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半导体相关电子化学品行业分析：Deepseek推动AI技术蓬勃发展，相关化工新材料有望收益。本篇报告是AI系列深度报告的第二篇，本系列的第一篇报告着重从AI新技术带来的化工行业的改变和可能的演绎路 径角度去梳理行业长期趋势，而本篇报告主要从材料端的角度针对AI技术的快速发展可能产生的影响进行了梳理， 随着以Deepseek 为代表的人工智能技术的迅速发展，有望带动产业链上下游相关化工新材料的需求。

从AI 产业链上游角度而言，基础层硬件端涉及诸多相关化工新材料，尤其是光刻胶、冷却液、电子树脂、湿电子化 学品、电子特气等半导体相关电子化学品，而在应用端随着Deepseek为代表的AI有望快速与智能手机以及便携式设 备等终端应用实现结合，进而带动显示材料相关需求。

光刻胶：根据中商产业研究院数据与预测，从2019年至2024年国内光刻胶市场规模由81.4亿元增长至114.4 亿元，年均复合增长率约为7%，半导体光刻胶技术壁垒较高，国产化率仍有较大提升空间。

冷却液：浸没式液冷相较于冷板式和喷淋式液冷成本适中，空间利用率、可循环以及散热方面具有较好的表现。 随着AI 技术的发展带动数据中心散热要求的持续提升，冷却液需求有望持续增长。此外，由于3M计划于2025 年年底停止所有PFAS产品的生产，国内冷却液企业有望迎来国产替代的发展契机。

电子树脂：由于5G通信以及人工智能等技术的快速发展，数据中心、云计算的相关需求也快速增长，数据传输 带宽及容量呈现几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，由此带动了高 频高速覆铜板需求的持续提升，进而拉动PPO、特种环氧树脂等高性能电子树脂的需求。