C艾森研究报告：电子化学品专精特新小巨人，引领先进封装材料国产替代.pdf

上传者：A*****
时间：2023/12/12
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C艾森研究报告：电子化学品专精特新小巨人，引领先进封装材料国产替代。国内电子化学品领先企业，电镀+光刻深度布局先进封装材料。公司是国内领先的半导体材料提供商，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

电子化学品亟需国产替代，先进封装材料成长可期。公司的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂主要应用于集成电路封测环节，目前，海外厂商在功能湿化学品及光刻胶领域处于领先地位，亟需国产替代。先进封装处于前道制程和后道制程的交叉区域，是未来集成电路制造的重要发展方向。随着先进封装市场快速增长，有望大幅带动电镀液、电镀液配套试剂、光刻胶及配套试剂等先进封装材料市场。

先进封装+晶圆制造+显示打开成长空间，整体解决方案巩固客户资源。 公司是国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，产品被集成电路封测头部企业广泛使用。公司成功实现光刻胶配套试剂在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。公司为客户提供 Turnkey 一站式整体解决方案，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。