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2023年先进封装产业链专题报告：环氧塑封料产业链迎风起
- 2023/12/04
- 431
- 国泰君安证券
封装材料向高标准演进。当前，集成电路芯片朝着大尺寸、高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高要求，这与封装材料的性能提升及成本下降是离不开的。封装材料主要包含包封材料、芯片粘结材料、引线框架、键合金丝等。
标签： 先进封装 环氧塑封料 -
2023年华海诚科研究报告 主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂
- 2023/05/10
- 647
- 中泰证券
2023年华海诚科研究报告，主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。经过十多年的发展，公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可。
标签： 华海诚科 胶黏剂 环氧塑封料
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