2026年戈碧迦首次覆盖报告:高端光学材料龙头,先进封装及AI上游核心材料替代先锋
- 来源:西部证券
- 发布时间:2026/01/21
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戈碧迦首次覆盖报告:高端光学材料龙头,先进封装及AI上游核心材料替代先锋。公司是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的高新技术企业。自成立以来,专注于光学玻璃的配方、熔炼、检测等技术的研发,并在此基础上成功开发纳米微晶玻璃、防辐射玻璃、耐高温高压玻璃、半导体玻璃基板及载板等多款特种功能玻璃产品,下游应用广泛。光学玻璃市占率领先,特种玻璃对标海外巨头实现国产替代。目前公司可以生产的光学玻璃牌号从成立初期的2个增加到100余个,已覆盖光学玻璃主流品种,光学玻璃的产品形态从材料向型件、元件延伸。特种玻璃领域,公司研发的纳米微晶玻璃对标美国康宁的超瓷晶玻璃,已应用在包括华为昆仑玻璃在内的多家...
光学玻璃起家,持续探索特种玻璃市场
1.1 光学与特种玻璃“小巨人”,坚持研发创新
公司是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的高新技术企业。自成立以来, 专注于光学玻璃的配方、熔炼、检测等技术的研发,并在光学玻璃配方研制、设备及产线 定制、批量生产及工艺创新等方面积累了一系列的技术成果及工艺经验。公司光学玻璃被 广泛应用于安防监控、车载镜头、光学仪器、智能投影、照相摄像、智能车灯、高端工艺 品等应用领域。同时,公司以光学玻璃积累的技术为基础,结合市场需求重点研发特种功 能玻璃,已成功开发纳米微晶玻璃、防辐射玻璃、耐高温高压玻璃等多款特种功能玻璃产 品,分别在抗跌耐摔高强度手机盖板、强辐射环境防护及耐高温高压环境应用等领域实现 批量销售。

根据功能和应用领域的不同,公司将产品划分为光学玻璃及特种功能玻璃两大类,光学玻 璃以折射率、色散系数等光学常数为主要技术指标,特种功能玻璃以抗跌耐摔、防辐射、 耐高温高压为主要技术指标。目前,公司光学玻璃材料已形成冕牌玻璃、火石玻璃、镧系 玻璃、磷酸盐玻璃等产品系列,随着 AR/VR、智能驾驶、智慧城市等新兴领域的发展, 公司正在积极布局相关光学玻璃材料,光学产品将得到更为广阔的应用。公司特种功能玻 璃根据不同功能可分为纳米微晶玻璃、防辐射玻璃、耐高温高压玻璃等。
1.2 公司股权架构及管理层情况
截至 2025 年三季报,公司控股股东为虞顺积先生(持股 20.70%),也是公司创始人。虞 国强先生通过控制的秭归桐碧迦企业管理咨询中心成为公司的第三大股东,也是公司董事 长,父子二人共同认定为公司实控人。
1.3 公司基本财务分析
2020-2024 年,公司营业总收入 CAGR 达到 26.2%,归母净利润 CAGR 达到 18.9%。其 中 2023 年业绩显著释放主要源于 2022 年四季度开始特种玻璃客户重庆鑫景及南京神童 加大采购需求,2023 年全年高毛利特种玻璃下游需求旺盛所致。2025 年前三季度,公司 实现营业收入 4.13 亿元,同比下滑 7.6%,实现归母净利润 0.22 亿元,同比下滑 63.0%, 主要原因系上半年公司纳米微晶玻璃产品新拓展客户尚处于导入期,因此纳米微晶玻璃产 品出货量同比上期明显下降,同时也导致特种玻璃整体出货量和毛利率均呈现下降趋势, 拖累前三季度综合财务表现。
盈利角度来看,2020-2024 年间,公司毛利率基本维持在 30%左右,归母净利率基本维持 在 13%左右。分产品来看,特种玻璃毛利率自 2022 年后逐步开始高于光学玻璃。
从营收分布来看,公司主要收入来源仍以光学玻璃为主,但高毛利的特种玻璃占比较 20 年显著提升,未来随着特种玻璃大客户的项目突破,将有望进一步调整公司整体的营收结 构。

费用层面来看,研发费用率、管理费用率自 23 年后显著增长,财务及销售费用基本维持 稳定。整体的 ROE 伴随公司营收结构的变化以及费用投放的节奏呈现波动下滑趋势。
玻璃行业下游需求旺盛,特种产品急需国产替代
光学玻璃材料及特种功能玻璃的原料主要是二氧化硅、氢氧化物、硝酸盐、碳酸盐等,并 根据配方的要求,引入稀土氧化物、磷酸盐或氟化物等。为了保证玻璃的性能指标和物理 性质满足要求,必须严格控制着色杂质的含量,如铁、铬、铜、锰、钴、镍等。主要的生 产过程包含五个部分:配料、熔炼、成型、退火和检验包装,特种功能玻璃是在光学玻璃 材料的基础上进行配方调整熔制而成,其核心生产工艺与光学玻璃材料基本相同。
2.1 光学玻璃下游需求持续增长,市场竞争激烈
我国光学玻璃行业经过数十年发展,形成了上游原材料、中游玻璃材料、元件、模组制造 以及下游应用领域的产业链,公司位于产业链的中上游,主要进行光学玻璃材料、压型及 光学元件制造,行业中游产业链还包括光学镜头、光电转化模组制造等。
光学玻璃是一种特殊的玻璃材料,主要用于透镜、棱镜、光导纤维等光学元件,其对光的 折射、反射、聚焦等性能有严格要求。光学玻璃的定义在于其具有高透明度、低散射、稳 定化学性质以及精确的光学特性。行业上游为原材料,包括矿产、化工原料和稀土,原材 料的价格波动直接影响到光学玻璃的生产成本。行业下游应用产品有照相摄影、安防监控、 车载镜头、智能投影等,随着消费电子市场的扩大,对光学玻璃的需求也随之上涨。 根据中国光学光电子行业协会数据,2022 年我国光学材料市场规模达到 31 亿元,其中发 挥光学成像等作用的光学玻璃材料及型件是应用最广泛的光学材料之一。目前的虚拟现实、 5G、云计算和大数据等技术逐渐成熟,智能手机、安防监控、AR/VR、智能投影和车载 镜头等细分领域的快速发展给光学玻璃行业创造了巨大市场空间。根据 QYReseaech 的 统计及预测,2023 年全球光学玻璃的市场销售额达 18.96 亿美元,预计 2030 年将达到 27.43 亿美元,2024 年至 2030 年的 CAGR 为 5.5%。
目前国内大部分厂商从事中低端的光学玻璃生产,高端光学玻璃生产技术掌握在少数国际 龙头厂商,如美国康宁、德国肖特等。只有部分国内光学玻璃制造企业具备与国际先进水 平竞争的实力,参与国际市场竞争。未来,光学玻璃行业将向高端化、精密化方向发展, 应用领域也将不断拓展和深化,产业链上下游之间的紧密合作将促进整个行业的协同发展。

2.2 智能手机和平板产品迭代更新推动纳米微晶玻璃技术发展
纳米微晶玻璃主要用于智能电子设备的盖板玻璃,其中有近 90%是微晶,剩余 10%是通 常意义的玻璃,玻璃只是连接微晶的基体。当受到外力冲击时,微晶体可以阻碍或者停止 裂纹的扩展,使面板不易破损。与高铝硅玻璃相比,纳米微晶玻璃在生产过程中保留了玻 璃非晶体的结构特性,通过控制晶体大小和数量,大幅提高结构强度和透光性,抗摔性能 相对传统高铝硅玻璃有成倍提升。20 世纪 50 年代,美国康宁公司首次研制生产出光敏微 晶玻璃,70 年代微晶玻璃灶具面板得到大量研发,并逐渐投产,同时国内开始试验研究, 在 90 年代进入工业化试验生产阶段。21 世纪至今,微晶玻璃工业化迅速发展,应用领域 不断扩展,技术和产品日益成熟,新工艺、新产品不断涌现。
随着微晶玻璃在各领域的应用,其市场规模呈增长态势。根据中研普华产业研究院数据显 示,我国微晶玻璃市场规模从 2018 年的 170 亿元增长至 2024 年的 270 亿元,年复合增 长率约为 9.8%。全球市场在 2023 年达到 421 亿美元,预计未来五年将以年均复合增长 率超 10%的速度扩张。
微晶玻璃盖板在电子设备,尤其是高端机型的应用的增加成为市场增长的主要动力。随着 微晶玻璃技术的进步和成本的降低,在未来几年微晶玻璃将会应用于更多中低端机型,从 而进一步打开市场空间。
2.3 算力需求爆发,推动先进封装技术对基板性能的更高要求
封装基板是先进封装的关键材料,可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的 PCB 或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板(多为母板、副板,背板等) 的不同线路之间的电气互联及过渡作用,同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功 效。其中,玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)指核心层由玻璃制成的封装基板。它是 有机基板的替代方案,有机基板的核心层由有机材料层压而成,而玻璃基板的核心层则是 玻璃。 目前主流的芯片堆叠封装以台积电 CoWoS 技术为代表,台积电的 CoWoS-S 是将芯片连 接至硅转接板上,再把堆叠芯片与基板连接,实现芯片-转接板-基板的三维封装结构。玻 璃基板封装技术对 CoWoS-S 封装进行了改进,将引领下一代半导体封装技术的变革。相 比 CoWoS-S 工艺使用的硅中介层和 FC-BGA 有机基板,玻璃基板具有以下的突出优点: (1)高平整度与低粗糙度:玻璃基板表面平整度高、粗糙度低,为微小尺寸半导体器件 制造提供理想平台。其开孔间隔小于 100 微米,远超有机面板,提升了晶片间互连密度。 (2)热稳定性与低热膨胀系数(CTE):玻璃基板热稳定性强,能在高温下保持性能稳定, 热膨胀系数与硅接近,可有效解决 3D - IC 堆叠扭曲问题。 (3)高介电常数与低介电损耗:玻璃是绝缘体,介电常数约为硅的 1/3,损耗因子比硅低 2-3 个数量级,提高传输信号完整性。 (4)化学稳定性与抗腐蚀性:玻璃基板化学稳定性出色,能抵抗湿气、酸碱侵蚀,保障 封装内元件长期稳定。 (5)高透明度与光学特性:对于需透明窗口或光通信封装应用,玻璃基板高透明度和优 良光学特性(如可调控折射率)具有独特优势。(6)环保与长期可靠性:玻璃基板通常不含有机挥发物,更环保,稳定的物理化学性质 赋予封装产品出色的长期可靠性。

在先进封装浪潮中,随着对更强大计算的需求增加,半导体电路变得越来越复杂,信号传 输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进至关重要。虽然当前玻璃基板工艺 在加工制造、性能测试、成本控制等方面还需要进一步的研究和突破,行业仍处于前期技 术导入阶段,未来一段时间内,市场规模体量将较小。但随着英特尔等厂商的入局,玻璃 基板对硅基板的替代将加速,2023 年 9 月,英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划, 宣布在 2030 年之前面向先进封装采用玻璃基板。根据智妍咨询数据,预计到 2030 年全 球半导体封装用玻璃基板市场规模将超 4 亿美元。 根据观研研究院 2024 年 9 月的报告,从市场竞争格局来看,当前玻璃基板市场仍由主要 由美日企业垄断,美国康宁(corning)为玻璃基板行业绝对龙头,全球市场份额占比高达 48%,接近整个市场的一半;其次为日本旭硝子,占比达 23%;第三是电气硝子,占比 17%。而我国企业由于在技术上的差距,所以在全球市场占比较小,我国企业东旭光电占 比只有 8%。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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