唯特偶(301319)研究报告:微电子焊接材料国内龙头,产能释放大展宏图.pdf

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  • 时间:2023/02/13
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唯特偶(301319)研究报告:微电子焊接材料国内龙头,产能释放大展宏图。国内微电子焊接材料领先企业,业绩维持高增。公司是国内微电子焊接材料行业 的领先企业之一,2019-2021 年锡膏产销量/出货量连续三年国内第一,国内市场 占有率约 7%,2019-2021 年助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。2022 年前 三季度公司实现营业收入 8.33 亿元,同比增长+42.8%。

微电子焊接材料行业成长前景广阔,国产替代需求强烈。1)2020 年我国微电子 焊接材料市场规模约 300 亿元,且呈现稳步增长态势,从细分市场而言,锡膏产 量在 SMT 贴片工艺的驱动之下呈现明显增长态势,由 2015 年的 1.29 万吨增至 2019 年的 1.60 万吨,4 年 CAGR 为 5.53%。国内锡膏市场约 50%的份额被外资 企业占据,国产替代进程有望持续加速。公司产品还可应用于光伏领域,包括光伏 组件助焊剂、光伏接线盒用锡膏等,未来有望持续渗透。2)微电子焊接材料覆盖 多个终端应用领域,其中消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场(2021 年 占比 61%),未来伴随下游行业旺盛的需求有望驱动微电子焊接材料发展。3)供 应链保障:公司所在的微电子焊接材料行业上游为有色金属和石油化工行业,其 中由于锡合金粉和锡锭为公司采购的主要原材料(占比超过 80%),因而锡价变 动对公司采购成本及产品毛利率影响较大,公司通过部分采取期货交割,以及自 建锡合金粉生产线的方式,保证供应链的稳定和安全。

技术、客户资源优势筑就公司护城河,IPO 项目有望缓解产能瓶颈。1)技术优势: 公司在产品配方开发、生产工艺控制、产品分析和应用检测能力上领先于行业,现 已拥有丰富齐全的产品系列,可以充分满足不同客户的需求。同时与国际知名厂 商相比,公司差距持续缩小,未来有望实现追赶。2)客户资源优势:公司目前已 积累一大批稳定且优质的客户资源,覆盖众多行业龙头客户,由于微电子焊接材 料是电子产品的重要基础材料之一,其性能的细微变化会对终端产品的导电及连 接性能产生关键影响,因此下游客户对供应商的粘性较高,一旦成功渗透,能够对 客户实现稳定供货。未来公司将聚焦服务大客户,并拓展更多业内知名客户。3) IPO 项目:公司通过 IPO 实际募集资金 7.00 亿元,建设微电子焊接材料产能扩 建、生产线技术改造和研发中心建设项目,产能扩建项目全部达产后,锡膏、焊锡 丝将分别年新增产能 1,444 吨和 900 吨,产能合计将分别达到 2604 吨和 1612 吨。

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