2024年长电科技研究报告：国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路

一、国际 OSAT 全球第三/国内第一厂商，行业复苏 驱动业绩改善

1、国内本土老牌封测厂商，OSAT 市占率稳居国际前三

长电科技前身为晶体管厂，收购星科金朋后迅速成长为全球领先企业。公司于 1998 年成立，前身为 1972 年的江阴晶体管厂，具备半导体产业发展深厚历史。 公司成立于 1998 年，2003 年上市，加快业务扩张及产线布局，2011 年长电宿 迁成立，2012 年长电滁州成立；2015 年公司为加快国际化建设，通过收购新加 坡星科金朋实现营收规模快速扩张，同期公司与中芯国际合作创立的中芯长电于 7 月份已成功投产，主要用于 12 英寸晶圆级凸块封装，同时星科金朋江阴厂交 付使用，公司第一条倒装生产线通过客户验证；2016 年长电韩国投产，主营高 端 SiP，2019 年设立长电绍兴，聚焦于先进封装领域，产品将被广泛应用于 5G 通信、云计算、人工智能等领域。自收购星科金朋后，公司在封测行业中的国际 地位迅速提高并稳居行业前三。

深化先进封装领域布局，拓展汽车电子领域。2021 年设立长电微电子（江阴）， 聚焦于高密度晶圆级技术与高密度倒装技术，主要应用于高性能计算领域，同时 设立汽车电子事业中心布局汽车领域封装产品，同时出售中芯长电全部股权。 2022 年长电微电子晶圆级系统集成高端制造项目正式动工，2023 年成立长电汽 车电子（上海），进一步扩展汽车电子业务。2024 年 3 月公司拟收购晟碟半导 体（上海），其原母公司为西部数据，收购后有利于扩大公司在存储及运算电子 领域的市场份额并加深与客户的合作。

华润集团拟购买长电科技股权，公司实控人或将变为华润集团。据公司公告，此 前公司前两大股东分别为国家大基金二期与芯电半导体，2024 年 3 月国家集成 电路产业基金二期、芯电半导体与磐石香港签订《股份转让协议》，总共转让金 额为 116.9 亿元，本次权益变化后，公司第一大股东国家大基金二期所占股份份 额从 13.24%变更为 3.5%，芯电半导体将 12.79%的股份全部转让，而磐石香港 将占公司股本为 22.54%，成为公司第一大股东，磐石香港控股股东为华润集团， 因此公司实际控制人将转变为华润集团，而此前公司无实际控制人。截至目前， 该股权转让还在进行当中。 公司六大生产基地对应子公司均为全资控股，华天科技持有公司少量股份。公司对长电滁州、长电宿迁、长电先进、长电微电子、长电韩国以及星科金朋持股均 为 100%，对长电科技汽车电子持股 55%。此外，全球前十的封测厂商华天科技 持有长电科技 1.25%的股份。

公司在全球具有领先地位，市占率长期稳居国际前三。自 2015 年收购新加坡星 科金朋后，公司全球化业务发展迅速，市占率从全球第六的 4%（2015 年）跃居 第三（6%，2016 年），截至 2023 年底，公司全球市占率 10.27%，位列全球 第三，中国大陆第一，公司在品牌领导力、技术能力、国际化运营等方面具有领 先优势。2023 年全球前十大封测厂市占率总和超 70%，前三大总和超 50%，封 测行业集中度较高。

2、行业需求整体复苏回暖，24H1 公司业绩同比大幅改善

收购星科金朋公司营收规模大幅增长，24H1 营收同比增长 27.22%。2015-2016 年由于收购星科金朋以及长电韩国建设投产，2015 年星科金朋并表 8-12 月财务 数据，2016 年 7 月长电韩国开始投产创收，公司营收规模实现大幅增长，同比 增长分别为 68.12%、77.24%。2017-2022 年公司营收缓慢增长，CAGR 为 5.96%， 公司持续扩大先进封装产能，2021年推出新技术XDFOI聚焦高性能运算等领域， 同时积极布局汽车电子领域，推动公司营收进一步增长，到 2022 年达到 337.63亿元。2023 年公司营收 296.61 亿元，同比下降 12.15%，半导体行业处于下行 周期，导致客户需求下降，产能利用率降低，来自于消费电子、通信运算领域的 收入降幅较大。截至2024Q2，公司营收85.46亿元，同比+36.94%/环比26.34%， 2024H1 公司总营收 154.87 亿元，同比增长 27.22%，半导体市场逐渐复苏。

分部门营收来看，星科金朋与长电韩国营收占比近 8 成，五大子公司营收总和 占比近 9 成，24H1 各子公司营收均实现同比增长。2015-2019 年各子公司营收 小幅波动，2020-2023 年星科金朋与长电韩国营收同比逐年增长，主要系芯片 终端应用市场从 4G 向 5G 产品的迭代进入增长期，期间产能供给不足，产品价 格上涨。2023 年各子公司营收均有不同程度下滑，长电先进 2019-2023 年营收 持续下降，2023 年同比下降 25.84%，主要系消费电子市场需求疲软、订单下 降、价格竞争激烈使得产能利用率降低，24H1 营收同比增长 19.03%，业绩大 幅改善，主要系终端需求恢复，产能利用率提升。营收占比中，星科金朋与长 电韩国占总营收均四成左右，2021-2023 年长电韩国占比提升明显，长电韩国 主要从事高端 SiP 封装，服务于北美等海外大客户，营收增速较快，2023 年开 始营收超过星科金朋。

分下游来看，通讯电子与消费电子领域占公司营收近七成，24H1 各下游景气度 回升，其中汽车电子占比提升迅速。公司通讯电子类业务占比最大，2024 年上半年公司通讯电子占比 41.3 %、消费电子占比 27.2 %，两者总和接近 70%， 是公司主要营收来源，运算电子占比 15.7 %、工业及医疗电子占比 7.5 %、汽 车电子占比 8.3 %；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电 子收入环比增长超过 50.0%，自成立汽车事业部以来，公司汽车电子类业务实 现快速增长，受益于新能源汽车需求增长迅速，营收占比从 2021 年的 2.6%提 升至 8.3%；2024 年上半年，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收 入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上 半年同比增长超过 20.0%。

国内外占比来看，海外营收占近八成。国内占比基本为 20%左右，海外占比基 本在 80%左右，公司自收购星科金朋后积极拓展海外客户，同时在全球多个地 方设立办事机构，目前拥有大量海外优质客户，成为公司收入主要来源，海外 营收占比提升。截至 24H1，公司海外收入占比 80%，较之前有所提升，国内收 入占比 20%。

2020 年以来公司毛利率大幅改善，受行业周期影响有所波动，整体在 15%左右， 24H1 毛利率与净利率同比基本持平。毛利率方面，2014-2019 毛利率逐年下滑 至 11.18%，公司收购星科金朋、新建长电韩国产线等资本开支较大，管理费用、 销售费用相应增加，另外公司资产负债率较高导致财务费用增幅较大；2021 年 毛利率增长至 18.41%，受疫情影响，产品价格上升，同时公司聚焦高附加值产 品，推出 XDFOI 系列产品，不断增强盈利能力；2023 年公司整体毛利率有所 下降，为 13.65%，受到半导体周期下行影响，客户需求减弱，公司产品价格端承压，逐季来看，2023Q1 公司毛利率处于近五年历史低点为 11.84%，二、三 季度环比逐渐改善。截至 2024Q2 公司毛利率为 14.28%，同比-0.83pct/环比 +2.08pcts，2024H1 公司整体毛利率为 13.36%，同比-0.18pct。净利率方面， 2013-2018 年公司处于大幅扩张阶段，固定投资较大以及收购等事项，整体盈 利水平较低，2019 年公司全面扭亏为盈，随后持续增强盈利能力，2024Q2 公 司净利率 5.59%，同比-0.52pct/环比+3.63pcts，2024H1 整体净利率为 3.98%， 同比-0.09pct，盈利能力有所恢复。

期间费用率整体逐年下降，研发费用逐年增长，24H1 研发费用占比 5.29%维持 高位。公司费用支出主要为管理费用与研发费用，2015-2023 年中公司期间费 用率从 18.97%降至 8.73%，费用率不断改善，公司不断降低杠杆，至 24H1 财 务费用转为-0.07%，主要是汇兑收益的增加；研发费用方面，公司研发费用 2018-2023 年从 8.88 亿元增长至 14.4 亿元，CAGR 为 8.38%，公司积极增加 研发投入力度，始终保持在封测知识产权领域的领先地位，2023 年公司有效专 利保有量在该领域位居世界第二，中国大陆第一。截至 2024H1，公司研发投入 8.19 亿元，同比增长 23.4%。

2023 年星科金朋与长电韩国利润贡献近八成，24H1 归母净利 6.19 亿，同比增 长 24.96%。2020 年归母净利同比实现大幅增长，扣非归母扭亏为盈，主要系并 购新加坡星科金朋后，该子公司在 2020 年实现全面扭亏为盈，同时公司在韩国 新设立的工厂净利润实现大幅增长，同比增幅达 669.97%。2023 年公司归母净利与扣非归母分别为 14.71/13.23 亿元，同比-54.48%/-53.26%，主要是半导体 行业周期下行以及公司设立长电汽车电子等费用的增加。截至 2024Q2 公司归母 净利 4.84 亿元，同比+25.51%/环比+257.96%，扣非归母 4.74 亿元，同比 +46.86%/环比+339.87%，2024H1 公司整体归母净利为 6.19 亿元，同比+24.96%， 扣非归母为 5.81 亿元，同比+53.46%，受市场景气度回升带动公司业绩有所增 长。 分部门来看，星科金朋贡献主要利润来源，24H1 各子公司净利同比均实现增长， 长电宿迁与滁州净亏损收窄。2017 年长电韩国扭亏为盈，星科金朋于 2020 年全 面实现扭亏为盈，2023 年星科金朋与长电韩国净利分别为 8.5 亿元/2.8 亿元， 占公司总净利润的 77%。长电韩国、长电先进、长电宿迁、长电滁州净利占比较 小，2019-2022 年毛利率好转，净利微增。24H1 行业景气度回升，国内终端消 费及电源管理等市场逐步回暖，五大子公司净利均实现较好增长，其中长电韩国 净利同比增长 195.29%，增幅最大，长电宿迁与滁州分别亏损-0.15 亿元/-0.04 亿元，市场竞争激烈，产品价格承压，但整体亏损幅度收窄。

二、全球化产能布局叠加多方位技术布局，发力先进 封装赋能 HPC 和汽车电子等高价值领域

1、全球八大生产基地两大研发中心分工明确，推出 XDFOI 等先进封装技术

公司在中国、韩国及新加坡拥有八大生产基地与两大研发中心。公司在国内有四 大生产基地，分别是江阴滨江厂、江阴城东厂、滁州厂以及宿迁厂，江阴厂主要 负责先进封装产线，同时设立有研发中心，产业链完备，具备芯片制造一站式服 务能力，2015 年公司将江阴城东部分传统封装产能搬迁至滁州与宿迁厂，保留 倒装封装等产线，宿迁与滁州厂主要负责功率器件的封装测试，是公司传统封装 产品的生产基地。收购星科金朋后，公司拥有其在新加坡的工厂，主要负责 Fan-out WLP 封装产品，星科金朋在上海的工厂于 2017 年搬至江阴，生产 fcCSP、 Bumping 等，星科金朋在韩国的工厂主要从事高端 SiP、FC 产品，另外公司于 2016 年设立长电韩国，在韩国建设新工厂及研发中心，主要负责高端 SiP 产品 生产。2023 年公司设立长电汽车电子，在上海临港建设工厂，主营车载芯片等 各类型封装产品，应用于智能座舱、ADAS、激光雷达等领域。同时公司在美国、 欧洲、英国等全球 20 多个国家地区设立办事处，加强全球业务发展。

先进封装产能方面，公司先进封装产品产能布局完善，XDFOI 计划每年可达 2.4 万片，大部分产线已实现量产。目前公司境内封装产能主要在江阴与绍兴，运营 公司为长电本部、长电先进、长电微电子、长电绍兴。 1）江阴：负责生产的公司有长电本部、长电先进、长电微电子，长电本部主力 产品有高引脚 BGA、QFN 产品和 SiP 模组，拥有国内第一大、全球第二大的 PA 生产线;FCOL(引线框倒装)出货量全球最大，拥有 100 条倒装生产线，以及 30 多条 SiP 和 SMT 生产线；长电先进主要生产产品包括 Bumping、TSV、WLCSP 等，其中 Bumping 达 94 万片/年，TSV 达 3 万片/年，WLCSP 达 6 万片/年，是 全球最大的 Fan-in WLCSP 基地之一，年产量超过 60 亿颗，是中国最大的 Bumping 中道封装基地，可以提供包括铜凸块、锡凸块和金凸块的全系列服务， 和 JSCC 配套提供倒装一站式服务，服务于众多顶尖国际客户，自主研发的 Fan-out ECP 技术进入规模量产，Fan-out ECP 技术主要用于 4×4 以下封装尺 寸，和 SCS 的 Fan-out eWLB 技术在封装尺寸上形成优势互补，率先在业界采 用工业机器人手电筒生产自动化程度；长电微电子于 2022 年在江阴启动晶圆级 微系统集成高端制造项目，预计产品产能为 Bumping（132 万片/年）、WLCSP （42 亿颗/年）、FOECP（22 亿颗/年）、XDFOI（2.4 万片/年），目前仍在建 设过程中； 2）绍兴：长电绍兴项目聚焦于先进封装领域，于 2020 年开始动工，目前产能 已达每月 3000 片左右，计划满产为年封装 300mm 芯片 48 万片。

公司业务从焊线封装、系统级封装到 XDFOI，满足各领域产品不同封装要求。 公司业务覆盖传统封装到先进封装，涉及移动通信、5G 基站、射频、高性能计 算、WiFi、存储、汽车电子等各个领域，封装类型包含 2.5D/3D 封装、晶圆级封 装与扇出型封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装、MEMS 与传感器封装六大 类型，此外公司还提供相应测试服务。随着晶体管大小已到达极限，先进封装是 进一步提高芯片性能的方案，对于 2.5D/3D 封装，公司也推出了 XDFOI 技术以 满足高性能计算封装需求，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中 介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案。

公司 2024 年预计固定资产投资 60 亿元，主要集中于先进封装领域。2019-2023 年公司预计资本开支逐年增加，主要用于新增产线，2021 年公司设立长电微电 子，2022 年投入 36 亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工，目 前已完成部分量产产线，2023 年公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子， 并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电 子增资至 48 亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯 片成品的先进封装基地，计划于 2025 年投产。据公司年报，2024 年公司预计固 定资产投资 60 亿元，主要用于先进封装、测试的扩产及 2.5D 研发投入。

2、通信/HPC/汽车电子等领域技术业内领先，笼络全球各领 域优质客户资源

公司在通信、HPC、汽车电子领域取得新突破。5G 通信与射频方面，公司完成 新一代毫米波 AiP 方案及 WiFi 和 5G 射频模组的开发并投入生产。在 2.5D 高性能先进封装领域，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层 （RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的 主流 2.5D Chiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。汽车电子方 面，ADAS 芯片、AiP 芯片研发取得突破。 持续发力射频前端 SiP 封装，5G 高密度模组批量出货。公司针对 5G 射频前端 模组开发的高密度贴装技术精度达到 15 微米，双面贴装技术可将封装面积进一 步缩小 20%-40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护 方案很好地支持滤波器等 Bare-die 器件封装。量产方面，率先配合国内客户实 现 DSmBGA 封装量产交付，代表 L-PAMiD 未来方向的双面系统级封装量产良 率达到业内领先水平。

XDFOI 实现 4nm 节点多芯片系统集成封装，供货国际芯片大厂应用于 HPC 等 领域。后摩尔时代，先进封装对于提升芯片性能显得尤为重要，2021 年公司推 出了 XDFOI 多维先进封装技术，该技术是一种面向 Chiplet（小芯片）的极高密 度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。 XDFOI 通过将不同功能的器件整合在系统封装内，可达到大幅降低系统成本的 同时缩小封装尺寸。该产品目前已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm²的系统级封 装。长电科技是目前国内 Chiplet 先进封装领域最大参与者之一，XDFOI 封装技 术平台还可以支持高带宽存储的封装要求，为高性能计算、人工智能、5G、汽 车电子等领域客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片 成品制造解决方案。 XDFOI-2.5D 采用 TSV-less 技术降低成本与封装尺寸，可实现超高密度集成。 XDFOI-2.5D 是一种新型 TSV-less 超高密度晶圆级封装技术，其在系统成本、 封装尺寸上都具有一定优势。在设计上，该技术可以实现 3-4 层高密度走线，其 线宽/线距最小可达 2。此外，XDFOI 技术所运用的极窄节距凸块互联技术还 能够实现 44mm*44mm 的封装尺寸，并支持内部集成多颗芯片、高带宽内存和 无源器件。

公司汽车业务能够提供智能汽车各环节封装产品。公司可以为各个环节提供一站 式车规级芯片封测解决方案，包括 QFP、QFN、BGA 等传统封装，以及 FCBGA、 FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D 等先进封装，全面支持智能运算处理器的高 算力、高可靠性、高集成度和高带宽的要求。 新一代毫米波 AiP 完成开发，临港工厂具备汽车核心芯片封装能力，2023 年汽车电子整体营收增长至 23 亿元。公司目前已实现各类主流车规产品的大规模量 产，目前公司利用扇出型封装的雷达 AiP 芯片研发取得突破，公司设计服务射频 实验室和客户合作进行了多个设计验证。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集 团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电 路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，在 SiC 的高功率模块方 面，目前已启动完整 SiC 模块封装产线搭建工作，预计将在今年上半年完成， 并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。2021 年公司开始做汽 车电子业务，营收增长迅速，CAGR 达 43.49%，2023 年，公司汽车业务营收 超过 20 亿元，同比增长 68%。 新增 Allegro MicroSystems 战略合作伙伴，完善汽车高精度磁传感器与功率器 件封装环节。近日，长电科技与 Allegro MicroSystems 达成战略合作，双方将重 点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力。Allegro MicroSystems 作为磁性传感器 IC 解决方案以及功率 IC 领域的领先供应商，其 创新成果可增加电动汽车的行驶里程，提供可靠且小巧的电源转换系统，并提升 电机和电源管理系统的安全性和效率。

客户方面，公司头部客户销售额占比过半，主要客户涵盖国内外半导体大厂，客 户资源优质。2015-2023 年公司前五大客户销售额占比逐渐提升，截至 2023 年， 前五大客户销售额占总营收的 50.68%，客户集中度较高。公司业务覆盖国际、 国内全部高端客户，目前全球前二十大半导体企业的 80%已成为公司的客户，涵 盖苹果、海力士、西部数据、三星、高通、博通、Intel、Marvell、海思等。苹果 客户订单占据公司较大份额，公司为苹果 iPhone、ipad 等产品提供 SiP 封装， 汽车电子方面，公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯 片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。

3、收购星科和晟碟打造外延成长曲线，参股长电绍兴加深先进 封装产线布局

从公司发展历史来看，公司通过收购实现行业地位与产品技术的大幅提升，完善 产品领域、整合客户资源。2015 年收购星科金朋后规模大幅增长，跻身行业前 三，2019 年参股长电绍兴，专注于高性能运算、数据中心等领域的先进封装研 发，2024 年公司拟收购晟碟半导体（上海），拓展存储市场份额。 收购星科金朋成为行业领先企业，提升先进封装技术水平，获得优质海外客户资 源。2015 年长电科技收购星科金朋，星科金朋是全球领先的半导体封测厂，收 购星科金朋后，公司先进封装技术与产能得到大幅提升，同时获得大量海外客户， 星科金朋韩国厂后改为长电韩国，主要服务于北美大客户，用于中高端手机、平 板等消费电子。星科金朋总部位于新加坡，在韩国、新加坡、中国江阴均设有工 厂。同时，星科金朋在美国、欧洲、韩国等地拥有销售团队，覆盖全球主要电子 消费市场的客户。星科金朋产品定位中高端，主要为中高端手机通信产品以及其 他智能设备的芯片提供封装测试服务，70%以上收入来自于美国和欧洲市场，同 时正大力开发中国市场，导入中国重点客户。 星科金朋韩国厂：星科金朋韩国厂 SCK 成立于 1991 年，拥有先进的 SiP、高 端的 fcBGA、fcPoP，率先量产全球集成度最高、精度等级最高的 SiP 模组，拥 有世界上最先进的用于高端智能手机的 fcPoP 倒装堆叠封装技术。。 星科金朋江阴厂：中国最大的封装测试工厂之一，2015 年由上海厂搬至江阴， 拥有先进的存储器封装，是 SanDisk 的优秀供应商，拥有全系列的 fc 倒装工艺， 包括 fcBGA、fcCSP。SCC 在中国的运营一直强调低成本、高质量和高产量， 为客户的各类电子产品应用提供封装解决方案和一站式后端测试服务。

间接控股长电绍兴股份 19%，建设 HDFO 先进封装产线。长电绍兴于 2019 年 成立，从事 300mm 集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，2021 年一期 项目结项，项目导入 HDFO（高密度扇出封装）业务，完全达产后可形成 12 英 寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能，产品主要面向 5G 通信、人工智能、高性 能计算机及自动驾驶等方面的应用。四大股东分别为越芯数科、国家大基金一期、 星科金朋、浙江省产业基金，分别占股 39%、26%、19%、16%。

长电绍兴从事高端晶圆级先进封装，产品应用于高性能计算领域。长电绍兴聚焦 先进封装，主要封装技术为 eWLB、HDFO、2.5DSiP 等，长电绍兴封装技术主 要面向高 I/O 数、高密度的异质整合封装需求，如高性能 CPU/GPU 及其与高带 宽存储芯片的整合封装，网络芯片封装，高性能 FPGA 产品封装等，服务于高性 能计算、5G 通信等终端应用，此外还应用于汽车自动驾驶雷达、可穿戴设备、 医疗器件等。

收购晟碟加强先进存储封装技术，深化与存储大厂西部数据的合作。2024 年 3 月 4 日，长电管理与晟碟半导体签署《股权收购协议》，收购价格为 6.24 亿美 元，本次收购后公司持有晟碟半导体 80%股权，收购晟碟半导体是 SANDISK 位 于上海闵行的封测工厂，为 SANDISK 全资子公司。晟碟半导体从事先进闪存存 储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储 器等，为 SANDISK 内部后道封装测试基地之一，产品广泛应用于移动通信，工 业与物联网，汽车，智能家居，边缘计算，监控等领域。收购晟碟有助于长电科 技进一步提高存储及运算电子封装测试技术、工艺能力及制造水平，提高存储领 域市占率。出售方母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自 2003 年起便与 长电科技建立长期合作关系，是公司重要客户之一，本次收购有利于公司进一步 加强与西部数据的合作关系。晟碟 2022 年全年营收 34.98 亿元，净利润 3.57 亿元，净利率为 10.2%。

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