年电子行业专题报告：AI浪潮带动先进封装，打开成长空间

2024/01/18
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东吴证券香港

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

标签：电子先进封装 AI

2024年半导体先进封装专题报告：先进封装大有可为，上下游产业链将受益

2024/01/16
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中国平安

半导体行业与社会经济发展关联性高，具有较强的周期性。根据SIA数据和WSTS对全球半导体销售额统计，从2021年底开始，由于疫情、地缘政治和通货膨胀等影响，半导体进入下行周期，直至2023年底，随着消费电子逐渐复苏、算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业底部已基本确认，将进入上升复苏通道，预计2024年将有超10%以上的同比增速。

标签：半导体先进封装

2024年天承科技研究报告：PCB专用化学品龙头，先进封装打造新成长曲线

2024/01/05
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财通证券

天承科技公司成立于2010年，主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。成立至今公司经历了起步期-快速发展期-赶超期三个阶段。在2010至2013年起步期阶段，公司研发出铜面处理系列以及化锡产品，并且水平沉铜产品于2012年成功在上市公司应用。之后2014-2018年进入快速发展阶段，公司定位高端PCB市场，加大研发投入，拓展下游客户。水平沉铜产品客户份额不断提高，并且沉铜产品应用升级至类载板，百万盲孔板，高频高速板，半导体测试板等高端PCB领域。2018年后公司进入赶超期，高端PCB专用化学品逐渐实现国产替代。推出了水平电镀/填孔、VCP填孔药水、金属网格等产品。在载板领域，2...

标签：先进封装化学品

2024年先进封装设备行业专题报告：设备厂商迎来新机遇

2024/01/02
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华安证券

先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念，换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。

标签：先进封装封装设备

2023年艾森股份研究报告：电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能

2023/12/20
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方正证券

布局电镀液和光刻胶领域，全面解决方案提供商。公司以电子电镀和光刻两个半导体制造及封装过程的关键工艺环节为核心，构建了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。

标签：艾森股份先进封装化学品

2023年半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起

2023/12/20
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广发证券

HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片。通过引入TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，多层DRAM芯片得以相互之间形成连接并垂直堆叠在逻辑芯片上方，再在封装环节通过2.5D封装工艺（CoWoS-S工艺）将HBM与GPU直接通过硅中介层（SiInterposer）连接，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列。

标签：半导体设备先进封装

2023年通富微电研究报告：先进封装领军者，绑定AMD分享算力红利

2023/12/19
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方正证券

国内封测龙头厂商。公司前身为南通富士通微电子有限公司，2002年12月公司整体变更为现公司，2007年登陆深交所上市。公司为集成电路封装测试服务提供商，产品全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等领域，通过从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进奠定坚实的技术基础，2021年与AMD合作进一步扩大至bumping+CP+封测。

标签：通富微电先进封装

2023年半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益

2023/12/15
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五矿证券

半导体产业链中，Fabless模式下产业分工明确，按照设计-制造-封测的上中下游模式进行分工协作，设计公司通常完成电路、版图设计等，晶圆代工企业负责晶圆加工，封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将芯片成品交付终端用户，下游应用包括消费电子、汽车、通信、工业、航空航天等领域。

标签：半导体封装先进封装

2023年先进封装设备行业研究：先进封装趋势起

2023/12/14
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中银证券

先进工艺设计成本日渐高昂，先进封装性价比凸显。根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔18~24个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术逐渐逼近物理极限，晶体管尺寸的微缩也越来越困难。根据芯东西数据，芯片制程从65nm升级到5nm，其制程提升约7代，而芯片设计成本增长了接近20倍，从0.24亿美元提升至惊人的4.76亿美金。先进制程芯片的开发成本令芯片设计企业越来越难以承受。

标签：先进封装

2023年C艾森研究报告：电子化学品专精特新小巨人，引领先进封装材料国产替代

2023/12/12
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广发证券

国内电子化学品领先企业，封装+光刻两大业务布局。江苏艾森半导体材料股份有限公司是国内领先的半导体材料提供商，具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售经验。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

标签：电子化学品先进封装

2023年先进封装产业链专题报告：环氧塑封料产业链迎风起

2023/12/04
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国泰君安证券

封装材料向高标准演进。当前，集成电路芯片朝着大尺寸、高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高要求，这与封装材料的性能提升及成本下降是离不开的。封装材料主要包含包封材料、芯片粘结材料、引线框架、键合金丝等。

标签：先进封装环氧塑封料

2023年先进封装材料深度报告：先进封装材料国产替代加速

2023/11/22
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中信证券

封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。据Gartner的统计数据，封装环节的价值整个半导体封测部分的80%~85%。

标签：先进封装

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