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2026年封装测试行业投资策略（半导体中游系列研究之十三）：先进封装大时代，本土厂商崭露头角
- 2026/03/12
- 57
- 申万宏源研究
委外测试与封装行业（OSAT）在2025年延续复苏态势，产值不断推高。根据ChipInsights数据，2025年全球OSAT行业营收合计3332亿元，YoY+9.9%，销售规模创历史新高。
标签： 先进封装 半导体 -
2026年电子行业：AI算力发展需求推动先进封装成长，国产替代迎接新机遇
- 2026/02/02
- 122
- 兴业证券
当下，AI算力需求的增长速度，已经超越了芯片产业长期依赖的底层物理定律。以ChatGPT为代表的生成式AI推动模型参数量进入万亿时代，其训练与推理所驱动的算力需求呈超指数级增长，约每3-4个月翻一番，远超传统摩尔定律所定义的硬件性能提升周期约为每18-24个月翻一番。
标签： 电子 先进封装 AI -
2026年半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行
- 2026/01/28
- 242
- 东莞证券
集成电路封装与测试位于半导体生产的下游。半导体产业链由上游设备与材料、中游半导体生产、下游半导体应用组成，其中半导体生产又包括设计、制造与封装测试环节。
标签： 半导体 先进封装 测试设备 -
2026年第4周化工新材料行业产业周报：台积电加大先进封装投资，2025年中国电力储能装机同增54％
- 2026/01/26
- 43
- 国海证券
1月19日，集邦Display：1月14日，韩国科学技术信息研究院（KISTI）宣布，其研究团队开发出了一种可大幅延长蓝色磷光OLED材料寿命的发光材料设计技术。该技术在不改变发光颜色的前提下，显著提升蓝色磷光OLED材料的稳定性，有望推动显示设备功耗降低与使用寿命延长。
标签： 化工 化工新材料 先进封装 -
2026年芯碁微装公司研究报告：直写光刻，受益PCB+先进封装双提速
- 2026/01/24
- 107
- 国金证券
PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。
标签： 芯碁微装 先进封装 PCB -
2026年戈碧迦首次覆盖报告：高端光学材料龙头，先进封装及AI上游核心材料替代先锋
- 2026/01/21
- 120
- 西部证券
公司是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的高新技术企业。自成立以来，专注于光学玻璃的配方、熔炼、检测等技术的研发，并在光学玻璃配方研制、设备及产线定制、批量生产及工艺创新等方面积累了一系列的技术成果及工艺经验。
标签： 光学材料 先进封装 AI -
2026年半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期
- 2026/01/20
- 167
- 华创证券
半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。半导体测试设备贯穿于集成电路制造的全生命周期，且因半导体生产流程极其复杂，为了防止坏品流入下一道高成本工序，测试必须分段进行，主要在晶圆制造后的CP测试与封装后的FT测试两大核心环节发挥决定性作用。
标签： 半导体测试 半导体测试设备 先进封装 -
2026年电子行业先进封装解芯片难题：封装摩尔时代的突破
- 2026/01/13
- 89
- 金元证券
什么驱动重心向先进封装领域倾斜？先进制程的成本呈现指数型增长，先进制程的“边际效益”下降（即随着关键尺寸微缩带来的边际成本下降）。
标签： 电子 先进封装 -
2025年安靠技术公司研究报告：AI与汽车浪潮驱动先进封装腾飞
- 2025/12/31
- 68
- 国泰海通证券
公司主营业务分别为：先进封装（Advanced）、主流封装（Mainstream）。按照公司披露口径，还可以按照终端事业部进行拆分，即通信行业业务（Communication）、计算行业业务（Computing）、汽车工业行业业务（AutomotiveIndustrial&Other）、消费行业业务（Consumer）。
标签： 先进封装 汽车 AI -
2025年华海清科公司研究报告：CMP龙头新品加速放量，先进封装拓宽增长空间
- 2025/12/30
- 218
- 方正证券
华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，2013年正式成立，持续深化“装备+服务”平台化发展战略，现已建立起涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备产品矩阵，并通过不断拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系，主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
标签： 华海清科 先进封装 CMP -
2025年芯碁微装公司研究报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起
- 2025/12/19
- 252
- 爱建证券
合肥芯碁微电子装备股份有限公司是全球直写光刻设备龙头供应商（根据灼识咨询，2024年公司在全球PCB直接成像设备市场份额15.0%，位列第一），向PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等领域提供高精度微纳级直写光刻装备。
标签： 芯碁微装 先进封装 PCB -
2025年路维光电研究报告：G11+G8.6双高世代平台夯实显示主战场，先进封装与半导体多点打开新成长
- 2025/11/19
- 298
- 浙商证券
公司自1997年由菲林/铬版起步，已成长为覆盖G2.5–G11的“显示+IC+先进封装”掩膜平台：一端依托G11能力与G8.6IT-OLED项目，深度绑定头部显示客户，构建高世代与高精度的技术门槛；另一端通过“路芯半导体”等平台切入250–130nm及130–40nm等成熟制程，并承接先进封装RDL多层化需求。
标签： 路维光电 半导体 光电 先进封装 -
2025年先进封装深度报告：算力新引擎，助力芯基建
- 2025/11/17
- 260
- 中国平安
随着AI应用场景不断拓展，中国大模型企业级市场呈爆发式增长。据FROST&SULLIVAN《2025中国GenAI市场洞察》数据显示，2025年上半年，我国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2亿tokens实现约363%的增长，呈现出爆发式放量态势。
标签： 先进封装 基建 -
2025年半导体行业SiC深度分析：先进封装，英伟达、台积电未来的材料之选
- 2025/11/06
- 225
- 华西证券
根据行家说三代半，9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。
标签： 半导体 先进封装 SiC 英伟达 台积电 -
2025年先进封装行业深度报告：算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上
- 2025/11/05
- 222
- 中国平安
DeepSeek-V3.1技术架构升级，中国智能算力保持高速增长。2024年以来，互联网大厂加速布局推理大模型，同时DeepSeek的突破大幅降低了应用端门槛，Agent技术和产品日趋成熟，中国智能算力保持高速增长。
标签： 先进封装
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