"长电科技" 相关的精读

2025年长电科技研究报告：封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花
- 2025/03/31
- 1663
- 国盛证券
扎根封测行业，发力先进封装。公司成立于1972年，前身为江阴晶体管厂。在2000年公司改制为江苏长电科技股份有限公司，并于2015年收购星科金朋。公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，2023年营收跻身全球前三，具备国际竞争力。
标签：长电科技汽车存储
2024年长电科技研究报告：半导体封测龙头，AI与周期共振推动成长
- 2024/12/19
- 2319
- 中泰证券
筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972年，2003年于上交所上市，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。
标签：长电科技半导体封测半导体 AI
2024年长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长
- 2024/10/18
- 2018
- 华创证券
长电科技自其前身江阴晶体管厂1972年成立以来，专注提供全球领先的集成电路制造和技术服务，是国内首家上市的半导体封测公司。
标签：长电科技先进封装
2024年长电科技研究报告：加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力
- 2024/10/12
- 712
- 山西证券
长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务。
标签：长电科技存储
2024年长电科技研究报告：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著
- 2024/09/11
- 1316
- 国金证券
公司前身成立于1972年，2003年在上交所上市，通过内生增长和外延并购，成为国内半导体封测领军企业。
标签：长电科技
2024年长电科技研究报告：国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路
- 2024/08/26
- 2200
- 招商证券
长电科技前身为晶体管厂，收购星科金朋后迅速成长为全球领先企业。公司于1998年成立，前身为1972年的江阴晶体管厂，具备半导体产业发展深厚历史。
标签：长电科技
2024年长电科技研究报告：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长
- 2024/07/08
- 2218
- 方正证券
国内封测龙头，先进封装全面布局。公司为全球客户提供提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。
标签：长电科技存储先进封装
2024年长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电
- 2024/02/02
- 1365
- 万联证券
三步走成长为全球领先的集成电路封装测试厂商。1）进军半导体行业，自1972年成立江阴晶体管厂开始，以“规模化+低成本”策略持续扩产，公司成为当时国内大规模半导体制造商之一，并于2003年在上海证券交易所上市；2）抓住国家战略契机加速扩张，成立长电先进等子公司，并于2015年跨国并购星科金朋，优化产品结构的同时持续拓展规模；3）让长电科技品牌全球焕新，通过新管理层的加入及星科金朋资源整合落地，公司销售规模迅速稳定增长，并在全球范围内打造良好品牌口碑，跃居全球第三大集成电路封装测试厂商。
标签：长电科技汽车电子
2023年长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏
- 2024/01/02
- 847
- 华金证券
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
标签：长电科技汽车
2023年长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间
- 2023/11/06
- 3538
- 中信证券
历史沿革：公司成立于1998年（前身成立于1972年），2003年上市，是国内首家半导体封测上市公司，2022年营收体量居封测行业全球第三。
标签：长电科技先进封装
2023年长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长
- 2023/07/26
- 2085
- 国联证券
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司掌握2.5D/3D集成技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术、倒装封装技术等多种先进封装技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等诸多领域。
标签：长电科技先进封装
2023年长电科技研究报告先进、传统封装技术齐备
- 2023/06/15
- 514
- 国海证券
2023年长电科技研究报告，先进、传统封装技术齐备。截至2023年一季度末，公司第一、第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司，分别直接持有公司13.31%、12.86%的股权。两位皆于2017年作为战略投资者参与公司定向增发成为公司股东。
标签：长电科技
2023年长电科技研究报告国内领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于半导体的封装和测试
- 2023/04/06
- 1889
- 国信证券
2023年长电科技研究报告，国内领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于半导体的封装和测试。江苏长电科技股份有限公司创立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。公司前身为1972年成立的江阴晶体管厂，1989年实现集成电路自动化生产线全面投产。
标签：长电科技半导体集成电路
长电科技研究报告：先进封装全面布局，本土配套需求提升
- 2021/11/30
- 743
- 东方证券
国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。
标签：封装设备半导体物联网汽车电子 5G 长电科技
长电科技引领AI时代技术革新：半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆
- 2025/01/07
- 1277
- 其他
半导体封测行业作为集成电路产业链的重要环节，近年来在全球范围内迎来了快速发展。随着摩尔定律的放缓，先进封装技术逐渐成为提升芯片性能的关键手段之一。封测企业通过技术创新和市场拓展，不断推动行业向更高附加值的方向发展。长电科技作为全球领先的半导体封测企业之一，凭借其在先进封装技术方面的深厚积累和全球化的市场布局，成为行业的佼佼者。
标签：长电科技半导体封测

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