2026年电子行业跟踪报告：MLCC或迎来涨价周期

MLCC 或迎来涨价周期

事件：AI 带动的元器件涨价周期已从存储向核心被动元器件环节延伸。据韩国TheElec 2026 年 2 月 24 日报道，全球重要 MLCC（多层陶瓷电容）厂商三星电机，正评估旗下产品的定价上调计划。MLCC 是电子电路中负责滤波、稳压、储能的核心基础元器件，韩国《Maeil Business Newspaper》分析指出，AI 服务器迭代带来的结构性高需求，是本轮 MLCC 涨价预期的核心支撑。

1.1 MLCC 具备容体比大、结构致密、介质损耗小等性能

MLCC 是电子整机中应用最广泛、用量最大的片式固定电容器。它由印刷有内电极（Electrode）的陶瓷介质膜片（Ceramic Layers）交替叠合层压，经高温共烧结形成一体化陶瓷芯片体，再在芯片两端封接金属端电极（Connecting terminal），最终形成完整的瓷体电容器件。

MLCC 以外，陶瓷电容还包含单层陶瓷电容器与引线式多层陶瓷电容器。单层陶瓷电容器即在陶瓷片两面制备金属层，再经光刻形成电极图形，其外形与安装方式与芯片类似。引线式多层陶瓷电容器则是将引线接合到片状多层陶瓷电容器的电极上，并在外部涂覆树脂封装后的产品。

在陶瓷电容中，MLCC 具备容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，被广泛应用于各类防务、民用电子整机的旁路、滤波、耦合等功能，应用领域覆盖消费电子、汽车电子等多个行业。 粉体圈数据显示，MLCC 成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、设备折旧及其他构成。其中陶瓷粉末在 MLCC 的成本中占比较大，尤其在高容 MLCC 中成本占比可达 35%-45%。

1.2 全球 MLCC 涨价或将延续至2026 年

2022-2029 年全球 MLCC 市场规模整体呈现上升态势。中国电子元件行业协会数据显示，受益于全球消费电子需求回暖及新能源汽车高渗透率的双重驱动，2024年全球 MLCC 市场规模达 1006.1 亿元，同比增长 5.0%。据中国电子元件行业协会预测，2025 年受益于 AI 服务器需求放量、车规级 MLCC 需求持续增加，全球MLCC市场规模或将达到 1050.43 亿元，同比增长 4.4%；到 2029 年全球MLCC市场规模将升至 1326.2 亿元，2025-2029 年间的复合增长率约为 6.0%。中国作为全球重要的 MLCC 市场，2024 年其市场规模占全球比重达52.5%。据中国电子元件行业协会数据，2024 年中国 MLCC 市场规模达528.4 亿元，同比增长7.0%；预计到 2029 年，中国 MLCC 市场规模将达到 671.8 亿元，同比增长4.7%。

从竞争格局看，全球 MLCC 市场仍由日、韩企业主导。据中国电子元件行业协会数据，2024 年全球 MLCC 市场份额前五的企业分别为村田（31.8%）、三星电机（22.9%）、太阳诱电（11.2%）、TDK（5.9%）、京瓷（5.5%），合计占比达77.3%。

本文选取日本村田、中国台湾国巨、中国大陆风华高科进一步分析。通过梳理三家企业 2016Q1-2025Q3 的季度销售毛利率数据，我们发现：MLCC 行业具备较强的周期性特征，行业供需关系是企业盈利波动的核心驱动因素。1）2016 年起，随着日韩企业集中退出消费级 MLCC 市场、推进产能结构性转型，市场供给持续收缩，整体呈现供不应求的格局。国巨等台系企业与风华高科等大陆本土厂商，承接了日韩企业退出释放的市场空间，产品价格随市场供需缺口扩大同步上调。2018Q3，国巨和风华高科毛利率达到十年周期内的历史峰值，分别为69.3%、49.01%。2019 年起，受前期扩产产能落地影响，行业供过于求，进入产能过剩的下行周期。 2）2020-2023Q1，伴随 5G 与新能源汽车产业的快速发展，高端MLCC市场需求持续增长，行业进入新一轮上行周期。2021Q3，村田毛利率达到十年周期内的历史峰值，为 43.28%。2022 年起，受消费电子市场持续疲软影响，行业供需格局再度反转，自此进入下行周期。

综上，全球 MLCC 重要厂商毛利率自 2023Q3 起进入复苏通道，本轮复苏节奏相对放缓。自 2024H2 起，村田、国巨、风华高科公司毛利率整体呈现上升趋势。当前下游 AI 算力需求持续高景气，行业供需格局持续优化，2026 年MLCC市场涨价周期有望延续。

1.3 国产 MLCC 重要企业：风华高科

风华高科是一家专业从事高端新型元器件、电子材料等电子信息基础产品研发、生产与销售的高新技术企业。公司主营产品包括 MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻等，产品广泛应用于包括汽车电子、智能终端、工业及控制自动化、家电、PC、新能源、AI 算力、无人机、储能、医疗等领域。 自 2023 年起，风华高科营业收入保持稳步增长态势。2024 年公司实现营业收入49.39 亿元，同比增长 17.00%。2025Q1-3 公司营业收入达到41.08 亿元，同比增长 15.00%。盈利端同步改善，2024 年公司综合毛利率达19.17%，同比提升4.82pct。

公司研发投入持续加码，研发投入占营收比例稳定在 5%左右。2024 年公司研发费用达 2.40 亿元，同比增长 24.35%。依托高强度研发投入，公司在车规级MLCC、高端元器件、核心材料三大领域均实现关键技术突破： 1）公司车规产品核心技术实现关键突破，6 款高端车规MLCC 完成战略客户认证，车规高压电阻通过 AEC-Q200（全球汽车电子元器件强制准入标准）认证并成功导入新能源车供应链，车规产品布局持续完善。 2）公司 01005 超微型高频电感、车规一体成型电感完成研发并实现量产，叠层音频磁珠性能达到行业领先水平，车规大尺寸一体成型电感、车规共模电感研发成功，填补了公司相关产品空白，精密厚膜电阻完成研发，打破了日系厂商在高端精密电阻领域的长期垄断格局。 3）公司攻克多项关键材料技术难题，纳米晶瓷粉、超细镍浆、车规电感软瓷粉等9款关键材料实现技术突破，核心性能指标优于进口材料。

依托前期技术突破，公司全面聚焦高端赛道。风华高科祥和工业园高端MLCC基地一期已达产，三期产能持续释放并批量供货。针对小尺寸通用MLCC市场竞争加剧的现状，公司主动缩减祥和项目投资规模，终止以小尺寸MLCC 为主的二期投资，提升资金使用效率。同时公司新增高端产能瞄准 AI、低空经济、智能机器人等新型科技领域，推动产业结构向高端化转型。

全球产业动态

2.1 NVIDIA 发布 2026 财年第四季度及全年财报

美国时间 2026 年 2 月 25 日，NVIDIA 公布 2026 财年第四季度及全年财报。财报数据显示，NVIDIA 2026 财年第四季度营业收入达 681 亿美元，环比增长20%，同比增长 73%；2026 财年全年总营收达 2159 亿美元，同比增长65%，财年整体毛利率达 71.1%。 NVIDIA 数据中心业务呈爆发式增长态势。2026 财年第四季度，公司数据中心业务收入达 623 亿美元，2026 财年全年该业务累计收入达1937 亿美元。报告期内，NVIDIA 推出了全新的 NVIDIA Rubin 平台，相较于前代NVIDIA Blackwell 平台，该平台可将推理令牌成本最高降低 10 倍。亚马逊云科技（AWS）、谷歌云（GoogleCloud）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及甲骨文云基础设施（OracleCloudInfrastructure），将成为首批部署基于 Rubin 架构产品的云厂商。NVIDIA 其他核心业务板块表现同步向好。NVIDIA 游戏业务第四季度收入37亿美元，同比增长 47%，环比下降 13%；全年收入同比增长41%，达160 亿美元，创历史新高。汽车业务第四季度收入 6.04 亿美元，环比增长2%、同比增长6%，核心驱动为自动驾驶平台的规模化落地；全年收入同比增长 39%，达23 亿美元。业绩指引方面，NVDIA 预计，2027 财年第一季度收入将达到780 亿美元，上下浮动不超过 2%。

2.2 SK Hynix 与 SanDisk 正式启动存储器“HBF”全球标准流程

2026 年 2 月 26 日，SK Hynix 宣布：公司联合 SanDisk 举办“HBF 规格标准化联盟启动会”，正式发布面向 AI 推理时代的下一代存储器解决方案HBF（HighBandwidth Flash，高带宽闪存）的全球标准化战略。随着 AI 服务并发用户量（同一时间周期内，同时向 AI 系统发起推理请求、占用计算与存储资源的活跃用户数）快速增长，高速高效的存储系统已成为刚需。传统存储架构难以同时满足 AI 推理阶段海量数据处理与高能效的核心需求，而HBF 正是为突破这一瓶颈推出的创新解决方案。作为介于 HBM 与固态硬盘之间的新型存储层级，HBF的核心定位是弥合 HBM 高性能与固态硬盘大容量之间的技术差距，匹配AI 推理场景对容量扩展性与能效的双重要求，并可与 HBM 实现深度协同。此外，HBF 既能提升 AI 系统的扩展能力，也可有效降低系统总体拥有成本（TCO）。

2.3 中微半导发布 2025 年度业绩快报

2026 年 2 月 24 日，中微半导发布 2025 年度业绩快报。2025 年公司实现营收11.22亿元，同比增长 23.09%；归母净利润 2.85 亿元，同比增长108.05%。报告期末，公司总资产36.80亿元，同比增长11.19%；归属于母公司所有者权益31.78亿元，同比增长 6.16%。 业绩增长主要得益于持续研发投入与高端应用领域布局，叠加产品迭代、新品推广及综合服务能力提升。2025 年车规级芯片、工业控制芯片出货量快速增长，其中车规级芯片出货量同比增超 650 万颗、增幅约 73%；测量类产品市场份额稳步拓展，带动营收持续增长。

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