2024年长电科技研究报告：加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力

1. 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商

1.1 公司概况

长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务。公司聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB 及XDFOI®系列等。公司客户遍布世界主要地区，涵盖半导体各领域的市场领导者。

坚持全球战略和大客户战略。公司客户遍布世界主要地区，海外收入占比超过70%，涵盖半导体各领域的市场领导者，2020-2023 年前五大客户收入占比超过50%。

历史沿革：1972 年，公司前身江阴晶体管厂成立；2000 年，改制为江苏长电科技股份有限公司；2003 年，公司在 A 股上市；2015 年，收购当时全球第四大OSAT 厂星科金朋；2024年，收购西部数据旗下存储封测厂晟碟半导体 80%股权。

全球八大生产基地。公司在中国江阴、滁州、宿迁、上海，韩国和新加坡设有八大生产基地。江阴基地包括集成电路事业中心、长电先进、星科金朋（江阴）和长电微电子。韩国基地包括 STATS ChipPAC Korea 和长电韩国。上海基地包括临港的长电汽车电子（在建中）和晟碟半导体（交易进行中）。

公司实际控制人预计将变更为中国华润。截止 2024 年半年报，国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海）分别持有公司 13.24%和 12.79%股份。其中，芯电半导体（上海）是中芯国际间接全资子公司。2024 年 3 月 26 日，公司发布公告，公司股东国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海）分别与磐石香港有限公司签订了《股份转让协议》；2024年8月22 日，相关方又签订了相应的《补充协议》。根据上述协议，本次股份转让后，磐石润企将持有公司股份 403,122,922 股，占公司总股本的 22.54%。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润有限公司。截止 2024 年 10 月 8 日，该股份转让尚未完成交易。

1.2 1Q23 以来业绩持续复苏，利润率、ROE 中期趋势向上

1Q23 以来业绩持续复苏。2018-2022 年，公司业绩总体呈现向上增长趋势。公司收入从2018 年的 238.6 亿元增长到 2022 年的 337.6 亿元；扣非净利润从2018 年的亏损13.1亿元增长到 2022 年的 28.3 亿元。2023 年，受半导体行业去库存影响，公司收入、利润有所下滑，收入同比下滑 12.15%至 296.6 亿元，扣非净利润同比减少 53.26%至13.2 亿元。随着行业周期复苏以及先进封装需求带动，公司业绩逐季改善，2023Q4 收入、扣非净利润企稳，2024Q1同比实现正增长，2024Q2 继续保持向上趋势。

利润率、ROE 中期趋势向上。2016-2019 年，长电科技利润率和ROE、ROIC均在在低位徘徊；2020、2021、2022 年，利润率指标和 ROE、ROIC 指标较前几年提升明显，2021年达到最高，其中毛利率、营业利润率和扣非利润率分别达到了 18.4%、10.4%、8.2%；ROE、ROIC则达到了 14.1%、12.0%，均明显高于 2016-2019 期间表现。2023 年，受半导体行业下行拖累，利润率和 ROE、ROIC 有所调整。随着下游需求回暖，公司上述指标有望在2024 年重回向上趋势。

2. 消费电子需求回暖，AI 驱动先进封装步入成长快车道

2.1 全球封测市场规模近千亿美元，消费电子回暖推动行业复苏

集成电路封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。集成电路产业链可以分为 IC 设计、晶圆制造、封装测试三个核心环节。集成电路封装，是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。

集成电路封测全球市场规模近千亿美元，下游通讯电子为主。根据集微咨询数据，2023年全球封测市场规模约为 822 亿美元，预计 2024 年有望增长9.4%到899 亿美元，2026年将进一步达到 961 亿美元。芯思想研究院数据显示，2023 年全球委外封测市场规模约为2859亿元。通讯（手机、平板等）、运算是封测市场最大的应用领域，2023 年长电科技、日月光、Amkor的通讯业务占收入比重分别为 44%、51%、50%；运算收入占三家公司比重分别为14%、18%和 16%。

消费电子需求回暖，带动半导体行业复苏。Canalys 数据显示，2024Q2 全球智能手机出货量达到 2.89 亿部，同比增长 12%，连续三个季度实现增长。Canalys 预计，在库存水平恢复、进口限制放宽和经济环境改善的推动下，2024 年智能手机市场有望实现中个位数增长。PC市场持续复苏，根据 Counterpoint 数据，2024Q2 全球 PC 出货量同比增长3.1%，达到6250万台。得益于 AI PC 需求和新冠疫情后的更新换代周期，Counterpoint 预计2024 年PC出货量有望实现 3%增长。消费电子需求回暖，带动半导体行业复苏。根据SIA 统计，2024Q2 全球半导体行业销售额 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 6.5%。

2.2 AI 驱动先进封装步入成长快车道

摩尔定律面临放缓和瓶颈。摩尔定律指在功耗不增加的前提下，每隔18 个月集成电路单位面积内晶体数量翻倍。自 2008 年 45nm 节点以来，台积电只能做到每隔3 年让AMD的CPU内核晶体管密度翻倍，能效要每隔 3.6 年才能实现翻倍。当前，摩尔定律面临以下瓶颈：（1）芯片内单个晶体管大小逼近原子极限，硅芯片将达到物理极限（原子尺直径约为0.1nm，1nm的晶体管沟道长度不到 10 个硅原子）；（2）漏电流，当栅极（Gate）的宽度小于5nm时，将会产生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）功耗和散热，单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性能；（4）成本，5nm制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本，制造成本更高。

先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高。以芯粒异质集成为核心的先进封装技术，成为了集成电路发展的关键路径和突破口。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是采用 TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装形式的英伟达 GPU 芯片。

AI驱动先进封装进入成长快车道。存储器的“存储墙”限制了计算芯片性能的发挥，GDDR5的带宽极限为 32GB/s。通过先进封装，将 HBM 和处理器集成，可以突破带宽瓶颈（HBM1和 HBM2 的带宽分别为 128GB/s 和 256GB/s），显著提升芯片性能。生成式AI 热潮持续带动全球 AI 服务器出货快速成长。MIC 预估，2024 年全球 AI 服务器出货194.2 万台，且将一路成长至 2027 年 320.6 万台。AI 及 HPC 等高算力芯片需求快速增长，先进封装行业有望迎来加速发展。Yole 预计，全球先进封装市场规模有望从 2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022 年的 46.6%提升至2028 年的54.8%。

2.3 长电科技跻身全球 OSAT 市场前三，Top 10 厂商占89%先进封装市场

中国大陆封测厂商具备全球竞争力，长电科技跻身全球委外封测市场前三。目前，全球委外封测厂商主要分布在中国大陆和中国台湾地区。根据芯思想研究院统计，2023 年全球前十大委外封测公司中，五家中国台湾企业（日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦）市占率为 37.73%；中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测合计市占率25.83%，长电科技市占率排名全球第三、国内第一；安靠科技（美资）市占率14.09%。

先进封装市场 Top 10 厂商占 89%份额，封测厂与晶圆代工厂各有侧重。当前，OSAT、Foundry、IDM 厂商都在大力发展先进封装。Yole 数据显示，2022 年日月光、安靠和台积电分别以 25.0%、12.4%、12.3%份额位居先进封装市场前三；Top 5 厂商市占率67.9%，Top10厂商份额达到 89%，行业高度集中。从厂商类型看，OSAT、Foundry、IDM分别占有65.1%、12.3%、22.6%份额。IDM、Foundry 由于在前道环节经验更丰富，能更快掌握需要蚀刻等前道步骤的TSV 技术，在 2.5D/3D 封装、混合键合等技术方面较为领先；OSAT 更熟悉后道环节、异质异构集成，因此在 SiP、WLP等技术相对有优势。

3. 封测龙头加速从消费转向高附加值领域

3.1 专利、技术行业领先，加速从消费转向高附加值领域

研发保持高投入，专利数领跑中国大陆封测行业。长电科技研发费用长期保持在行业前列，2023 年，公司研发费用 14.4 亿元，超过 Amkor、通富微电、华天科技等竞争对手。公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司专利布局处于行业领先地位，根据集微咨询统计，截止2023 年9 月30 日，长电科技拥有6613 件专利，领跑中国大陆封测行业。

技术布局全面。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的先进封装技术。5G 移动终端领域，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产。云计算领域，公司具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段等。功率及能源应用领域，公司聚焦垂直供电模块VCORE，在VCORE 模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。

加速从消费转向高附加值领域。2024H1，公司运算电子、汽车电子占比分别为15.7%、8.3%，较 2020 年分别提升 4.7、6.3 个百分点；消费电子占比从 2020 年的34%下降到2024H1的27.2%。

自由现金流持续为正，公司发展步入良性循环。2019-2023 年，长电科技自由现金流持续为正，自由现金流/收入指标跟日月光、Amkor 处于同一梯队，具备持续自我造血能力，公司发展步入良性循环。2024 年，公司计划固定资产投资 60 亿元，主要用于产能扩充、2.5D/3D、存储芯片、CPO、高功率模块等技术研发投入。

3.2 持续发力射频前端 SiP 封装

SiP 技术可以提升芯片集成度、减小体积并降低功耗。系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，从外观上看仍然类似一颗芯片，却实现了多颗芯片联合的功能。SiP 可以大幅降低 PCB 使用面积和对外围器件的依赖，可以减少芯片体积、增加集成度、并降低功耗。

持续发力射频前端 SiP 封装，5G 高密度模组批量出货。公司一直致力于SiP封装的研发及应用，面向 5G 射频功放打造的高密度异构集成 SiP 解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。公司针对 5G 射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15 微米（μm），器件最小支持 008004 封装；双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die 器件封装。公司积极配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得客户和市场高度认可，主营高阶 SiP 产品封装测试的长电韩国厂（JSCK）收入规模稳步扩大。

3.3 高端产能布局未来成长

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目投产在即。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，聚焦全球领先的 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。根据江阴高新区发布，该项目总投资 100 亿元，一期建成后，可实现年产60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力。2022 年 7 月，项目开工建设。2024 年 7 月22 日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已于近日完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。项目投产后将进一步提升长电科技高端产能，强化公司在全球的市场竞争力。

加快建设长电科技汽车芯片成品制造项目，进一步拓展汽车电子业务。随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，Yole 预计，到2028 年，全球汽车半导体市场规模将超过 843 亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。长电科技基于市场趋势及客户需求，积极扩充汽车电子高端产能。2023 年 8 月，长电汽车芯片成品制造封测一期项目正式开工建设。该项目聚焦于汽车 ADAS 传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。

长电绍兴稳步壮大。2019 年 10 月，长电科技子公司星科金朋以技术入股方式参与长电绍兴设立，星科金朋持股 19%。2019 年 11 月长电绍兴规划投资120 亿元，建设300mm集成电路中道先进封装生产线项目，产品主要面向 5G 通信、人工智能、高性能计算机及自动驾驶等方面的应用。项目一期投资 80 亿元，规划总面积 230 亩，建成后可形成12 英寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能。二期规划总面积 150 亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。2022 年 1 月，项目一期投产；2023 年7 月，项目产能达到3000片/月；预计项目一期全部达产后年产值有望接近 40 亿元。

4. 收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局

拟以现金方式收购晟碟半导体 80%的股权。2024 年 3 月4 日，长电科技发布公告，公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约 6.24 亿美元。本次交易完成后，长电科技持有标的公司80%股权，出售方SANDISKCHINA LIMITED（西部数据子公司）持有标的公司 20%股权。2024 年9 月30 日，公司发布公告，上述交易已于 2024 年 9 月 28 日完成交割。

晟碟半导体是全球领先的闪存存储产品封测厂。晟碟半导体（上海）有限公司成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球领先的存储器厂商，根据 CFM 闪存市场数据，1Q24 西部数据（WD）在NAND Flash 市场份额为11.2%，排名全球第四。

收购晟碟半导体有助于扩大存储封测份额，增强相关客户黏性。得益于人工智能对于存储芯片需求的大涨，Yole 预计，2024 年全球 DRAM 市场规模将激增至980 亿美元，NAND的收入将激增至 680 亿美元。到 2025 年，DRAM 市场规模将达 1370 亿美元，NAND市场规模将达到 830 亿美元。收购晟碟半导体，有助于直接扩大长电科技在存储封测领域的市场份额，同时也可以使公司分享 AI 时代 NAND 需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余 20%股权，WD 在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易也使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。

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