华海诚科（688535）研究报告：环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破.pdf

上传者：A*****
时间：2023/07/06
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华海诚科（688535）研究报告：环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破。半导体封装材料中，以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17%，2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据 SEMI统计，全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。

环氧塑封料业务为主，提前布局电子胶黏剂业务

2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元，占比约95%；电子胶黏剂收入0.15亿元，占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务，公司以传统封装材料为基础，持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53%、47%。先进封装材料中，QFN/DFN已经实现量产销售，规模较小，BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段，亟待突破。

聚焦头部客户，产品得到多方共同认可

公司头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位，华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价，认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。