长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间.pdf

长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间。公司是国内封测龙头厂商，先进封装营收贡献超 2/3。公司是国内首家半导体封 测上市公司，近年来通过内生成长+外延并购持续成长。公司持续向高性能封装 技术和高附加值应用拓展，目前客户已包含全球前 20 大半导体厂商中 85%以上 厂商。2022 年，公司营收体量达 337.62 亿元（其中海外业务营收占比为 73.81%），居封测行业全球第 3，其中先进封装产品销量占比 35%，我们估算 收入占比 2/3。按市场应用领域来看，2022 年公司通讯电子、消费电子、运算 电子、工业及医疗电子、汽车电子分别实现营收 132.68/98.92/58.75/32.41/14.86 亿元， 分别同比 +9%/-4%/+46%/+3%/+85% ，营收占比分别为 39.3%/29.3%/17.4%/9.6%/4.4%。

行业逻辑：摩尔定律有所放缓，先进封装空间打开。随着延续摩尔定律所需技 术研发成本的提高以及研发周期拉长，先进封装技术成为提升系统性能、降低 成本的关键技术之一。目前行业主流的先进封装技术主要包括 SiP、Bumping、 TSV、SAB、FC、Fan-Out、Fan-in 等，I/O 数量多、芯片相对小、高度集成化 为先进封装特色。根据 Yole 数据，随下游终端需求成长，全球封测市场规模稳 步增长，2022 年达 815 亿美元，2026 年有望提升至 961 亿美元，对应 CAGR 达 4.2%。在封测市场中，先进封装成为主要成长动能。根据 Yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，预计在 2026 年达到 522 亿美元，对 应 CAGR 达 9.2%，远高于传统封装市场增速。

短期拐点：当前公司处于基本面底部，随半导体周期复苏带动稼动率持续改善， 我们预计公司收入有望步入环比上行通道。从周期维度上看，我们认为目前半 导体处于 3~5 年的周期尾声，尽管需求仍较为疲弱，但由于产业链所处位置原 因，封测环节通常领先于代工、设备、材料等环节复苏，公司作为国内封测龙 头有望率先受益。聚焦公司，我们测算公司 2023 年一季度稼动率约 5~6 成，二 季度约 6~7 成，截至 2023 年 10 月我们测算已达 7 成以上。从利润表现上看， 一季度公司实现营收 58.6 亿元（-28.0%），利润 1.1 亿元（-87.2%）；二季度 公司实现利润约 3.86 亿元（同比-43.5%，环比+250.1%），同比跌幅明显收窄， 环比显著改善。展望 2023H2，我们看好海外大客户新品带来的需求成长，预计 公司收入有望步入环比上行通道。

公司看点：产能全球化布局分工明确，先进封装技术行业领先。近年来公司重 点发展 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™系列等先进封装技 术，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域技术领先。目 前公司主要产能分布在江苏、韩国和新加坡三地，设有江阴滨江、江阴城东、 滁州、宿迁、新加坡和韩国 6 大芯片成品制造基地，可与全球客户进行紧密的 技术合作并提供全集成、多工位、端到端的封测服务。据公司公告，2023 年公 司计划资本开支 65 亿元，产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速 XDFOI 技术量产，先进封装占比超过 80%，面向需求持续成长的高性能计算、存储、 汽车及工业电子等相关领域占比超 2/3，我们预计公司有望持续在先进封装和测试解决方案中保持技术领先地位。