兴福电子投资价值分析报告：国内电子级磷酸龙头，平台化布局拓宽成长空间.pdf

兴福电子投资价值分析报告：国内电子级磷酸龙头，平台化布局拓宽成长空间。深耕湿电子化学品领域，国产替代加速的行业领先者。兴福电子成立于 2008 年 11 月，并于 2025 年 1 月于上交所科创板上市。经过十余年的持续投入、技术 积累和市场开拓，公司成功开发和量产了 SEMI C36-1121 最高等级 G3 等级的电 子级磷酸、SEMI 通用标准最高等级 G5 等级的电子级硫酸和电子级双氧水以及 蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂 5 大类功能湿电子化学品产品。公司 相关产品可应用于 28 nm 及以下先进制程，并已经通过中芯国际、长江存储、 长鑫存储、华虹集团、台积电、SK 海力士等境内外知名集成电路厂商认证。

AI 产业驱动半导体景气复苏，材料需求提升有利于国产化推进。由于 AI 产业进 入规模扩张阶段，以及相应基础设施的扩容，全球半导体销售额进一步增长，半 导体行业景气持续提升。根据 SIA 数据，2025 年全球半导体销售额约为 7678 亿美元，同比增长 24.3%；中国大陆半导体销售额约为 2112 亿美元，同比增长 15.4%。与此同时，伴随着全球晶圆产能的持续扩张以及先进制程产能占比的提 升，半导体材料的消耗量及品质要求也同步提高。根据 CEMIA 测算，2025 年中 国大陆集成电路领域湿电子化学品需求量将达 154.3 万吨，同比增长 23.1%。

国内电子级磷酸领域龙头，仍具广阔成长空间。兴福电子是国内最早从事电子级 磷酸研发并拥有自主知识产权的企业，产品技术水平已达国际先进。根据公司招 股说明书，结合 CEMIA 相关数据测算，2021-2023 年中国大陆内资晶圆厂前道 工艺用电子级磷酸（单酸口径）公司市场占有率由 39.3%提升至 69.7%。然而， 这并不意味着公司电子级磷酸放量已触及天花板。先进制程推进与晶圆结构复杂 化带动单位晶圆对高纯磷酸的需求上升；同时电子级磷酸作为部分功能湿电子化 学品的重要原料，需求空间同样可观。此外，在国内主流晶圆厂份额已处高位的 基础上，公司亦有望通过提高外资及境外晶圆厂渗透率，打开新增量。

由“单兵突破”向“平台化布局”演进，多品类协同打开长期成长天花板。在电 子特气方面，公司已完成 1 万吨/年电子级氨气建设并投产，在建有 35 吨/年超 高纯电子级磷烷项目，并与和远气体合资成立公司拓展版图。在光刻胶方面，公 司拟收购湖北三峡实验室的光刻胶用光引发剂相关专利技术，进军 G/I 线光刻胶 核心原材料领域。在前驱体领域，公司已实现电子级 HMDS 的产业化应用，并 布局有 165 吨/年硅基前驱体产能。半导体材料的平台化布局不仅能显著提升单 体客户的销售额，更能够与客户形成战略层面的深度绑定。