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2026年超节点与Scale up网络行业：谷歌、AMD、国产超节点持续发力，打破英伟达独大格局
- 2026/03/04
- 95
- 东兴证券
大语言模型（LLM）参数规模从千亿级向万亿级乃至十万亿级演进，跨服务器张量并行（TP）成为必然选择；此外混合专家（MoE）模型在Transformer架构LLM中的规模化应用，更使跨服务器专家并行（EP）成为分布式训练和推理的关键技术需求。为应对TP和EP对网络带宽与延迟的极为严苛的要求，构建超高带宽、超低延迟的Scaleup网络（纵向扩张网络）成为业界主流技术路径。
标签： 英伟达 AMD 谷歌 -
2026年第9周AI算力行业周报：AMD拿下Meta订单，英伟达业绩超预期
- 2026/03/03
- 55
- 华鑫证券
跨行业比较，2月23日-2月27日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨4.07%，位列第13位；通信行业上涨4.76%，位列第10位。
标签： AI 英伟达 AMD -
2025年通富微电研究报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路
- 2025/10/22
- 948
- 开源证券
AMD成立于1969年前后，最初是作为“第二供应商”立足于市场，1982年AMD曾与Intel签订授权协议，以合作方式生产处理器。1990年代中期AMD转向自主创新，并开发多款销量出色的产品。
标签： 通富微电 先进封装 AI AMD -
2025年AI时代的三个案例公司-微软、AMD、英伟达专题分析
- 2025/01/20
- 1241
- 国信证券
华尔街评价一个公司的CEO优秀与否并不是收入和利润，而是股价。2000年1月13日，鲍尔默正式被任命为首席执行官，直到2014年2月4日正式卸任，在14年的时间里，微软公司市值始终无法逾越科网泡沫的高点。
标签： AI AMD 英伟达 -
2024年通富微电研究报告：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花
- 2024/02/22
- 2998
- 中国银河证券
通富微电是1997年成立、2007年上市的集成电路封装测试服务提供商，可以为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。20余年来，公司依靠内生和外延两种模式不断发展壮大自身实力。
标签： 通富微电 先进封装 AMD -
2024年AMD公司研究：24年成长可期，AI芯片MI300驱动公司转型
- 2024/01/31
- 936
- 华安证券
公司是全球第二大CPU、GPU厂商。主营要产品包括面向消费者、企业客户和数据中心的CPU、GPU、嵌入式芯片(SoC/FPGA)等等。23年营业收入预计可以达到226亿美元，23年归母净利润预计可以达到43.85亿美元。
标签： AMD AI芯片 -
2022年AMD研究报告 数字智能经济驱动算力需求增长，AMD三大产品矩阵卡位未来计算
- 2022/10/10
- 1145
- 富途
2022年AMD研究报告，数字智能经济驱动算力需求增长，AMD三大产品矩阵卡位未来计算。伴随智能汽车、人工智能、机器学习催生的大量数据需求，算力缺口持续显现。以无人驾驶的单车为例，L4/5级无人驾驶汽车算力需求相较于L2级增长可达5000倍以上。IDC的数据显示，全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50%。
标签： AMD 智能经济 算力
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