2025年半导体相关电子化学品行业分析：Deepseek推动AI技术蓬勃发展，相关化工新材料有望收益

一、人工智能技术方兴未艾，化工新材料或将受益于产业链配套发展

AI 产业链涵盖包括基础层、技术层等多个维度，化工行业主要受益于材料端提升。AI 产 业链上游以智能芯片、计算设备等硬件为核心，中游依托大模型、机器学习等通用技术， 下游则广泛应用于智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域。从产业链上游角度而言，基础 层硬件端涉及诸多相关化工新材料，尤其是光刻胶、冷却液、电子树脂、湿电子化学品、 电子特气等半导体相关电子化学品，而在应用端随着 Deepseek 为代表的人工智能迅速普 及，有望快速与智能手机以及便携式设备等终端应用实现结合，进而带动显示材料相关需 求。

二、光刻胶——光刻工艺核心材料，半导体领域产品国产化率提升空间较大

2.1、光刻工艺核心材料，配方技术为行业核心壁垒

根据晶瑞电材招股说明书，光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩 模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学 品成分和其他助剂组成，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细 加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的 衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全 对应的几何图形。光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶，如果显影时未 曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；如果显影时曝光部 分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。从应用领域角度划分，光 刻胶主要可以分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶以及 PCB 光刻胶。

光刻胶的核心技术包括配方技术和质量控制技术，配方技术是光刻胶实现功能的核心，而 质量控制技术能够保证光刻胶性能的稳定性。通常情况下，一块半导体芯片在制造过程中 需要进行 10-50 道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的 光刻过程和不同的厂商对于光刻胶均会有不同的要求，而具体光刻胶产品之间的差异主要 通过调整光刻胶的配方来实现，因此配方技术也是光刻胶生产企业的核心技术。

2.2、光刻胶市场需求稳步提升，高端半导体光刻胶国产化率仍有较大提升空间

从需求角度来看，根据中商产业研究院数据与预测，从 2019 年至 2024 年国内光刻胶市场 规模由 81.4 亿元增长至 114.4 亿元，年均复合增长率约为 7%；与此同时，由于我国光刻 胶产业起步较晚，而半导体光刻胶相较而言技术门槛较高、认证周期较长，因此根据中商 产业研究院数据，我国 PCB 光刻胶产能占比在 90%以上。

半导体光刻胶技术壁垒较高，国产化率仍有较大提升空间。半导体光刻胶主要包括 g 线光 刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶等，根据 ACMI 数据与相关信息， G/I 线光刻 胶国产化率不足 30%、KrF 光刻胶国产化率不足 5%，ArF 光刻胶国产化率不足 1%。而日本 企业占据了全球光刻胶行业的多数市场份额，在最先进的 EUV 光刻胶市场上，东京应化、 信越化学、JSR、住友化学则占据了全球几乎全部的市场份额。

三、冷却液——浸没式液冷前景广阔，3M 停产或将为国内企业提供发展契机

3.1、算力增加提出高散热诉求，液冷方案优势凸显或将成为主流

根据阿里云官网相关定义，数据中心是为集中放置的电子信息设备提供运行环境的建筑场 所，对数据进行集中存储、计算和交换，是云计算底层最核心的基础设施。数据中心包含 以服务器为代表的 IT 算力设备，以及为了保障 IT 设备正常运行的基础支撑设施，如供配 电系统、制冷系统等。作为数字经济基础设施的底座，由于 AI、云计算等新兴技术的快 速发展，数据量在呈现爆发式增长的同时也带动数据中心市场快速增长。 根据《数据中心液冷散热技术及应用》中的相关数据和信息，算力的持续增加促进通信设 备性能不断提升，市场主流芯片功耗和热流密度也在持续攀升，中央处理器（CPU）散热 设计功耗已达 350-500 W。AI 技术的快速发展推动图形处理器 （GPU） 需求增长，GPU 散 热设计功耗已超过 800W，芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，因此 对于高散热方案的需求日益迫切。目前，通算最大功率密度已超过 30 kW/柜，而传统风 冷系统受数据中心建筑面积与单位运营成本等因素的影响散热上限一般为 20kW/柜，而液 冷技术采用液体替代空气作为冷却介质，将液体直接或间接接触发热器件，可使散热效率 大幅提升，能够有效满足单点、整机柜、机房的高散热需求。

从具体的技术路线来看，液冷根据接触形式又可分为浸没式、喷淋式和冷板式三种。根据 《数据中心用浸没式冷却液的研究进展》相关信息，冷板式液冷在空间利用率、材料相容 性方面具有较强的应用优势；但在成本方面，由于其单独定制冷板装置的原因，导致技术 应用的成本相对较高。而喷淋式液冷技术则通过改造旧式的服务器和机柜的形式，大幅度 减少了数据中心基础设施的建设成本，但是散热效率略低于浸没式液冷。与前两者相比， 浸没式技术的成本较适中，空间利用率与可循环方面具有较好的表现，特别是在散热效率 方面显著高于前两者，尤其在超算领域相变浸没式液冷应用较多。

按照冷却液是否发生相变分类，浸没式液冷又可分为单项浸没式和两相浸没式，根据《数 据中心液冷散热技术及应用》相关定义和信息：

单相浸没式：单相浸没式液冷通过将发热元件浸没在冷却液中，直接吸收设备产生 的热量。在卧式浸没液冷系统架构中，通信设备竖插在浸没机柜内，二次侧低温冷却液由浸没机柜底部流入。二次侧冷却液在循环散热过程中始终维持液相。单相浸没液 冷实现了 100% 液体冷却，无须配置风扇，可使机房极致节能、静音。单相浸没液冷 在应用时需要将通信设备完全浸没在冷却液中，所有材料、器件均需要重新选型评估， 并开展兼容性测试验证以保证应用的可靠性。由于不导电液体热物性普遍较差且液体 流速低，因此单相浸没液冷散热能力普遍较低，这在一定程度上制约了其推广应用。

两相浸没式：两相浸没液冷二次侧冷却液在设备内吸热由液态转化为气态，通过冷 凝器冷凝放热由气态转化为液态。这种液冷技术充分利用液体的相变潜热，散热能力 相比于单相浸没显著提升。两相浸没液冷兼具高节能、高散热的技术优势，可同时满 足高功率芯片的散热需求，实现机房极致节能效果。

3.2、冷却液产品种类众多，3M 停产或将为国内企业带来发展机遇

根据《数据中心用浸没式冷却液的研究进展》相关数据和信息，浸没式冷却液作为液冷技 术的关键材料，随着美国 3M 公司、比利时索尔维公司陆续推出了低介电常数、导热性好 的全氟胺、全氟聚醚系列物质作为含氟电子冷却液，在市场上获得了初步应用，其中 3M 公司主要产品系列包括 Novec 系列氢氟醚以及 Fluorinert 系列电子氟化冷却液：

Novec：氢氟醚主要用于对介电常数要求不是很严苛的领域，其中，Novec 7000、Novec 7100、Novec 7200、Novec 7300 的沸点为 34-98℃，主要用于双相浸没式液冷；Novec 7500 和 Novec 7700 沸点≥128℃，主要用于单相浸没式液冷。

Fluorinert：FC-40、FC-43、FC-70 和 FC-3283 的沸点均≥128 ℃，主要用于单相 浸没式液冷；而 FC-3284 的沸点为 50℃，用于双相浸没式液冷。 但是由于全氟和多氟烷基化合物（PFAS）对于环境以及人体健康具备一定的不利影响，3M 在 2022 年宣布在 2025 年底停止所有 PFAS 产品的生产，包括含氟聚合物、氟化液以及基 于 PFAS 添加的相关产品。在此影响下，3M 的氟化液系列产品（冷却液）或将退出市场， 全球冷却液竞争格局或将重塑，但这也为国内的氟化液生产企业实现国产替代提供了发展契机。

四、电子树脂——AI 驱动高频高速树脂需求持续提升

4.1、AI 发展驱动 PCB 需求与技术提升，间接拉动上游电子树脂相关需求

印制电路板（PCB）是一种用于电子元器件电气连接的基材，主要由绝缘基材与导体两类 材料构成。根据《2024 年全球 PCB 市场的挑战与未来期望》，PCB 在 AI 服务器中主要用 于包括 CPU 主板、GPU 基板和配件板等部件中，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等 部件也提升整机 PCB 的用量。AI 服务器要求 PCB 必须具备高可靠性和稳定性，以适应服 务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传输的需求，支持现代数据 中心的运算和存储任务。随着 AI 服务器性能的提升，对 PCB 的层数及材料的要求也越来 越高。而覆铜板（CCL）作为生产印刷电路板（PCB）的基材，承担着 PCB 的导电、绝缘和 支撑功能，对于 PCB 的整体性能具有重要影响。从产业链角度来看，覆铜板上游原材料包 括铜箔、木浆纸、玻纤布等，但其中合成树脂对于覆铜板性能具有较大影响。

对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚 醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成 的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。不同电子树脂由于极性基团结构、阻燃元素含 量等多方面特性的区别，对于覆铜板的信号损耗等方面特性也具有影响。

高频高速覆铜板需求兴起，电子树脂配方升级迭代。由于 5G 通信以及人工智能等技术的 快速发展，数据中心、云计算的相关需求也快速增长，数据传输带宽及容量呈现几何级数 增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，由此带动了高频 高速覆铜板需求的持续提升。根据同宇新材招股说明书，在高频高速环境下，信号本身衰 减严重，且信号在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，从而造成信号失真 甚至丧失。其中，信号传输损耗主要包括导体损耗与介质损耗，其中介质损耗与介质材料的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）呈正比，信号传输延迟与介质材料的介电常数（Dk） 呈正比，为了降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的 Dk 与 Df 值的要求。现阶段应用于 CCL 中的电子树脂主要包括环氧树脂、PPO 以及 PTFE 等，但不同树脂的介电常数以及介电损耗存在较大差异。

根据《5G 通讯用高频/高速基板材料的研究进展及华烁的发展规划》，CCL 中应用的 几类主要电子树脂有以下特点：

聚苯醚（PPE/PPO）：聚苯醚（简称 PPE 或 PPO）是一种线型的、非结晶性的耐高温 的热塑性树脂。由于 PPE 具有非常优异的综合性能，特别是其优异的介电性能、热 学性能和力学性能等，理论上可以用于制作高频/高速 CCL。但由于其熔融温度高， 熔融粘度大，流动性差，热加工时需要的温度极高（≥300℃），导致其热塑加工较为 困难，需要对其加以改性以改善或赋予其它的特殊性能。

聚四氟乙烯（PTFE）: PTFE 是较为成熟的高频/高速基板材料之一，而且是目前超高 频率（≥30GHz）的毫米波段电路基材的极少数选择之一。作为一种热塑型全氟烯烃 聚合物，其本身具有非常优异的介电性能，且在较宽的温度范围内变化极小，同时其 热稳定性较好且具有自阻燃的功能。同时由于其化学惰性使得其吸水率非常低，且耐 湿热性和耐化学性均非常好，但也给其带来了浸润性差的缺点，故而必须使用特定的 粘结材料。除除此之外，纯 PTFE 本身导热性极差，且质软且热胀缩加大，给其加工 也带来了一系列的问题。因此，目前市面上的 PTFE 基板都是使用低介电的陶瓷粉末 或陶瓷粉末与玻纤布来进行增强改性，重点是解决和提高多层板加工可靠性，降低制造成本和改善混合介质及混合电路（射频/数字）多层板成形加工性等问题。

双马来酰亚胺（BMI）：BMI 是由聚酰亚胺树脂体系派生的另一类树脂体系，是以马来 酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，有与环氧树脂相近的流动性和可模塑性，可用 与环氧树脂类同的一般方法进行加工成型，克服了环氧树脂耐热性相对较低的缺点。 BMI 树脂具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性，良好的力学性能 和尺寸稳定性，成型工艺类似于环氧树脂等特点，被广泛应用于航空、航天、机械、 电子等工业领域中，先进复合材料的树脂基体、耐高温绝缘材料和胶粘剂等。但是单 纯的 BMI 固化后由于交联密度高、分子链刚性强而表现出脆性大，具体为抗冲击强度 差、断裂伸长率小、断裂韧性低。

改性环氧（MEP）类：普通的环氧树脂（EP）基 CCL（FR-4 或 FR-5 等）均难以满 足高频/高速的性能要求。具体原因是由于 EP 本身及相关的固化剂分子结构中含有 大量的极性基团（如羟基、氨基、或羧基等），且在固化后仍然大量存在，通过改性 后可以作为中等介电要求的基板材料。

五、电子特气——集成电路行业支撑性材料，国产替代空间广阔

5.1、集成电路行业支撑性材料，工艺升级驱动电子特气纯度要求提升

根据中船特气招股说明书，电子特种气体是集成电路、显示面板等行业必需的支撑性材料， 广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装 容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺 技术，具有较高技术壁垒，而集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百 种电子特种气体。

从具体应用角度而言，在化学气相沉积、离子注入等环节所需要使用的电子特气存在一定 差异且种类繁多。此外，纯度是电子特种气体重要指标之一，直接影响芯片的良品率和可 靠性。通常情况下，气体纯度用百分数表示，如 99.99%（4N）、99.999%（5N）、99.9995% （5N5）等。随着集成电路制造工艺的迭代升级，线宽越来越窄，晶体管密度越来越高， 对电子特气的纯度、稳定性等指标的要求也越来越高，部分气体纯度需要达到 6N 及以上。

5.2、全球市场规模持续增长，国产化率有待进一步提升

根据中商产业研究院数据与预测，2019-2024 年全球电子特气市场规模由 39 亿美元增长 至 60 亿美元，年均复合增长率约为 9%；国内电子特气市场规模由 133.4 亿元增长至 262.5 亿元，年均复合增长率约为 14%，国内电子特气需求增速显著高于全球增速。

海外龙头企业市占率较高，国产替代空间广阔。根据中船特气招股说明书，2020 年林德、 液化空气、太阳日酸、空气化工五家企业电子特气全球市占率约为 77%，其中林德和液化 空气分别占比 28%、25%。根据金宏气体公司公告，电子气体生产工艺具备较多的技术瓶 颈，包括原材料纯度、合成工艺、温度和压力的控制，以及产品充装过程中对杂质的控制 等，每个环节都会影响整个产品的质量。尽管我国在传统及中低端产品方面已经形成了规 模优势，但在高端气体尤其是特气方面仍在存在一定差距，根据中商产业研究院数据，2020 年电子气体国产化率约为 14%，预计到 2025 年国产化率有望提升至 25%。

六、湿电子化学品——产品种类较多，国内外需求结构存在差异

6.1、湿电子化学品种类众多，集成电路领域等级要求较高

根据格林达招股说明书，湿电子化学品一般可划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学 品，通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、太阳能电池等制造工艺中被大量使用的液 体化学品，一般为单成份、单功能化学品，例如氢氟酸、硫酸、氢氧化钠、氢氧化钾等。 功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学 品，例如显影液、剥离液、蚀刻液、稀释液、清洗液等。

不同下游对于湿电子化学品等级要求存在明显差异。湿电子化学品下游主要包括平板显示、 太阳能电池以及半导体等主要领域，基于目前的 SEMI 国际标准，评价湿电子化学品的质 量参数主要包括金属杂质含量等，但应用于大规模与超大规模集成电路中的湿电子化学品 需要达到 G3、G4 甚至更高等级，生产过程中主要涉及电子级硫酸、电子级双氧水、电子 级氨水、电子级氢氟酸、电子级硝酸、异丙醇、电子级磷酸、电子级盐酸等通用湿电子化 学品及各类蚀刻液、电镀液、清洗剂、稀释剂、去边剂、显影液、剥膜液等功能湿电子化 学品。

6.2、湿电子化学品市场空间广阔，AI 技术规模化应用有望拉动集成电路领域需求增长

国内外需求结构仍存明显差异，我国集成电路领域需求占比较低。根据中国电子材料行业 协会和兴福电子招股说明书相关数据和信息，2023 年全球湿电子化学品下游需求中集成 电路占比约为 67.54%，但同期我国集成电路领域需求占比仅为 32.26%，这主要由于我国 集成电路产业用湿电子化学品技术水平和产业规模与世界领先的湿电子化学品生产企业 还存在一定差距，市场规模相对较小。

整体需求稳步增长，2025 年全球市场规模或将超过 800 亿元。根据兴福电子招股说明书 以及中国电子材料行业协会《2024 版湿化学品产业研究报告》相关数据与预测，2023 年 全球湿电子化学品整体市场规模约 684.02 亿元，预计到 2025 年，全球湿电子化学品整体 市场规模或将达到 827.85 亿元；集成电路领域市场规模将增长至 544.60 亿元，显示面板 领域市场规模将增长至 159.00 亿元，太阳能光伏领域市场规模将增长至 124.25 亿元，三 大应用领域湿电子化学品市场规模均保持持续增长。从国内角度而言，2023 年我国湿电 子化学品整体市场规模持续增长至 225.00 亿元，在集成电路、显示面板、太阳能光伏三 个应用市场使用的湿电子化学品总量达到 367.29 万吨，其中集成电路领域用量为 96.25 万吨、显示面板领域用量为 86.60 万吨、太阳能光伏领域用量为 184.44 万吨。预计到 2025 年，我国湿电子化学品整体市场规模将达到 292.75 亿元；集成电路领域需求量将增长至 130.64 万吨，显示面板领域需求量将增长至 110.70 万吨，太阳能光伏领域需求量将增长 至 340.70 万吨，三大应用领域湿电子化学品需求总量将达到 582.04 万吨。在 Deepseek 快速普及以及产业端应用持续落地的背景下，湿电子化学品需求量有望实现超预期增长。

七、OLED 材料——AI 普及或将驱动换机需求，OLED 材料有望受益

7.1、OLED 为主动发光显示技术，有机材料为上游产业链核心材料

根据奥来德和莱特光电招股说明书，OLED 是以多种有机材料为基础制造的将电能直接转 换成光能的有机发光器件，基本器件结构包括阳极（Anode）、空穴注入层（HIL）、空穴传 输层（HTL）、有机发光层（EML）、电子传输层（ETL）、电子注入层（EIL）、阴极（Cathode） 及基板。其中发光层（EML）作用是将电子转换成光源，其他有机物质层帮助电子/空穴顺 畅流动，AMOLED 是目前 OLED 屏幕的主流技术。 从产业链角度而言，AMOLED 的主要原材料可以分为阵列材料、蒸镀材料和模组材料。而 OLED 有机材料作为蒸镀材料是 OLED 的核心材料。根据 OLED 的器件结构，OLED 有机材料 主要包括电子注入层材料、电子传输层材料、空穴阻挡层材料、发光层材料、空穴传输层 材料、空穴注入层材料等。OLED 有机材料根据生产流程可以分为 OLED 中间体、OLED 升华 前材料和 OLED 终端材料三类：化工原材料经合成可生产出 OLED 中间体，OLED 中间体经 进一步或者多步工艺合成生产出 OLED 升华前材料，对 OLED 升华前材料进行升华提纯后可 得到 OLED 终端材料。

7.2、终端材料技术壁垒较高，AI 普及或将间接带动材料端需求

根据莱特光电公司公告，在 OLED 终端材料方面，由于技术和专利壁垒较高，核心专利主 要掌握在国外厂商手中，因此对于 OLED 终端材料国产化造成了一定程度的限制，海外 OLED 主要的生产厂商包括 UDC、德国默克、杜邦公司、出光兴产、LG 化学、德山集团等。

全球 OLED 面板市场规模持续提升，AI 普及有望间接拉动材料端需求增长。从应用端角度 而言，由于大尺寸 OLED 技术门槛相对更高，因此以智能手机为代表的中小尺寸 OLED 是现 阶段需求的主流。根据中商产业研究院与 Omdia 数据，近年来全球 OLED 面板市场规模呈 现稳步增长趋势，2023 年全球市场规模已经达到 472 亿美元。随着以 Deepseek 为代表的AI 技术的普及，应用端有望与智能手机以及智能手表等便携式设备实现快速结合，进而 间接拉动上游 OLED 材料的相关需求。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）