2026年上海新阳公司研究报告:平台型半导体材料公司,有望受益新一轮存储扩产
- 来源:天风证券
- 发布时间:2026/03/12
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上海新阳公司研究报告:平台型半导体材料公司,有望受益新一轮存储扩产.pdf
上海新阳公司研究报告:平台型半导体材料公司,有望受益新一轮存储扩产。上海新阳作为一家平台型材料公司,业务范围覆盖晶圆制造及先进封装领域。公司目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术。同时,围绕集成电路关键工艺材料,在合肥、上海化学工业区、松江三大基地进行差异化产能布局,覆盖电镀液、湿电子化学品(清洗液、蚀刻液)、抛光液、光刻胶及配套试剂等核心品类,形成“核心基地放量、增量基地储备、细分品类聚焦”的格局,总规划产能及投资规模显著,适配不同工艺节点与市场需求。电镀液:国内龙头,先进封装&高端存储扩产受益明确。行...
上海新阳:国内领先的半导体材料平台化供应商
上海新阳半导体材料股份有限公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及 配套设备的研发、生产、销售和服务。公司创立于 1999 年 7 月,专注于半导体行业,是 世界先进的半导体材料研发生产企业之一。公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人 企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、 上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用 AAA 级企业。 公司目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、 电子蚀刻五大核心技术。用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平, 用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平,其中第二代电子电镀和电子清 洗两大核心技术与产品在芯片铜互连和刻蚀后清洗工艺是国内唯一可以做到 90-14nm 各 技术节点全覆盖,对逻辑电路、模拟电路、存储电路各产品全满足,已成为国内百余家集 成电路制造公司主流供应商。

1.1. 历史沿革:业务与产能双轮驱动,平台型企业的成长之路
1.1.1. 业务拓展:从单一品类到全链条布局,构建多元技术矩阵
1)1999-2010 年,初创期: 聚焦封装化学品,奠定技术与架构基础。1999 年,公司成立,初期聚焦半导体封装用电子 清洗、电镀化学品研发,确立以半导体材料为核心的发展方向,精准切入产业链中游封装 环节;2004-2009 年,通过完成股份制改造,明确“技术主导”的发展路线,紧盯市场前 沿发展技术,始终将技术创新放在公司发展的首位。
2)2011-2018 年,成长期: 跨领域延伸,布局产业链上下游。2011 年,在深交所创业板上市, 依托资本市场加速业务拓展;2013 年,通过收购江苏考普乐切入氟碳涂料业务、与德国企 业合资布局汽车电镀添加剂市场,实现跨行业突破;2014-2016 年,进一步向产业链上下 游延伸,参股上海新昇(硅片业务)、合资设立新阳硅密(半导体湿法设备);2018 年,成 立芯刻微研发 193nm 高端光刻胶、投资博砚电子布局平板显示材料,全面发力高端材料 领域。
3)2019 年至今,深化期: 技术成果落地,拓展客户与应用场景。2023 年,I 线/KrF 光刻胶实现小批量销售、ArF 光 刻胶进入客户端认证,标志着高端材料研发成果正式落地;2024 年,服务客户已覆盖 120 余家半导体封装企业、100 余家芯片制造企业,业务从封装环节全面延伸至芯片制造环节; 2025 年,KrF 光刻胶完成多款产品批量化销售,ArF 浸没式光刻胶获得订单,产品成功进 入超 70%的国内 12 寸集成电路生产线,在半导体材料核心市场站稳脚跟。
1.1.2. 产能拓展:从单一厂区到多基地布局,匹配市场需求扩容
1)1999-2018 年,起步期: 依托上海厂区,夯实基础产能。成立初期至 2018 年,产能集中于上海厂区,聚焦半导体 封装用清洗、电镀化学品生产,产能规模随业务需求逐步提升,为早期业务发展提供稳定 供给支撑。
2)2019-2022 年,扩张期: 多基地布局,产能规模快速提升。2019 年,上海厂区完成 1.9 万吨集成电路多品类材料扩 产项目,实现从单一封装材料到清洗液、刻蚀液、光刻胶等全品类工艺材料的产能升级; 2020 年,投建合肥基地并新增 1.7 万吨产能,形成“上海+合肥”双基地布局;2022 年, 合肥二期项目签约,计划扩充 5.3 万吨产能,项目满产后年产值约 5 亿元,提升市场供给 能力。
3)2023 年至今,升级期:新建高标准基地,强化产能与研发协同。2025 年 10 月,投资 18.5 亿元建设上海松江新基 地正式开工,涵盖年产 5 万吨集成电路关键材料(清洗液、电镀液等)及 4.2 万平方米总 部与研发中心,实现“产能-研发”一体化布局;同年合肥新阳项目一期陆续投产,并开 启扩产项目建设,一期产能扩充至 4.35 万吨,投资追加至 10.49 亿元。同年上半年在建工 程陆续转为固定资产,“上海松江+上海原有+合肥”三大基地产能体系全面成型,为业务 拓展提供强有力的产能保障。
1.2. 公司治理:创始人实控人一体,核心人员多年深耕行业
公司股权结构呈现出一定的集中特征,主要股东在公司治理中具有显著影响力。公司的控 股股东为上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司,实际控制人为王福祥、孙 江燕、王溯。王福祥作为公司第一大股东,持有 14.37%的股份,而上海新晖资产管理有限 公司则以 12.10%的持股位列第二大股东、上海新科投资有限公司以 6.63%的持股位列第三 大股东。股东王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联股东, 属于一致行动人,合计持股比例接近 34%,显示出较强的控制力。

公司控制子公司众多。截至 2025 年三季报,上海新阳主要控股参股公司共有 6 家,这些 子公司涵盖环保型防腐涂料、半导体材料、光刻材料等的研发、生产及相关业务。
公司核心团队稳定性强、经验丰富。公司核心团队大多具有工科背景和多年电子行业相关 从业经验,能够助力公司快速发展。公司管理团队中大部分成员在上海新阳工作多年,公 司核心团队稳定性强、对公司业务熟悉程度高。
1.3. 财务分析:营收稳定高增长,不断优化产品技术提高毛利率
2020-2024 年,公司财务状况持续优化、盈利能力持续向好,收入复合年均增长率达 20.74%。 五年分别实现营业收入 6.94/10.16/11.96/12.12/14.75 亿,复合年均增长率达 20.74%,营业 收入保持持续稳定增长,分别实现归属于母公司股东的净利润 2.74 亿/1.04 亿/0.53 亿/1.67 亿/1.76 亿。2024 年,公司半导体业务营收同比增长,主要得益于新产品技术优势逐步凸 显、产品类型不断丰富、重点项目市场开发进展顺利,客户订单数量持续增加。 2025 年 H1,公司半导体材料业务收入大幅增长,盈利能力显著增强。公司实现营业收入 8.97 亿元,较去年同期增长 35.67%。实现归属于母公司股东的净利润 1.33 亿元,同比增长 126.31%。公司半导体行业实现营业收入 7.09 亿元,同比增长 53.12%,公司半导体业务板 块的新产品技术优势逐步显现,产品类型亦日益丰富。涂料板块业务,受建筑行业市场复 苏缓慢,涂料产品售价下降等不利因素影响,2025 年半年度实现营业收入 1.87 亿元,较去年同期下降 5.29%。
2020-2024 年,公司销售净利率波动较大,总体销售毛利率逐渐爬升。2021 年销售净利 率大幅度下降的核心原因是非经常性损益的波动性影响;后三年小幅度波动主要是受半导 体产业的快速发展及公司新产品、客户的拓展影响。2024 年公司销售毛利率增幅为 4.13pct: 半导体行业毛利率增幅为 1.88pct,变动原因主要是晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多; 涂料行业及工程服务毛利率增幅为 3.71pct,变动原因主要是涂料产品售价下降。 分行业来看,半导体行业仍是收入增量最大贡献来源,贡献超 55%。2020-2024 年公司半 导体行业收入占比分别为47.13%/49.44%/53.51%/63.36%/70.19%,贡献公司整体收入超55%, 且 2024 年度贡献收入增量 2.67 亿元,是营业收入增长的主要来源。涂料行业及工程服务 受建筑行业市场环境低迷、涂料产品售价大幅下降等不利因素影响,自 2023 年起收入贡 献减少。
公司三费水平总体较为稳定,管理费用率总体较高,财务费用率总体较低。2024 年三费 水平均增加:管理费用增幅为 26.45%,主要原因是公司管理人员薪酬和折旧摊销增加;销 售费用增幅为22.12%,主要原因是公司销售人员薪酬增加及用于市场拓展相关的费用增加; 财务费用增幅为 108.33%,主要原因是公司利息收入减少。
1.4. 研发情况:研发力度持续加大,维持核心竞争力
公司积极投入研发,研发费用和研究人员数量同步提高。2020-2024 年,公司研发人员持 续增加,研究人员占比波动主要受公司整体员工数量影响。2025 年 H1,公司研发投入总 额 1.2 亿元,占本期营业收入的比重为 13.58%,主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进 制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。半导体业务上市以来研发投 入年均复合增长率超 20%。

公司围绕五大核心技术持续创新,半导体材料研发进程加快推进。截至 2025 年中报,在 电镀材料方面,公司已经实现高效、均匀及结晶良好的电镀效果,并持续进行技术迭代中; 在清洗及蚀刻技术方面,公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm 及以上技术节点全覆 盖,用于芯片制造的蚀刻液产品目前已有三代技术产品实现规模化市场销售;在光刻胶方 面,公司已建成包括 I 线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、 配制生产、质量管控、分析测试平台;在研磨液方面,公司成熟的 STIslurry、Polyslurry、 Wslurry 等系列产品在客户端测试验证已完成,可覆盖 14nm 及以上技术节点,并进入批量 化生产阶段。 为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位,公司结合市场需求变化情况及整 体发展规划,扩大产能并加大投资。通过调整合肥新阳产线布局,对项目原有规划产能进 行优化,产能扩充至 4.35 万吨,并追加投资至 10.49 亿元。同时,稳步推进上海化学工业 区项目建设。此外,为进一步扩大产品产能,公司计划在现有厂区旁,投资建设年产 50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,预计投资总额人民币 18.5 亿元。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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