华海诚科研究报告：国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破.pdf

华海诚科研究报告：国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破。国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破：华海诚科成立于 2010年，2023年4月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料 的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于消费 电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。公司依托核心技术体 系，形成了可覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局，与华天科技、 通富微电、长电科技等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，已发展 成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。2022-2023年， 公司营业收入下滑，主要是2022年开始全球终端市场需求疲软，客户订 单减少，行业景气度有所下降，导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销 量下降。公司积极开拓市场，持续推动客户加快新品验证，中高端产品份 额继续提升，订单增加，2024Q1，公司实现营收0.72亿元，同比增长33%， 实现归母净利润1277万元，同比增长207%。从营收结构上来看，环氧 塑封料一直保持90%以上营收份额，且贡献了绝大多数的毛利。

立足传统封装，环氧塑封料向先进封装延伸：环氧塑封料厂商需要根据下 游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有 效地应对历代封装技术。由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高 等特征，塑封料厂商在用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标 间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应 用于FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状的形态呈现，要求厂商更 有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效匹配下游封装 工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。根据智研咨 询数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为85亿元， 主要集中在华东地区。我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量 产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FOWLP、 WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。环氧塑封料内资厂商市 场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所 占据。在芯片级电子胶黏剂领域，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由 日资厂商Namics与Nagase垄断。

产品布局逐步完善，相关国产替代过程持续进行中：公司已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资 环氧塑封料企业，形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、 SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎 实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术水 平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科 技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替 代，并积极配合业内主要厂商开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化。