2023年C艾森研究报告：电子化学品专精特新小巨人，引领先进封装材料国产替代

一、国内电子化学品领先企业，电镀+光刻深度布局先 进封装材料

（一）布局半导体制造封装关键环节，产品体系不断拓展完善

国内电子化学品领先企业，封装+光刻两大业务布局。江苏艾森半导体材料股份有限 公司是国内领先的半导体材料提供商，具有十多年高端电子化学品研发、制造和销 售经验。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成 了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成 电路、新型电子元件及显示面板等行业。 公司发展历程分为三个阶段：（1）2010-2015年：逐步完善传统封装及电子元件电 镀液产品体系。以传统封装电镀系列化学品起步，陆续推出了电镀添加剂、祛毛刺 液、除油剂、去氧化剂、中和剂和退镀剂等产品。（2）2016-2019年：持续巩固传 统封装电镀化学品市场地位，以光刻胶配套试剂切入先进封装市场。推出了优化后 的传统封装高速锡电镀添加剂、符合环保要求的中性锡电镀添加剂等产品。2016年 下半年，引进核心技术人员，2017年起，陆续推出附着力促进剂、显影液、去除剂、 蚀刻液等多款产品，以光刻胶配套试剂进入先进封装市场。（3）2020年至今：光 刻胶配套试剂收入持续增长，光刻胶产品逐步实现突破，先进封装电镀液产品取得 新进展。光刻胶产品陆续取得突破，先进封装用g/i线负性光刻胶于2022年通过长电 科技、华天科技的测试认证并开始批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶（应用于 两膜层）及晶圆制造用i线正性光刻胶分别通过京东方及华虹宏力的认证并进入小批 量供应阶段。同时，电镀产品体系也不断完善。

公司股权结构较为分散，实际控制人张兵、蔡卡敦夫妇持有及控制公司合计持股 31.88%。张兵、蔡卡敦分别直接持有公司21.59%和 7.77%的股份，张兵作为执行 事务合伙人通过艾森投资间接控制艾森股份2.52%的股份。因此，公司实际控制人 直接或间接控制及通过一致行动人合计共同控制公司约31.88%股份。

（二）主营业务：电镀液及配套试剂贡献主要营收，光刻胶及配套试剂占 比不断提升

主营业务营收呈逐年增长趋势，光刻胶及配套试剂占比不断提升。公司主营业务包 括电镀液及配套试剂、电镀配套材料、光刻胶及配套试剂、其他电子化学品等。 2020/2021/2022/2023H1公司电镀液及配套试剂收入分别为1.16/1.46/1.47/0.74亿 元，2021/2022年分别同比增长25.6%/0.8%；2020/2021/2022/2023H1公司光刻胶 及配套试剂收入分别为0.24/0.48/0.58/0.28亿元，2021/2022年分别同比增长 94.5%/21.9%；2020/2021/2022/2023H1公司电镀液配套材料收入分别为0.64/1.17/ 1.12/0.43亿元，2021/2022年分别同比增长81.1%/-3.6%。23H1，公司电镀液及配 套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料、其它电子化学品在主营业务中占比分 别为50.28%/19.28%/29.58%/0.86%，电镀液及配套试剂贡献超过一半营收。光刻 胶及配套试剂营收占比逐年提升，从2020年的11.89%增长至23H1的19.28%。

从细分产品来看，公司电镀液及配套试剂产品包括电镀液、电镀前处理用化学品、 电镀后处理用化学品、其他电镀化学品等，2023H1营收分别为35.40/25.63/11.86/ 0.77百万元，电镀液占比逐渐提升；公司光刻胶及配套试剂产品包括显影液、去除 剂、光刻胶、蚀刻液、附着力促进剂等，2023H1营收分别为9.25/8.42/4.68/3.44/2.45 百万元。

电镀及光刻产品研发技术门槛较高，下游客户认证周期较长。电镀液及配套试剂、 光刻胶及配套试剂为复配型产品，系通过混配工艺生产的功能性材料，产品种类繁 多，产品组分复杂，技术专业跨度大，涉及材料学、物理学、化学、界面力学、材 料失效与保护学、腐蚀与防护学等专业学科。公司需在众多化学材料中筛选出数十 种原材料进行复配，确定各组分、添加剂的合适配比，并充分考虑功能、稳定性、 工艺适配等因素以满足客户量产需求。公司的主要产品与下游行业结合紧密，需要 企业具备丰富的实践经验和技术积累，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发 周期长、下游客户认证时间长的特点。新产品的配方设计、原料选取、配方配比、 工艺控制参数需要经历反复多次的论证和测试工作，且需要通过客户长期、严格的 认证，因此新产品从研发到正式投入产业化需要经历较长的时间，一般2-5年。

（三）财务分析：营收稳定成长，毛利率显著回升

公司营收稳步成长，盈利能力显著改善：2020/2021/2022年公司分别实现营业收入 2.09/3.14/3.24亿元，营业收入呈逐年增长趋势，并且主要来源于主营业务收入。2023 年前三季度，公司实现营业收入2.48亿元，较上年同期小幅下降2.23%，其中，电 子化学品的收入较上年同期已企稳回升，收入的下降主要系锡球产品收入下降幅度 较大所致。 2023年三季度，公司实现营业收入0.94亿元，较上年同期增长32.64%，较2023Q2 环比增长14.01%，收入出现显著回升，主要原因系：（1）2023年二季度以来，国 内半导体行业持续回暖，下游需求量增加；（2）公司电镀液及配套试剂产品成功切 入光伏、锂电等新能源领域，在三季度开始逐步放量。2023年前三季度，公司实现 归母净利润0.19亿元，同比增长116.1%，增速大幅高于营业收入增速，主要原因系： （1）对收入影响较大的锡球产品毛利率较低，对利润影响较小。2023年1-9月，锡 材价格下降导致公司锡球收入大幅下降，但对利润的影响有限；（2）根据国家统计 局的数据，2023年1-9月，工业生产者购进价格中，化工原料类价格下降9.0%。随 着国内主要化工原料价格的下降，公司毛利率水平较上年提高显著，盈利能力持续 改善；（3）光刻胶等高毛利产品销售收入规模逐步提高，进一步拉动了公司利润的 增长。

毛利率与净利率：2023 年 1-9 月，公司毛利率为28.40%，受益于主要原材料价格 回落，公司毛利率大幅回升，较上年同期提高9.06 pcts，毛利率的回升直接拉动了 公司利润水平的大幅提高，营业利润、利润总额、净利润及归母净利润较上年同期 均有较大幅度的增长。 期 间 费 用 率 ： 2020/2021/2022/2023Q1-Q3 ， 公 司 期 间 费 用 总 额 分 别 为 0.46/0.57/0.58/0.51 亿 元 。 公 司 的 期 间 费 用 率 分 别 为 21.86%/18.00%/17.91% /20.50%。随着公司业务规模的增长以及人员规模的扩大，公司期间费用规模呈稳步 增长趋势。公司销售费用较上年同期基本持平，销售费用结构保持稳定。公司管理 费用较上年同期小幅增长，主要来源于职工薪酬的增长，管理费用结构保持稳定。 2023Q1-Q3，公司研发费用率为9.53%，研发费用同比增长40.04%，持续保持研发 投入的增长。公司不存在研发费用资本化的情形，研发费用主要由职工薪酬、材料 费、技术服务费、维护费和折旧与摊销构成。主要增长原因系：（1）公司持续加大 研发投入，不断加强研发团队建设，报告期内公司研发人员数量及薪酬总额保持快 速增长趋势；（2）研发材料投入金额和占比持续提高，主要系报告期内公司持续加 大在先进封装、晶圆制造及 OLED 阵列制造领域的新产品开发力度，相关实验耗材 增加所致。

二、电子化学品亟需国产替代，先进封装材料成长可期

（一）电子化学品是电子工业的关键材料，先进封装重要性持续凸显

电子化学品是电子工业的关键材料，下游应用广泛。电子化学品泛指专为电子工业 配套使用的精细化工材料，处于精细化工行业与半导体行业的交叉领域，属于化学、 化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科。电子化学品按产品类别划分， 可以划分为十几大类产品，通常包括：湿化学品、光刻胶、电子气体、抛磨光材料、 电池材料、电器涂料、电子浆料等。电子化学品按应用领域又可分为集成电路用电 子化学品、显示面板领域用电子化学品、光伏领域用电子化学品、印制电路板领域 用电子化学品及其他领域用电子化学品。电子化学品上游是基础化工材料、精细化 工材料或有色金属（铜、锡等），下游为电子信息制造业，最终产品广泛应用于国 民经济和国防建设的诸多领域，如信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节 能照明、平板显示、光伏、工业控制、航空航天、军工等。电子化学品因其高技术 含量、高性能参数而被业界誉为“精细化工皇冠上的明珠”，随着大数据、人工智 能、物联网等新兴电子信息产业的快速发展，电子化学品显示出了品种越来越多、 质量要求越来越高、纯净度要求越来越严苛、产品附加值不断提升等特点，已成为 世界上各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。

封装技术已经历五个发展阶段，不断向先进封装迈进。根据《中国半导体封装业的 发展》，迄今为止全球封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度而 言，全球封装行业的主流技术以第三阶段为主，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊 封装（FC）、扇出型集成电路封装（FanOut）等为代表的第四阶段和第五阶段封装 技术迈进。

先进封装处于前道制程和后道制程的交叉区域，是未来集成电路制造的重要发展方 向。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，集成电路尺寸越来越小、集 成电路种类越来越多、线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来 集成电路制造的重要发展方向。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成 不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。 先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路 重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。上述先 进封装工艺技术涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤，从而 使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。目前，带有倒装芯片（FC） 结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均 被认为属于先进封装范畴，上述先进封装大量使用RDL、Bumping、TSV等工艺技 术。以先进封装Bumping工艺为例，Bumping凸块替代传统封装中的金线键合，以 微小的焊球或凸块实现芯片与封装载板的互联。

先进封装市场快速增长，提升光刻胶及湿化学品需求。据公司招股说明书引用的Yole 数据，全球封装市场规模稳步增长，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其 中，先进封装全球市场规模约350亿美元，占比约45%，2025年，先进封装在全部 封装市场的占比将增长至49.4%。2019年至2025年，相比同期全球整体封装市场（年 复合增长率约为5%），全球先进封装市场的年复合增长率约为8%，先进封装市场 的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。先进封装中需要用到PSPI、光 刻胶、显影液、电镀液、去胶液、蚀刻液等多种电子化学品，先进封装市场的快速 增长预计将大幅带动相关电子化学品市场。

海外厂商在功能湿化学品及光刻胶领域处于领先地位，亟需国产替代。功能湿化学 品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相比差距较大，目前 国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28 nm以上技术节点用各类光刻 胶去除剂等。根据公司招股书引用的中国电子材料行业协会的数据，2022年，我国 集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%， KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。

（二）湿电子化学品市场规模不断增长，先进封装推动电镀液及配套试剂 和光刻胶配套试剂需求

湿电子化学品分为通用湿化学品和功能湿化学品，在集成电路制造中应用广泛。按 下游用途划分，湿电子化学品具体为通用湿化学品和功能湿化学品。通用湿化学品 又称为超净高纯溶剂，常用于集成电路湿法工艺制程中的清洗、光刻、腐蚀等工序， 主要用于清洗去除颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物及在每个工 艺步骤中的半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能。功 能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方 类（复配类）化学品，包括各类电镀液、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、 去边剂、显影液、剥离液）等。功能性湿化学品的核心在于将纯化后的成品进行精 密复配，复配的关键在于配方，配方则需要根据不同客户的特定应用功能研发，且 需要长时间的调配、试制及上线测试。

先进封装提升湿化学品价值量，本土晶圆扩产推动国内市场规模不断增长。根据公 司招股说明书引用的中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路封装（含 传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比2021年的13.8亿元增长 7.25%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的 需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到 17.2亿元。根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路晶圆制造（即 前道工艺）用湿化学品市场规模42.1亿元，同比2021年的38.3亿元增长9.92%，随 着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成 电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到54.1亿元。

1.电镀液及配套试剂

电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，市场规模稳步增长。电镀液由主盐、 导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组 分。电镀液配方体系复杂、测试项目繁多、测试周期长、配方研发难度较大。电镀 液主要由主盐、导电剂、络合剂、添加剂等组成。电镀效果由各组分的品质、配比、 化学特性，以及电镀工艺参数（温度、电流密度、电镀时间等）共同决定。电镀添 加剂通常在电镀液中含量极少，但其具有显著改善电镀液和镀层的各种物理性能的 作用。根据电镀工艺需要，电镀添加剂可以实现平整镀层表面、降低电极与溶液界 面张力、提高镀层韧性、降低镀层内应力或使镀层结晶更加细致等功能。缺少合适 电镀添加剂的电镀液无法正常工作，不能镀出合格的镀层。根据公司第二轮回复意 见引用的中国电子材料行业协会的数据，2021年国内传统封装及先进封装电镀液及 配套试剂的市场需求约为1.5万吨，其中传统封装1.0万吨，先进封装0.5万吨，至2025 年将增长至1.3万吨和1.0万吨，先进封装电镀液及配套试剂的需求增速高于传统封 装。

先进封装互连层数、RDL、铜柱用量增加，推动铜电镀需求快速增长，随着集成电 路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续 增长。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以 实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。根据公司招股说明书引用的市场研究机构 TECHCET发布的预测数据，2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿 美元，而2024年预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成 电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。由于继续沿用大马士 革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长。铜互连材 料是晶圆制造及先进封装电镀材料最大的细分市场，2022年规模有望达到7.1亿美元， 2021-2026年复合年化增长率预计为8.6%。

2.光刻胶配套试剂

先进封装渗透率快速提升，带动封装用光刻胶配套试剂市场规模持续增长。光刻胶 配套试剂属于功能湿化学品，公司的光刻胶配套试剂包括去胶液、显影液、蚀刻液 等产品。根据中国电子材料行业协会的数据，中国集成电路封装用湿化学品市场剔除电镀液及配套试剂后，其余产品为显影液、去胶液等光刻胶配套试剂及清洗液产 品。根据公司招股说明书，2022年国内集成电路封装用光刻胶配套试剂市场需求为 2.6万吨，预计到2025年将增长至3.2万吨，保持增长趋势。

（三）光刻胶技术壁垒较高，国产替代空间广阔

光刻胶用于PCB、显示面板和集成电路领域，国产化率目前较低。光刻胶是由感光 树脂、光引发剂、溶剂三种主要成分和其他助剂组成的对光敏感的混合液体，是通 过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照射或辐射，其溶解度发生变化 的耐蚀刻材料。光刻胶种类繁多，根据其化学反应机理和显影原理，可分为正性光 刻胶和负性光刻胶两类。对显影液不可溶，经光照后变成可溶物质的即为正性光刻 胶；反之，光照后形成不可溶物质的是负性光刻胶，根据应用领域，光刻胶可分为 PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可细分为晶圆制造、先进封装）， 其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国 内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内 集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。

集成电路用光刻胶市场规模不断增长，国产替代空间广阔。根据公司招股书引用的 中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14 亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线 光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。按曝光光源波长划分， 光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、 ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数 据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率约为20%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国 产化率不足2%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。

三、先进封装+晶圆制造+显示打开成长空间，整体解决 方案巩固客户资源

（一）产品优势：传统封装领域确立主流地位，先进封装负性光刻胶批量 供应

传统封装电镀产品广受认可，先进封装及晶圆制造电镀产品进入头部厂商验证。公 司是国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业。公司的电镀液已被长电 科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等集成电路封测及电子元件头部企 业广泛使用，产品质量经过长期验证，品质稳定可靠。凭借公司在传统封装领域的 优势，公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着 集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求 将持续增长。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作， 可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。其中，先进封装用电镀铜基液（高纯 硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过了长电 科技的认证，尚待终端客户认证。晶圆制造用大马士革镀铜工艺的添加剂现已完成 实验室小试，目前正处于中试阶段。

光刻胶配套试剂实现规模化供应，先进封装负性光刻胶批量供应。先进封装光刻方 面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、 蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发， 目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现 批量供应。根据公司第二轮回复意见，公司先进封装用g/i线负性光刻胶对标日本JSR。 在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领 域延伸。

多款产品在头部客户测试认证中，业绩增长动能充沛。公司深耕功能湿电子化学品 领域多年，能够根据下游市场需求针对性地开发相匹配的产品，在电镀和光刻领域 具备较强的研发能力、技术储备和整体解决方案能力。公司成功研发了多款电镀液 及配套试剂产品、光刻胶及配套试剂产品，性能指标达到国内或国际先进水平，满 足下游客户的应用需要。基于公司的技术能力和技术储备，公司在样品测试和沟通 环节能够快速达到客户指标要求，缩短获得上线测试机会的时间。目前，公司多款 产品正在行业知名客户处进行测试认证。

（二）技术优势：自研掌握核心技术，国家级专精特新“小巨人”企业

公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。 截至2023年6月末，公司已获发明专利授权30项，专利覆盖各类公司主要产品。公 司于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批 专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专 精特新“小巨人”企业。公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省 2018年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关 键技术（基于TSV技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用 于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017年度）中 国半导体创新产品和技术奖。

公司基于自主研发，掌握多项核心技术。经过多年探索和积累，公司通过反复科学 实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品 应用技术。其中，复配配方技术指电子化学品的配方及配比设计，是公司产品的关 键技术，直接影响电子化学品的理化指标与应用性能；生产工艺技术指具体产品的 制备过程中的投料顺序、时间控制、温度控制、中控分析等生产环节的独特技术诀 窍，对电子化学品性能、稳定性、可靠性等产生较大影响；产品应用技术指对电子 化学品应用工艺、使用效果的实验分析、数据理解及调整能力，是电子化学品选型、 产品配套设计、工艺参数调整的基础，是构成公司整体解决方案的重要技术。

（三）客户优势：与头部封测厂商长期合作，Turnkey 整体解决方案巩固 客户资源

积累众多优质客户资源，产品获头部客户长期认可。公司是国内集成电路封测领域 的主要供应商。公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业对电子化学品 等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。 电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的 时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天 科技、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳 定的合作关系。在电镀液领域，公司用于先进封装Bumping工艺的电镀锡银添加剂 已通过长电科技的认证、尚待终端客户认证，先进封装Bumping工艺的电镀铜基液 （高纯硫酸铜）已获得华天科技的正式订单；在光刻胶领域，公司开发的先进封装 用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；OLED阵列 制造用正性光刻胶（应用于两膜层）、晶圆制造用i线光刻胶等核心产品已通过行业 头部客户认证，并分别向京东方及华虹宏力小批量供应。

公司提供一站式整体解决方案，巩固客户资源优势。公司作为本土电子化学品公司， 基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖 电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应 下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公 司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高 效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了 解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子 化学品。

（四）封装材料龙头地位稳固，募投项目助力产能扩充技术升级

公司是传统封装材料领域主流供应商，处于国内领先地位。公司注重产品研发和技 术积累，以半导体传统封测的电镀系列化学品起步，经过数年内努力技术攻坚，不 断取代国外材料公司在该领域的市场份额，经过多年发展，公司电镀液及配套试剂 已在长电科技、通富微电、华天科技、日月新等集成电路封测头部厂商处实现了对国外产品的替代，确立了国内半导体传统封装领域的主流材料供应商地位。根据中 国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路 先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%， 排名国内前二。 多项产品对标海外大厂，国产替代未来可期。公司在先进封装、晶圆制造及OLED 阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂已经实现技术突破，上述领 域的相关产品目前仍主要由国外企业供应。公司相关产品的技术突破和规模供应有 助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。

IPO募集资金助力电子化学品产能扩充和技术研发升级。（1）“年产12,000吨半导 体专用材料项目”的建设可以进一步扩大公司电子化学品的供应能力，巩固公司的 行业地位。应用公司现有核心技术开展生产经营，并增加公司电镀液及配套试剂、 光刻胶及配套试剂等产品的产能。项目生产的产品将供应长电科技、通富微电、华 天科技、日月新、飞思卡尔（Freescale）、恩智浦（NXP）、宇芯（Unisem）、 安森美（Onsemi）等下游客户，产品附加值高、经济效益好。（2）“集成电路材 料测试中心项目”的项目建设将进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水 平、保持市场竞争优势，有利于公司进一步扩充研发人员、培养和引进高端人才、加速产品更新迭代和科技成果转化。 根据公司招股说明书，集成电路材料测试中心项目”由发行人实施，“年产12,000吨 半导体专用材料项目”由发行人子公司南通艾森实施。“年产12,000吨半导体专用 材料项目”于2019年8月开工建设，分别于2021年12月和2022年6月完成土建工程 及主要产线工程的建设，目前已投产，处于产能爬坡阶段。截至2023年8月末，项 目已累计投入22,367.63万元。

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