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长电科技研究报告：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长。国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立 于1972年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技 聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重 要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院 （ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在 全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2023年受下游需求疲软 影响，公司营收297亿元，同比-12%，24Q1营收68亿元，同比+17%，我们 认为24年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。

打造XDFOI™平台，推动公司进入前沿先进封装领域。先进封装进一步提高 芯片集成度，渗透率正迅速提升，据Yole预测，2025年先进封装占比将接 近50%。Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装 技术，OSAT厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。公司XDFOI ™涵盖2D/2.5D/3D/Chiplet等先进封装工艺，2.5D Chiplet TSV-less工 艺具备成本优势，有望助力公司在2.5D与世界一流Fab/IDM厂同台竞技。

持续加码汽车电子业务，打造车规级封装旗舰工厂。据Statista，2024 2029全球电动车销量将以9.8%的复合增长率持续增长。同时随着汽车电气 化推动汽车半导体需求，2022-2032年汽车半导体市场CAGR将达10.1%。 公司汽车电子业务2023年收入3亿美金，同比+68%，2023年初公司成立新 子公司长电科技汽车电子，年底引入国家集成电路基金，增资至48亿元， 预计将在2025年投产。我们看到，公司持续加码汽车电子业务，加速从消 费类向市场需求快速增长的汽车电子高附加值市场布局，持续聚焦高性能 封装技术高附加值应用，我们认为汽车电子业务有望实现高速发展，为公司 发展带来新动能。

收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升。Yole统计2022年存储芯 片封装市场为151亿美元（不含测试），约占存储芯片独立销售额的10%。 公司公告拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购 对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商， 自2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。晟 碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，2022/2023H1营收为34.98/16.05 亿元，净利润为3.57/2.22亿元，净利率为10.21%/13.83%，2023年以来利 润率持续改善。此次收购有望扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额， 提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势，实现市场份额的持续提升。