2025年长电科技研究报告：封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花

一、封测行业龙头，营收创历史新高

1.1 营收规模全球前三，生产研发全球布局

扎根封测行业，发力先进封装。公司成立于 1972 年，前身为江阴晶体管厂。在 2000 年 公司改制为江苏长电科技股份有限公司，并于 2015 年收购星科金朋。公司是全球领先 的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，2023 年营 收跻身全球前三，具备国际竞争力。

生产研发全球布局。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业 链支持。其中 STATS CHIPPAC PTE.LTD.主营为半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测 试和布线解决方案。长电韩国产品主要为高阶封装测试；江阴长电主营为半导体芯片凸 块及封装测试产品。

磐石香港为公司控股股东，实际控制人为中国华润。磐石润企(深圳)信息管理有限公司 持有公司 22.53%的股份，磐石润企控股股东为中国华润有限公司，因此公司实际控制 人为中国华润有限公司。

董事会及高管团队产业背景深厚，管理经验丰富。公司核心成员具备深厚的专业背景， 丰富的行业经验，为公司的发展提供了坚实保障。董事长全华强先生曾任曾任中国第一 汽车集团有限公司党委常委、总会计师；中国机械工业集团有限公司副总会计师等职务， 管理经验丰富。CEO 郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国，日本，欧 洲和中国的集成电路产业拥有近 30 年的工作经验，曾担任中芯国际资深副总裁，恩智浦 全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区 CEO 等高级管理职务。

1.2 营收创历史新高，利润弹性可期

24Q3 单季度营收创历史新高，重资产模式利润弹性可期。2019-2022 年间，公司营收 CAGR 约 13%，但归母净利润 CAGR 超 200%，充分体现了封测公司在行业上行期，规 模效应明显，净利润成倍增长。2024Q1-3 营收为 249.8 亿元，同比增加 22.3%，2024Q3 单营收为 94.9 亿元，创历史新高，主要系通信业务增长迅速。2024Q1-3 归母净利润为 10.8 亿元，同比增加 10.5%。我们认为随着稼动率上行，公司利润有望加速释放。

利润率短期承压，期间费用率不断优化。自 2022 年以来，下游客户需求疲软，叠加原材 料涨价及汇率波动，导致毛利率短期承压，2024Q1-3 为 12.93%。但公司期间费用率不 断优化，从 2018 年的 14.3%降至 2024Q1-3 的 8.24%，主要系规模效应下营收增长迅 速，摊薄销售和管理费用，公司的管理效率进一步优化。

聚焦高性能封装技术，研发持续投入。公司 2024Q1-3 研发费用为 12.3 亿元，研发费用 率为 4.9%。研发方向上，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电 子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局。24H1 公司共获得境内外 专利授权 66 件，其中发明专利 60 件（境外发明专利 36 件）；共新申请专利 332 件。截 至 24H1 末，公司拥有专利 3,034 件，其中发明专利 2,492 件（在美国获得的专利为 1,451 件）。

二、月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升

2.1 封装行业：稼动率逐步走高，大陆公司崛起

封测行业规模稳中有升，台股月度营收趋势良好。根据集微咨询预测，2022 年全球封装 测试市场规模为 815 亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发 展将推动全球封测市场持续走高，预计到 2026 年将达到 961 亿美元。我们统计了台股 封测板块月度营收数据，2025 年 1 月营收合计为 657 亿新台币，环比下滑 6.4%，主要 受进入淡季扰动。作为重资产行业，稼动率提升有望拉动行业利润率提升，规模效应下 利润显著增厚。

内资封测厂具备国际竞争力，长电科技 2023 年营收全球第三。近年来，以长电科技为 代表的几家国内封测龙头企业通过并购重组国际先进封装测试企业，消化吸收并自主研 发先进封装技术，在先进封装领域不断发力，现已具备较强的国际竞争力。2023 年中国 大陆有 4 家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智 路联合体，全年营收分列全球第 3、第 4、第 6 和第 7 位。

中国封测厂在先进封装领域逐渐崭露头角： 长电科技：XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。 2024 年资本开支 60 亿，持续聚焦高性能先进封装和测试产的扩张，以满足客户在 云计算、数据中心、高性能存储、高密度电源管理芯片方面的需求。应用于高端服 务器的高密度电源模块需求旺盛，产品占比显著提升。 通富微电：基于高端处理器和 AI 芯片需求旺盛，公司 2024 年上半年高性能封装业 务保持稳步增长。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊、Chiplet、2D+、基于玻 璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术等技术。 甬矽电子：先进封装产线核心设备全部 move in，正在通线和验证阶段。公司多维 异构项目主要包括：1）用于激光雷达、消费类 AI 产品的 Fan-out 产品，已进入前 期打样阶段；2）不含 interposer 的 RDL 产品，应用领域广泛，性价比高；3）针对 运算和服务器主芯片的大芯片产品。

2.2 先进封装：2.5D/3D 增速领先，互连密度倍增

先进封装占比不断提升。封装行业未来将对封装尺寸的小型化、互联密度的高集成化和 低功耗提出更高的要求，先进封装将得到越来越多的应用，并提供更高的附加值。整个 半导体市场中的先进封装占比不断增加，Yole 预计到 2026 年将超过 50%的市场份额。 AI 时代先进封装不可或缺，2.5D/3D 封装增速领先。2023 年，先进封装市场的价值达 378亿美元，预计到2029年将超过695亿美元，2023至2029年间年复合增长率（CAGR） 为 11%。先进封装技术主要包括 Flip Chip 倒装、WLCSP 晶圆级封装、Fan Out 扇出、 2.5D/3D 封装等。随着 AI 和 HBM 的应用近年来迎来爆发，市场对高性能封装解决方案 的持续需求，以及新兴技术如芯片互连和异构集成的推动下，2.5D/3D 封装技术增速较 快，2023-2029 年间的复合增速达 18%。

先进封装技术百花齐放：封测厂扎根于载板，主要聚焦于 CoWoS 中的后道 oS 工艺，提 供的解决方案也以 2D/2.5D 为主。由于 CoW 工艺与前道工艺相近，代工厂更擅长对晶 圆的加工能力，因此代工厂在 2.5D/3D 技术上的布局更为前瞻。

从 SoC 走向 Chiplet：未来随着对互连速度和集成密度要求的提升，芯片在设计时会越 来越多的采用 Chiplet 和混合键合技术，以保障在摩尔定律放缓的背景下，依然能够系统 的提升芯片的性能。未来的封装形式将更为灵活，架构也将趋于复杂，封装环节的价值 量会不断上升。

台积电：从 CoWoS 走向 SoIC，互联密度成倍提升。台积电的系统集成技术可分为两 大平台，一是 3D 堆叠技术平台 SoIC；二是先进封装技术平台，涵盖了 InFO、CoWoS 和 SoW 技术。CoWoS 技术使得单位面积上的互联密度比倒装技术提高了 10 倍以上，而 3D 堆叠技术 SoIC 则可以把互联密度提升 100 倍以上。

3D 堆叠技术进展迅速，混合键合助力互联密度提升。采用 3D 堆叠技术的首个应用于数 据中心的 CPU 在 2022 年实现出货，首个 GPU 则在 2023 年实现出货。3D 堆叠技术实 现了互联密度大规模的提升，主要归功于混合键合工艺，从而使 bump pitch 微缩到 10um 以下。

三、XDFOI 稳定量产，存储+汽车多点开花

3.1 XDFOI：高密度集成+高效散热，已进入稳定量产

XDFOI 技术平台主打高密度异构集成。公司 XDFOI 多维扇出封装技术平台于 2021 年 推出，该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案， 其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术， 公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI®不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客 户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 XDFOI 进入稳定量产，2025 年资本开支继续加码。目前 Chiplet 高密度多维异构集成 系列工艺已进入稳定量产阶段。公司 2024 年资本开支 60 亿，2025 年资本开支计划达 85 亿，远超行业第二安靠的 8.5 亿美金。公司将持续聚焦高性能先进封装和测试产能的 扩张，以满足客户在云计算、数据中心、高性能存储、高密度电源管理芯片方面的需求。

3.2 存储封装走向堆叠，收购晟碟加速布局

AI 需求拉动 HBM 市场高增，3D NAND 层数不断攀升。随着 AI 加速芯片的不断更新 换代，其搭载的 HBM 总容量、带宽等规格也持续升级，带动 HBM 市场高增。Yole 预计 HBM 市场规模在 2029 年将达到 440 亿美金，23-29 年 CAGR 达 41%。随着 3D NAND 层数攀升，Yole 预计 2023-2029 年 NAND 市场规模 CAGR 达 16%，2029 年将达 930 亿 美金。

存储封装中堆叠成为主流，集成密度指数级上升。随着对存储容量的需求不断上升，存 储封装形式从 1995 年开始的 BGA/CSP 向着堆叠演变，2000-2015 年间堆叠层数从 4+ 层做到了 16 层。在对传输速率的要求相应提升后，封装形式向 HBM 转变，相较于最初 的 BGA/CSP 相比，集成密度实现了指数级的上升，封装的价值量也有所上升。

扎根存储封测近 20 载，星科金朋韩国厂此前为 SK 海力士封测原厂。公司具备近 20 年 的存储器芯片成品制造量产经验，和全球前三大存储厂商均合作密切，在中国、韩国均 设有存储芯片封测基地。星科金朋韩国厂与存储封测渊源深厚，星科金朋于 1998 年收购现代电子（现 SK 海力士）的半导体封测业务，2004 年与新加坡星科金朋合并，2015 年被长电科技收购，现为星科金朋韩国厂。 存储封测技术矩阵完善。公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先 的地位。公司在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节都有着成熟的技术和先进的设 备支持，在测试环节拥有先进的测试系统和能力，能够向客户提供全套测试平台和工程 服务，包括晶圆凸点、探针、最终测试、后测试和系统级测试，以帮助客户以更低的测 试成本实现更优的解决方案。 收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2025 年 1 月 6 日，公司收购晟碟半导体（上海） 有限公司 80%的股权已完成第二笔收购款的支付，收购对价调整为 6.59 亿美元。晟碟 半导体成立于 2006 年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试， 产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储器等。出售方母公司西部数据是 全球领先的存储器厂商，自 2003 年起便与晟碟半导体深度合作。

3.3 汽车智能化加速渗透，临港工厂通线在即

汽车“含硅量”不断提高，智能化加速渗透。据盖世汽车研究院预测，2025 年、2030 年 中国乘用车市场规模将分别超过 2,700 万辆、3,000 万辆，而 2030 年汽车电子芯片规模 全球有望超过 1,100 亿美元，其中中国预计将接近 300 亿美元。随着智能座舱渗透率的 不断提升，汽车对 AI 计算类芯片的需求日益提升，座舱 SoC 市场规模将保持快速增长。 此外，智能化汽车对环境感知和网络速度的要求成倍数，推动传感器芯片、功率芯片和 以太网芯片等芯片需求的迅速攀升。

车载 AI 芯片：目前仍以 FcBGA 为主，未来有望将使用 InFO-oS 技术以实现 2 个逻辑芯 片的集成，使用 CoWoS 技术以实现逻辑芯片和 HBM 的集成。Chiplet 技术的运用将大幅 提升 ADAS 的性能。

临港工厂预计 2025H2 通线，有望提升汽车电子收入占比。在汽车电子领域，公司产品 类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内 外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片 区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装 基地，预计将于 2025 年下半年通线。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴 工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通 电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 长电科技 AiP/SiP 封装技术助力“智驾平权”。智能驾驶渗透率提升拉动对毫米波雷达 的多收发天线集成，激光雷达的 MEMS 微振镜以及光学器件集成需求，目前系统级封装 (SiP)是主要的封装解决方案，其中 AiP(Antenna in Package)是专门针对集成天线的封装 解决方案。长电科技的集成天线 AiP 封装产品已经实现稳定量产；激光雷达收发产品已 通过 AEC Q100 认证，并具备多年量产经验。

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