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2023年半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益
- 2023/12/15
- 1186
- 五矿证券
半导体产业链中，Fabless模式下产业分工明确，按照设计-制造-封测的上中下游模式进行分工协作，设计公司通常完成电路、版图设计等，晶圆代工企业负责晶圆加工，封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将芯片成品交付终端用户，下游应用包括消费电子、汽车、通信、工业、航空航天等领域。
标签： 半导体封装 先进封装 -
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化
- 2021/10/10
- 467
- 华泰证券
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。
标签： 半导体 半导体封装 先进封装 封装设备
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