2026年度电子行业板块策略：“先进存储+先进逻辑”助力国产化，AI加持产业大周期

周期向上，AI共舞

半导体行业底部复苏，AI拉开产业大周期序幕

全球半导体行业景气度上行。2025年，受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，逻辑芯片和存储芯片需求显著增长。根据Wind数据， 自2025年二季度起，全球半导体营收持续环比上升，进一步印证行业景气度持续升温。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，预计2025年 全年将同比增长22.5%至7720亿美元，并且2026年行业上行趋势将延续，全球半导体销售额或接近1万亿美元。

AI浪潮成为本轮周期重要驱动因素。根据SIA数据，从下游需求结构来看，计算机（以 PC、服务器为主） 和通讯产品 （以智能手机为主）构成 全球半导体需求的主要来源，2024年合计占比接近70%。受益于5G建设持续推进和智能手机市场复苏，通信设备市场2024年同比增长23.41%；依 赖AI服务器需求拉动，传统PC市场2024年同比增长67.07%。消费与工业占比有所下滑，2024年占比分别为9.9%、8.4%。

AI数据中心架构梳理，未来技术变化趋势 由宏观到微观，数据中心硬件逐层拆解

AI数据中心在物理层面上看，本质上是一个由能源流、热流和数据流共同构成的巨型工业系统，根据功能的不同，又可以分为以下几个区 域： 能源供给区： 包含高压配电、柴油发电机及储能模块 ，保障AI高功率运行。 热管理区： 部署室外冷机、冷却塔及管网，解决高算力带来的高热密度挑战。 计算与网络区： 核心计算单元与高性能网络交换单元的物理集群。

“五力模型”视角下的产业价值趋势 理解产业趋势，挖掘投资机会

我们将数据中心系统拆解为五种核心能力，每一种能力都代表着技术变革和投资机会： ‘算力’：超越摩尔定律。当晶体管很难再缩小时，未来的逻辑或是3D堆叠。不仅是HBM在堆叠，逻辑芯片预计通过 Hybrid Bonding 垂直堆 叠。同时，为了解决数据搬运的功耗，存内计算预计将成为新的发展方向。 ‘存力’：打破内存墙。通过CXL协议，可以把内存‘池化’，让CPU和GPU共享内存。预计会催生CXL Switch芯片和内存扩展模块的全新市 场。 ‘传力’：光进铜退。随着速率达到224G，铜线的物理极限（集肤效应）到了。未来的趋势预计是硅光CPO（光电共封装）和全光交换 （OCS）。  ‘能力’：解决热与电的“焦虑”。单芯片功率突破1000W，风冷已经失效。浸没式液冷或将从“选修课”变成“必修课”。同时，需要宽禁 带半导体来实现高压转换。 ‘组力’：机柜即产品。价值量从通用组装厂向具备精密制造和液冷集成能力的头部厂商转移。

半导体：国产化深水区， “先进存储+先进制造”助力

AI应用、数据中心驱动全球资本开支新周期

AI算力需求驱动全球云厂商资本开支新周期。2023 年以来，AI技术创新驱动算力需求激增、数字化转型加速与云计算基础设施广泛扩张，以及全 球数据总量的快速增长，共同拉动数据中心基础设施建设需求，进而推动全球云服务提供商（CSP）的资本开支进入高增长周期。根据 TrendForce数据，2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率达65%，预计2026年资本开支总额达6020亿美元，增速在40%左右的高位。

海外CSP头部厂商开启AI“军备竞赛” 。为了应对AI数据中心与云端运算需求激增，以Google、Meta、AWS、Microsoft为代表的海外CSP厂商预 计将继续加大资金投入。根据Trendforce在11月公布的数据，Google已上调2025年资本支出至910-930亿美元；Meta上修2025年资本支出至700- 720亿美元，并计划2026年还将保持高增长，其中Meta超级智能实验室团队算力需求增长最强烈；Amazon则预计2025年资本支出约1250亿美元， 主要用于AWS云基础设施重点升级、AI数据中心扩容与算力网络优化等。Microsoft预计在2025年投资800亿美元建设AI智算中心，全球运营超400 个数据中心，以为其AI业务扩张奠定基础，预期2026年的资本支出将继续增长。

国内AI算力产业共振，CSP厂商资本开支预期保持高增

海内外算力建设同频共振。从国内来看，阿里、腾讯、字节等CSP厂商的资本开支与海外保持相似的增长趋势。阿里巴巴2025年前三季度资本开 支为948亿元，同比增长132.68%，主要用于云业务、运营移动平台、数据中心建设等。根据公司公告，阿里计划未来三年投入3800亿元用于AI和 云计算基础设施，预计2032年，阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。此外，腾讯2025年前三季度资本开支为595.66亿元，同比增长 48.24%，预计全年资本开支达到千亿元，主要用于IT基础设施、数据中心等投入；字节2024年AI相关投入约为800亿元，预计2025年预算达1500 亿元，同样为国内第一梯队。

国产AI算力芯片设计公司货单情况良好。2023年以来，以海光信息、寒武纪为代表的国内AI算力芯片厂商，同样获益于AI应用需求的增长。2025 年前三季度，海光、寒武纪营收分别达94.90亿元、46.07亿元，同比增长约55%、2386%；其库存余额分别65.02亿元、37.29亿元，库存高企主要 系因市场需求变化而进行的提前备货，反映了下游订单的良好预期。

“先进制造+先进封测”成为兵家必争之地

先进制造：台积电主导市场，中国大陆厂商奋力追赶。AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，对先进制程产能的需求同步增长，根据 Counterpoint数据，预计2025年7nm以下的先进节点在全球纯晶圆代工营收的占比将超过50%；台积电在先进制程领域长期保持领先地位，25Q2全 球晶圆代工市场中，其以71%的市场份额位居第一。从中国大陆先进制程的发展来看，国产替代迫在眉睫，目前中芯国际、华虹均在积极布局相 关技术、扩大产能建设，预计2025年中芯国际资本开支在75亿美元左右，华虹资本开支在21美元以上。

先进封测：受云端AI加速器需求推动，2025年全球对CoWoS等2.5D先进封装产能的需求快速增长。全球来看，台积电、日月光、矽品等为主要供 应商，根据Counterpoint，台积电CoWoS产能在2025年底预计达7.5万片/月，同比增长87.5%，2026年底预计达10万片/月，客户主要为英伟达、 谷歌等海外CSP厂商。目前，国内厂商正在先进封装领域加速追赶，根据灼识咨询，2024年盛合晶微2.5D先进封装营收在国内份额达85%，全球份 额达8%，同时，盛合晶微招股说明书披露，25H1其芯粒多芯片集成封装业务营收占比为56.24%，毛利率达30.63%。此外，根据公司公告披露，通 富微电已在AMD槟城厂布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线；长电科技推出XDFOI®工艺，突破了2.5D、3D集成技术，已进入量产阶段。

国产算力市场高增，国产卡性能稳步提升，催生国产高端逻辑需求

国产卡性能稳步提升，性价比优势凸显：根据《国产AI芯片产业白皮书》，国产AI芯片在存储能力上性能稳步提升，在显存方面，国内企业结合 自身特点分别选择HBM2e、GDDR等显存类型，显存容量覆盖32-96Gb。单卡互连方面国内大部分企业仍处在200-400Gb/s，亟待突破。此外沐曦股 份具备国内领先高带宽、超多卡互连能力，其自主研发的MetaXLink高速互连技术支持GPU全互连，互连带宽性能与英伟达H200相当，体现国内领 先互连技术水平。功耗层面部分国产芯片实现赶超，或已优于英伟达旗下芯片。国内企业目前在单卡性能上取得一定突破，性能持续与国际领先 水平接轨。

智算集群发展迎来黄金发展期,国内需求呼唤技术突破： 根据沐曦股份招股说明书，目前国内企业千卡集群线性度和稳定性与国外存在一定差距， 国外企业整体性能较优。根据《国产AI芯片产业白皮书》，国内摩尔线程、华为、沐曦等公司代表产品已落地万卡级规模集群，未来伴随着国产 算力芯片性能提升，国产芯片市场需求有望迎来放量。

AI：代际演绎，供应链变革

存储市场具备高成长性，NAND需求或将迎来显著增量

存储市场进入快速成长周期，HBM成为行业增长主引擎：根据Yole数据，未来受益于AI驱动的增量需求，数据中心等下游市场有望带动存储产品 需求上涨，存储市场未来成长动能强劲。2024年全球存储市场规模达1700亿美元，受益于AI训练与推理对带宽需求强烈，HBM市场规模同比2024 年增长78%。存储市场在2030年或将突破3000亿美元规模，HBM或将迎来显著增幅周期，从2024年的174亿美元增至2030年的980亿美元，DRAM进而 有望迎来结构性增长。AI和数据中心（单台AI服务器需8-16颗HBM）具备增长驱动力，AI服务器占数据中心出货量比例有望显著提升（或将由24 年15%升至30年40%），单台AI服务器内存容量为通用服务器的5-10倍。

AI推理增加冷数据和温数据需求，NAND需求或将迎来显著增量：AI推理明确分层存储需求：热数据可存储于HBM或DRAM中，可用于实时推理；温 数据一般存储于NAND（SSD存储）中，以充分发挥其高速读写性能；HDD凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居冷数据主流储存方案。随 着AI推理带来的庞大数据量打开存储需求缺口，冷数据重新活化向温数据转变，温数据需求量攀升或将成为未来SSD增量核心。根据TrendForce 数据，2026年大容量eSSD出货或将显著放量，NAND需求受益推理侧有望迎来较大成长空间。

全球DRAM市场持续扩张，ASP或维持增长

全球DRAM市场规模持续快速扩张：根据TrendForce数据，2024年7月其预测2025年全球DRAM产业营收规模将继续维持高增长，预计增速达51%，而 2025年前三季度全球DRAM产业营收已超过1000亿美元，三季度环比增速达30.9%，2025年全球DRAM产业营收我们预计有望超出此前预期，HBM崛起、 一般型DRAM产品迭代演进、原厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏等或将成为支撑行业规模扩张的主要驱动力。

DRAM或将延续涨价趋势：2025年第四季度，Server DRAM合约价受益于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格 上扬，尽管25Q4的DRAM合约价尚未完整开出，供应商此前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿已明显提高。根据TrendForce数据，25Q4一般型 DRAM价格涨幅预估在18-23%，较此前预测上调10个百分点，并有可能继续上修。此外，若计入HBM，整体DRAM涨幅预计进一步扩大为23%-28%。

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