长电科技研究报告：封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花.pdf

长电科技研究报告：封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花。封测行业龙头，AI算力存力电力全面布局。公司成立于1972年，目前在 中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。长电科技封测技 术全面，在消费电子、AI算力、存储和电力等多方面均有布局且实现稳定 量产，2023年营收跻身全球前三，中国大陆第一。公司2024Q1-3营收为 249.8亿元，同比增加22.3%，公司2024Q3单季度营收为94.9亿元，创 历史新高。2024Q1-3归母净利润为10.8亿元，同比增加10.5%。我们认 为随着稼动率上行和先进封装占比提升，公司利润有望加速释放。

封装厂月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。根据集微咨询预测， 2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，汽车电子、人工智能、 数据中心等应用的快速发展将推动全球封测市场规模持续走高。台股封测 板块月度营收数据趋势良好，全年稼动率有望维持高位，利润弹性可期。 AI时代对芯片集成度和散热提出了更高的要求，因此先进封装的应需求日 益增加，预计到2026年将在封装市场中占比超过50%。封测厂扎根于载 板，主要聚焦于CoWoS中的后道oS工艺，而晶圆厂更擅长加工晶圆，主 要聚焦CoW工艺和3D堆叠。先进封装技术的发展围绕着提高互连密度 展开，未来混合键合技术将得到大规模应用。

XDFOI稳定量产，存储+汽车多点开花。长电科技XDFOI技术平台主打 高密度集成+高效散热，目前已进入稳定量产，公司2025年资本开支预 计达85亿，继续加码先进封装产能。公司扎根存储封测近20年，通过收 购晟碟半导体强强联手，公司的长期盈利能力有效得到保障，有望进一步 提高存储封测业务占比。公司临港工厂预计2025H2通线，在智能驾驶渗 透加速的背景下抓住机遇，充分受益于汽车含硅量提高。