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唯特偶研究报告：微电子焊接材料“小巨人”，AI推动下游需求爆发。微电子焊接材料“小巨人”，客户覆盖国内知名企业。公司成立于1998年，深耕微 电子焊接材料二十多年，已成为国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏 和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货 量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔 智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业。

坚持多元化布局，产品应用领域广泛。公司2014年开始针对下游应用领域的多元化 进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队等措施快速发展，产品已应用于 PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联， 并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽 车电子、安防等多个行业。

电子级锡焊料全球市场规模有望突破百亿美元，AI推动下游消费电子、半导体成长。 随着AI技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地，各大海内外厂商开始推出AI手机、 AIPC引领换机潮流，消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期；同时，AI的发展也对 半导体先进制程、先进封装等技术提出更高的要求，驱动行业需求高速发展。根据， 2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元，预计2030年将突破达到 108.87亿美元。随着AI带动消费电子和半导体的火爆，锡焊料作为下游重要材料之 一有望打开长期成长空间。

国内电子级锡焊料市场以外资龙头为主，内资厂商加速追赶。当前国内微电子焊接材 料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局，其中大 陆锡膏市场的市场份额约50%被外资龙头占领，约30%的市场份额被唯特偶、升贸 科技、同方新材料等本土企业占据，公司作为锡膏领域的内资龙头，出货量国内排名 第一，产品竞争力强，2021年市场份额约7%。随着募投项目打开产能瓶颈，公司市 占率成长空间广阔。

追加自有资金1.5亿扩建产能，彰显公司发展信心。公司2024年3月发布公告，在 原有募投项目新增的锡膏1270吨，焊锡丝800吨的产能基础上追加投资1.59亿自有 资金，进一步增加扩产产品品类，包括30000吨微电子焊接辅助材料，以扩大生产规 模来满足日益增长的市场需求，彰显了公司对未来发展的信心。