长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装.pdf

长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装。芯片封测巨头，业务覆盖面广泛。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提 供商，提供全方位芯片成品制造一站式服务。2023年营收为296.61亿元，营业利润 为15.20亿元，全球OSAT市场市占率为10.3%，排名第三。公司在品牌领导力、多元 化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明 显领先优势。

在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，封测行业景气度不错。预测2032年全球AI市场规模将达27404.6亿美元，复合增长率超过20.4%。通 过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，能提升计算性能、集成度、 数据存储能力。先进封装应用场景不断扩展，目前已广泛应用于人工智能(AI)、高性 能运算(HPC)、5G、ARVR等领域。从2019年开始先进封装占整体封测市场的比重在不 断提升，预计2028年达到724亿美元规模。受益于AI发展，2024年上半年封测公司 营收从同比下降转为同比上升，同时毛利率也有所上升。2024年Q2，长电科技营收 86.45亿元，创下二季度营收历史新高，毛利率为14.28%，环比上升2.08pct，净利率 为5.59%，环比上升3.63pct，优于可比公司。

长电科技封测历史悠久，全球布局产线,紧跟行业发展方向，积极布局先进封装。长电 科技在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心，各生产基地分工明确、 各具技术特色和竞争优势。目前，长电科技拥有的先进封装技术有：扇入型晶圆级封 装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、嵌 入型晶圆级BGA封装（eWLB）、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)、系统级封装 （SiP）、FCBGA、fcCSP、fcLGA、fcPoP、FCOL等。2015年长电科技收购星科金朋后， 境外业务保持70%以上的营收占比。长电科技增加研发费用研发先进封装，2023年研 发支出为14.40亿元，拥有研发人员2897人，集中投入在高性能运算（HPC）2.5D先 进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。