2026年兴福电子公司研究报告：本土湿电子化学品龙头，充分受益存储需求提升

深耕湿电子化学品赛道，技术筑牢行业领先地位

（一）专注超净高纯试剂研发制造，领跑国产湿电子化学品市场

兴福电子是国内湿电子化学品行业的领军企业。公司成立于2008年，2025年1月在 科创板上市，主要从事电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、 清洗剂等功能湿电子化学品的研发、生产和销售。作为国内最早一批从事该领域的 企业，公司电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率连续三年位居全国第一， 相关技术指标达到国际先进水平。公司深度融入全球半导体产业链，核心产品已成 功进入台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储等国内外主流集成电路企业的供应 链体系，在保障国家关键电子材料供应链安全方面发挥着重要作用。

兴发集团为公司控股股东，国家大基金二期位列第二大股东。截至2025年6月末，公 司控股股东为湖北兴发化工集团股份有限公司（持股39.93%），实际控制人为兴山 县国资局。公司不仅依托控股股东丰富的磷矿资源和化工基础保障了原材料供应的 稳定性，还引入了国家集成电路产业投资基金二期（持股6.94%）作为战略投资者， 产业背景深厚。此外，公司员工持股平台芯福创投（持股6.11%）和兴昕创投（持股 2.22%）合计持有8.33%的股份，有效绑定了核心团队利益。

公司坚持以技术引领未来，持续加大研发投入并不断扩充高端人才队伍。 2025年上 半年，公司研发费用达到3923.73万元，同比增长38.91%，占营业收入比例为5.83%。 公司专职研发团队达到135人，其中硕博占比高达58.52%。依托上海研发中心和宜 昌生产基地，公司在电子级磷酸、硫酸纯化技术上不断迭代，同时积极布局电子级 氨气、前驱体材料、封装材料等前瞻性领域。公司累计获得授权知识产权151项，多 次承担国家级及省级重大科研专项，核心技术自主可控。

（二）业绩实现高增长，盈利能力持续提升

公司经营业绩保持稳健增长，单季度盈利能力显著提升。 2025年1-9月，公司实现 营业收入10.63亿元，同比增长26.67%；实现归母净利润1.65亿元，同比增长24.67%。 其中，第三季度单季实现营业收入3.91亿元，同比增长19.23%；归母净利润0.61亿 元，同比增长28.81%，单季利润增速优于营收增速。业绩的持续增长主要得益于全 球半导体行业景气度的持续复苏，以及国内集成电路产业链国产化进程加速，带动 公司核心湿电子化学品及新材料产品销量稳步攀升。

毛利率保持相对韧性，研发与市场投入力度加大。 2025年前三季度公司整体毛利率 为26.77%，在原材料价格波动背景下保持了相对韧性。期间费用方面，公司坚持创 新驱动战略，前三季度研发投入合计6,396.84万元，同比增长19.72%，研发费用率 维持在6.02%；销售费用同比增长48.36%，主要系公司为抢占市场份额，加大了市 场开拓力度及销售人员薪酬增加所致。

湿电子化学品决定良率，国产替代助推行业扩容

湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中不可或缺的关键基础材料。湿电子 化学品又称超净高纯试剂，主要用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域，深度 参与湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等关键工艺环节。湿电子化学品的核心作用是通过 化学反应或物理溶解精确去除晶圆或基板表面的杂质、残留物或特定材料层，直接 决定了电子产品的成品率、电性能及可靠性。随着集成电路遵循摩尔定律不断演进， 制程线宽向 28nm 及更先进节点微缩，行业对湿电子化学品的金属杂质含量、颗粒 粒径及数量的控制要求极其严苛，通常要求控制在ppb（十亿分之一）甚至ppt（万 亿分之一）级别，并需符合国际半导体设备与材料组织（SEMI）制定的G1至G5等 级标准。其中G4、G5级产品专用于高精尖的半导体产线，代表了化工材料领域对纯 度控制的最高水平。

湿电子化学品依应用工艺及技术侧重点划分为通用性与功能性两大类。通用湿电子 化学品通常为单组份、单功能的超净高纯试剂，如电子级磷酸、硫酸、双氧水、氨水 等，主要用于清洗、显影等工序。通用湿电子化学品的技术壁垒在于超高纯度的提 纯工艺及痕量杂质分析检测能力，是晶圆制造的主力耗材。功能湿电子化学品则是 满足制造中特殊工艺需求的配方类化学品，通过将多种化学品及添加剂复配以达到 特定功能，如蚀刻液、清洗剂、剥膜液等。功能湿电子化学品的核心竞争力在于配方 技术及对客户特定制程的适配能力。特别是在先进制程中，随着芯片结构从2D向3D 演进，新材料和新结构的引入对高选择性、精确腐蚀速率控制的定制化配方需求日 益迫切，使得功能湿电子化学品的技术附加值和议价能力显著高于通用化学品。

湿电子化学品行业具备较高的技术门槛与严苛的客户认证壁垒。技术层面，湿电子 化学品生产涉及复杂的提纯、杂质控制、混配工艺及洁净包装物流技术。特别是在 先进制程领域，微小的杂质波动都可能导致整批晶圆报废，对生产环境的洁净度和 过程控制要求极高。生态层面，下游集成电路及显示面板客户对供应商实行严格的 认证采购模式，从送样测试、产线小试到批量供货通常需要经过漫长的周期。一旦 通过认证，为保证生产稳定性，客户极少更换供应商，由此形成了高客户粘性和深 市场护城河。此外，作为危险化学品领域，湿电子化学品行业还面临严格的环保、安 全监管要求，生产基地的建设和运营需要巨额的资金投入和资质审批，进一步抬高 了行业准入门槛。

晶圆制造产能投放与技术迭代是需求增长的核心驱动力。受益于5G通讯、人工智能、 新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，全球半导体产业虽有周期波动，但整体保持扩 张态势。特别是2025年以来，AI 芯片和 HBM 的高涨需求，推动了先进制程晶圆制 造产能的释放，直接带动了清洗、蚀刻等环节湿电子化学品用量的快速攀升。同时， 集成电路制造工艺向微缩化、三维结构化发展，导致工艺步骤大幅增加。例如，12 英寸晶圆加工中耗用的湿电子化学品量远超 8 英寸和 6 英寸晶圆，随着全球12 英 寸晶圆厂的持续投产，单位面积晶圆消耗的湿电子化学品量随之上升。此外，显示 面板行业向 OLED 及更高世代线升级，也进一步刺激了对高端湿电子化学品的需求。

受益于下游需求复苏与国产替代加速，湿电子化学品市场规模稳步扩张。在全球半 导体产业链复苏、AI芯片与高带宽存储需求高涨的背景下，行业需求正迎来触底回 升，中国市场受益于晶圆产能扩张与全球产能转移，增速显著提升。从应用领域来 看，集成电路、新型显示及光伏三大下游共同驱动市场扩容，其中集成电路领域是 增长的核心引擎。在发展趋势方面，受地缘政治与供应链安全诉求影响，国产替代 已成为行业主旋律，国内头部企业在电子级磷酸、硫酸等通用产品上已突破G5级国 际先进标准并实现批量供应，但在先进制程及功能性湿电子化学品领域仍有巨大替 代空间；未来行业将持续向产品高端化、功能化及配套服务一体化方向演进，具备 高端产能与核心纯化技术的龙头企业将持续受益于国产化率的提升。