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长电科技（600584）研究报告：先进封装深厚积累铺就长期成长之路。国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022 年业绩表现强劲。公司成立于 1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015 年，在国家 集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路 专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩 国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技 术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先 国内同行，2022 年公司营收 337.6 亿元，归母净利润 32.3 亿元，规模稳居 国内第一、全球第三。

“后摩尔时代”制程工艺突破日渐迟滞，Chiplet 等先进封装成为产业焦点。 2015 年以后，随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限，新工艺性能提升 收益逐渐减少，开发成本则大幅提升(IC Insights：5nm 开发成本为 5.4 亿 美元，28nm 为 0.51 亿美元)，大算力芯片更是面临“存储墙”、“面积墙”、 “功耗墙”和“功能墙”制约。因此，晶圆级封装、系统级封装、Fan-Out 等先进封装日益被重视，台积电、英特尔、日月光、安靠等全球半导体巨头 纷纷投入，以期从系统层面推动摩尔定律继续发展。受益于数据中心、新 能源汽车、5G、人工智能产业的发展，先进封装市场规模有望从 2020 年的 277 亿美元增长至 616 亿美元，增速和市场规模皆超过传统封装。

长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet 高密度异构方案进入稳定量产。 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和 工业等重要领域拥有行业领先的 SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out 等先进封装以 及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022 年 6 月，公司 成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业；2023年1月5日，公司宣布其XDFOI ™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步 实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有 望在 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 网络芯片等市场显著提升竞争力。