2024年长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电

1 数十余载战略布局，打造领先封测厂商

1.1 三步走铸就中国封测巨头

三步走成长为全球领先的集成电路封装测试厂商。1）进军半导体行业，自1972年成 立江阴晶体管厂开始，以“规模化+低成本”策略持续扩产，公司成为当时国内大规 模半导体制造商之一，并于2003年在上海证券交易所上市；2）抓住国家战略契机加 速扩张，成立长电先进等子公司，并于2015年跨国并购星科金朋，优化产品结构的同 时持续拓展规模；3）让长电科技品牌全球焕新，通过新管理层的加入及星科金朋资 源整合落地，公司销售规模迅速稳定增长，并在全球范围内打造良好品牌口碑，跃居 全球第三大集成电路封装测试厂商。

全球战略布局完善，多元化、国际化发展见成效。公司在全球拥有包括江阴滨江厂区、 江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区，新加坡厂区和韩国仁川厂区的六大集成电路成 品生产基地，以及中国、韩国两处研发中心，在20多个国家、地区设有业务机构，拥 有3000多项各类型专利。公司全球战略布局完善，在汽车电子、高性能计算等领域亦 完成了多项新技术开发及多家全球知名新客户的量产导入，可与全球客户进行紧密 的技术合作并提供高效的产业链支持。公司的多元化、国际化发展的布局路线已见成 效。

技术布局全面，具备多品类封测产品的生产与服务能力。公司是全球领先的集成电路 制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系 统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级 封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度 的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先 进的引线键合技术，公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网 络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业 智造等领域。

管理团队实力雄厚，半导体行业背景资深。公司拥有掌握先进管理方法和经营理念、 深耕半导体行业多年、具备国际化战略视野的领导团队：公司首席执行长郑力在集成 电路行业拥有近30年工作经验，目前同时担任中国半导体行业协会副理事长等职位； 执行副总裁罗宏伟亦深耕半导体封测产业逾三十年，长期领导公司采购、销售、生产 制造、运营等诸多部门，积累了对中国半导体封测产业非常丰富之管理经验。股东方 面，公司前两大股东为国家集成电路产业投资基金与芯电半导体（上海）有限公司， 截至2023年第三季度，国家集成电路产业投资基金股份有限公司及芯电半导体（上海） 有限公司分别持有公司13.24%及12.79%的股份。

1.2 战略布局见成效，盈利能力逐步增强

前瞻战略布局见成效，营业收入稳步增长。2015年，成功收购星科金朋实现合并报表 后，公司营收实现大幅提升，而后由于半导体行业景气度波动、叠加并购支出以及内 部整合支出等因素，公司2015-2019年净利润处于低位，其中2018年由于计提商誉及 资产减值等因素，归属于上市公司股东净利润出现亏损。近两年，公司全球战略布局、 技术前瞻性全面布局已见成效，尽管2022年半导体行业步入下行周期，公司营收规模 仍然实现逆势稳步增长，2022年实现营收338亿元，同比+11%，实现归母净利润32.31 亿元，同比+9.2%。2023年以来，由于终端需求疲软，公司业绩短期有所承压，预计 2023年度实现归母净利润13.22亿元至16.16亿元，同比减少49.99%到59.08%，但在稳 健经营和逐步拓展先进封装营收规模的策略下，公司Q2、Q3营业收入及归母净利润 均实现了环比增长，四季度订单总额回到上年同期水平。

毛利率、净利率逐步改善，费用率呈优化趋势。封测为重资产行业，企业成本结构中 原材料和折旧占比较高，公司在收购星科金朋后由于固定资产增加，产生较多生产性 折旧，导致拉低其毛利率水平，且18年有较多减值，导致净利率一度为负；而后芯片 终端应用市场步入由4G向5G的迭代建设期，公司业务显著好转，毛利率、净利率逐 步改善；2018-2022年，公司毛利率从11.43%提升至17.04%，净利率从-3.88%提升至 9.57%。期间费用方面，公司运营管理精进，降本增效策略效果显现，在2018-2022年 期间，在研发费用率稳定在5%左右的同时，公司销售费用率、管理费用率和财务费 用率分别从1.19%、4.66%、4.74%降至0.54%、2.67%、0.37%，费用率呈优化趋势。

资产负债率稳步降低，净资产收益率逐渐改善。2015-2016年期间，公司为收购星科 金朋而发行了债券借款，随后资产负债率稳步降低，由2019年62.37%降至2022年 37.47%，财务杠杆等风险降低，资产负债端愈发健康。在2018年完成商誉等资产减值 后，且公司积极布局5G、汽车电子、高性能计算等新兴产业产品，业务结构及营业收 入稳步上涨，公司资产收益率逐渐改善。

2 封测龙头受益于行业回暖，紧抓后摩尔时代先进封装趋势

2.1 封测受益于半导体行业景气度回升，国内龙头发展动力愈足

半导体行业景气度有望回升。根据IC Insights数据，全球半导体行业规模呈现周期波 动、震荡上行的规律，平均每4-5年会经历一次完整周期，本轮周期于2019年行业景气度见底回升开始，至2022年顶峰后回落，预计将于2023年触底；2023年全球半导体 市场规模预计为6040亿美元，同比下降约5%。2022年半导体行业景气下行的原因主 要是宏观经济环境承压、消费电子终端需求疲软，但目前终端复苏迹象已经显现。我 们认为随着宏观环境改善，消费电子终端需求有望逐渐回暖，同时汽车电子、高性能 计算等新兴行业需求增长较快，半导体行业景气度有望于2024年回升。

封测为芯片制造重要环节之一，直接受益于行业回暖。芯片制造包括芯片设计、晶圆 制造和封装测试等主要环节。由于空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀芯 片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效，因而须用封装工艺将芯片包裹起来， 起到保持电气特性、保护芯片、缓和应力及调整尺寸等功能。封测位于芯片制造的产 业链下游，紧跟上游供给库存变化，且直接面向客户终端需求，因而封测对半导体行 业景气度的边际变化较为敏感，与行业整体变化方向趋同，封测企业的盈利有望随着 行业回暖而改善。

全球封测市场稳步增长，中国大陆封测市场蓬勃发展。全球市场方面，根据Frost & Sullivan预测，2023年全球封测市场规模有望达到668.2亿美元，同比增长4.00%；预计 2021年到2025年，全球封测市场的年化复合增长率为在4%，呈现稳步增长态势。中 国大陆市场方面，受益于国产替代加速及制造业的扩张与发展，中国大陆封测市场增 速相对全球市场更高，根据Frost & Sullivan预测，2023年中国大陆封测市场规模有望 达到3045.2亿元人民币，同比增长8%；预计2021年到2025年，中国大陆封测市场的年 复合增长率为7.5%，高于全球市场增速，呈现蓬勃发展态势。

中国大陆OSAT厂商全球市占率排名靠前，公司排名全球第三。根据芯思想研究院发 布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，2022年委外封测整体营收较2021年增长 9.82%，达到3154亿元；其中前十强的营收达到2459亿元，较2021年增长10.44%。分 地区看，前十大委外封测公司中，中国大陆有四家（长电科技、通富微电、华天科技、 智路封测），市占率为24.54%，较2021年23.53%增加1.01个百分点，中国大陆OSAT厂 商全球市占率排名靠前，其中公司在全球封测厂中排名第三。

公司是国内第一大封测厂，充分受益于行业景气复苏。在中国大陆封测厂中，公司市 占率为44%，是国内封测行业的龙头企业。封测行业为重资产行业， 公司作为具备规 模优势的龙头企业，将充分受益于封测乃至整个半导体行业的景气复苏。

2.2 消费终端复苏显现，封装业务发展充分受益

智能手机市场出货回暖，消费终端复苏显现。根据IDC数据，2023年以来全球智能手 机季度出货量同比降幅逐季收窄，2023Q3全球智能手机销售3.03亿台，同比降幅相对 Q1、Q2明显收窄至0.1%，2023Q4智能手机实现8.5%的同比增长，销售量达到3.26亿 台。中国市场方面，2023Q4智能手机销售0.74亿台，同比增长1%，且已经连续三个季 度实现环比增长。IDC预计2023年，全球智能手机市场和中国市场出货量均同比下降， 但2024年将恢复增长，全球智能手机市场出货量有望达12.63亿，中国智能手机市场 出货则有望重新回到3亿水平，智能手机市场整体复苏态势逐渐明晰。

传统封装业务布局完善，有望充分受益于终端复苏。传统封装领域，公司广泛布局 QFP、QFN、DFN、TO、DIP、SOT等焊线封装技术，可以提供各类焊线封装类型， 实现优化成本结构的铜焊线解决方案，广泛应用于手机射频、电源管理等产品。终端 的持续复苏有望带动公司传统封装业务收入规模及盈利能力的提升。

终端创新提升先进封装需求，为智能终端封测打开成长空间。终端复苏不仅是数量的 回升，更是产品走向高端的硬件升级趋势。1）AI手机，华为、小米、vivo、OPPO、 荣耀等主流厂商均已经或计划推出自研AI大模型，搭配自有操作系统，逐步升级迭代 以实现AI手机的功能创新；2）AIPC，据IDC预测，AIPC在中国PC市场新机装配比例 有望从2023年的8.1%提升至2024年的54.7%，并在未来几年中快速攀升，于2027年达 到85%，成为PC市场主流；3）终端创新拉动先进封装需求，AI手机、AIPC等创新终 端的落地对芯片硬件性能提出更高要求，为高密度射频前端封装、存储芯片封装等市 场带来增量。公司拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显 著优势，可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解 决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。

2.3 后摩尔时代下先进封装成为产业趋势，全球芯片巨头积极布局

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装技术的发展大 致分为4个阶段：第一、第二阶段（1990年以前）以DIP、SOP和LCC等技术为主，属 于传统封装；第三阶段（1990至2000年）已经开始应用先进封装技术，这一阶段BGA、 CSP和FC技术已开始大规模生产；第四阶段（2000年至今），先进封装技术从二维开 始向三维拓展，出现了2.5D/3D封装、晶圆级封装、扇出型封装等封装技术。先进封 装也称为高密度封装（HDAP，High Density Advanced Package），采用先进的设计和 工艺对芯片进行封装级重构，并有效提升系统性能。相较于传统封装，先进封装具有 引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。

摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装成为超越摩尔定律、提升系统 性能的关键路径。摩尔定律是指随着技术演进，芯片上容纳的晶体管数量会呈指数级 增长，每1.5-2年翻一倍，同时带来芯片性能提升一倍或成本下降一半的效应。随着芯 片制程工艺的不断发展，芯片上容纳的晶体管数量不断增加，但单位数量晶体管的成 本下降幅度正在持续降低。根据IBS的统计及预测，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管 的成本降低了30.7%，从7nm到5nm成本下降了17.8%，而从5nm到3nm成本仅下降了 4.2%，摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，这使得集成电路的发展路径，除 了延续摩尔定律、聚焦单个芯片性能的提升，更需要超越摩尔定律，即以先进封装技 术的发展为主要方向，以芯片系统性能的提升为目标。

先进封装技术的发展主要朝上游晶圆制程和下游模组两个方向。1）向上游晶圆制程 领域发展，该方向发展的技术即晶圆级封装，通过晶圆重构工艺在晶圆上完成重布线， 并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点以进行封装，该技术的特点是可以 在更小的封装面积下容纳更多的引脚；2）向下游模组领域拓展，即发展系统级封装 技术，将以前分散贴装在PCB板上的多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片 以及电容、电阻等元器件集成为一颗芯片，压缩模块体积、缩短电气连接距离，提升 芯片系统整体功能性和灵活性。

全球晶圆厂及封测厂积极布局先进封装，产业趋势持续推进。在封装市场的主要参与 者中，委外封测（OSAT）厂商如日月光、Amkor，以及主要集成设备制造商（IDM） 和晶圆代工厂，如台积电、英特尔和三星等，正在大力投资高端封装解决方案。根据 Yole数据，IDM、晶圆厂2023年预计资本开支为920亿美元，其中先进封装占比9%； OSAT厂商2023年预计资本开支为39亿美元，其中先进封装占比41%。具体来看，作 为全球最大的OSAT企业，日月光持续发展先进封装技术，提供倒装芯片、扇出和SiP 等多种解决方案；Amkor布局了多种先进封装解决方案，包括晶圆级封装(WLP)、 2.5D/3D 封装、倒装芯片和SiP解决方案等；IDM的代表厂商英特尔，在其产品中采 用EMIB和Foveros等先进封装技术；三星利用其扇出面板级封装(FOPLP)、倒装芯片、 引线键合和3D堆叠封装能力来封装其加速处理单元(APU)和内存；全球晶圆代工厂的 领导者台积电，通过其3DFabric平台提供集成扇出(InFO)、晶圆基板上芯片(CoWoS) 和3D集成系统等技术芯片(TSMC-SoIC)等封装方案。

2.4 先进封装市场规模快速成长，公司技术布局全面

先进封装市场规模快速成长，2.5D/3D集成增速较快。根据Yole Group最新发布的季 度监测数据库《Advanced Packaging Market Monitor》显示，2022年先进封装行业的收 入较2021年增长约10%，整体市场价值达443亿美元，预计2022年到2028年复合年化 增长率为10.6%，到2028年先进封装整体市场规模将达786亿美元。细分技术方面，倒 装封装（Flip-Chip）占据较大市场比例，而2.5D/3D集成增速较快，整体占比有望从 2022年的21%提升至2028年的33%。

大力拓展先进封装，业务营收占比超三分之二。根据公司2022年年报的销量统计， 2022年公司先进封装产品销量达21,346.84百万只，较2021年同比微降1.5pct，而2022 年传统封装产品销量为39,394.02百万只，较2021年同比-24.6pct，在2022年半导体行 业周期下行的过程中，先进封装业务呈现更强的抗周期性。公司大力拓展先进封装业 务，积极渗透高速增长的汽车电子、高性能计算等高附加值市场，将有利于增强公司 的抗周期能力。同时，先进封装产品价值量相对传统封装更高，对公司营收贡献较大， 据公司2023年12月7日在上证E互动平台的回复，目前以高密度系统级封装、大尺寸倒 装技术及晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入占公司总收入的比重已超过2/3。

先进封装技术布局全面，系统级封装具备独特技术优势。公司拥有较为全面的封装技 术布局，包含晶圆级封装技术、系统级封装技术、倒装封装技术、焊线封装技术及 MEMS与传感器封装技术等，其中行业领先的半导体先进封装技术有如SiP、WL-CSP、 FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等。在系统级封装方面，公司的优势体现在3 种先进技术：1）双面塑形技术，双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多 个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能；2）EMI电磁屏 蔽技术，对于EMI屏蔽，公司使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽； 3）激光辅助键合（LAB）技术，公司使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题， 例如CTE不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。

3 算力存力及汽车电子领先布局，XDFOITM平台大放异彩

3.1 AI 浪潮拉动智算建设需求，算力存力电力三大领域领先布局

AI大模型浪潮拉开算力基础设施建设的序幕。人工智能的发展从深度学习时代进入 到大模型时代，大规模预训练模型的参数量呈现指数级上升，需要高性能算力的支撑。 一方面，算法结构的创新影响了AI芯片在算力精度范围和专用加速电路等方面的设 计，但单芯片算力提升的速度仍无法赶上模型参数的发展速率；另一方面，由于巨量 参数和庞大的数据样本，模型的尺寸已经远超出单个AI芯片甚至单台服务器的计算 能力，亿级以上的模型需要部署在高速互联的多个AI芯片上，分布式并行训练。当前， 相较于单芯片能力提升，多芯片集群的规模化能力及效率是产业研究的重点。AI计算 集群能够提供大规模算力、持续提高算力资源利用率、提升数据存储和处理能力，加 速AI大模型训练和推理效率。当前较为典型的AI计算集群如英伟达DGX SuperPOD、 百度智能云高性能计算集群、腾讯新一代高性能计算集群 EHC HCC等，相关算力基础 设施持续为生成式AI训练场景提供强大算力资源，进一步降低模型训练门槛和成本， 推动生成式AI模型的落地进程。

AI浪潮推动智算建设，拉动数据中心半导体需求增长。新型智算中心当前已处在“集 群时期”，这个时期最显著的特征是数据及模型出现巨量化趋势，千亿级的模型已经 出现，对智算底座的算力能力和扩展性均提出高要求，解决带宽、延迟、处理能力和 功耗方面各种挑战的新技术方法也将推动市场增长，例如GPGPU、AI ASIC、CXL、 光I/O、CPO或提高能效的宽禁带半导体等。据Yole预测，到2029年，数据中心的半导 体价值将达到约2050亿美元，2023-2029年的复合年均增长率为12.8%，占整个服务器 市场65%的比例，也占据了整个半导体市场26%的比例。细分市场中，内存和处理的 市场规模最大，而光电子与传感器的复合增速较高，达34.5%，其驱动力是用于400G 及更高速光收发器的新兴光芯片。当大模型迈进万亿参数量规模，算力、显存和互联 的需求再次升级，智算中心将进入超级池化时代，高速互联的百卡将组成“超级服务 器”有望成为新的设备形态，其内部需要打造统一的协议实现CPU、GPU、AI芯片、 显存、存储等池化资源的无缝连接，进而达到极高吞吐、极低时延的系统算力。

算力建设推动电信与基础设施领域高增长，进而拉动先进封装需求。从先进封装下游 细分应用市场来看，根据Yole数据，受AI产业链加速建设的驱动，电信与基础设施领域增速最快，预期年化复合增长率为17%，预估将从2022年20%的细分市场份额提升 至2028年的27%；其次是汽车与运输领域，年化复合增长率达10%，到2028年预估将 占据9%的份额；移动与消费领域占据先进封装行业的大部分市场，市场规模基数较 大，但在AI赋能的创新消费终端的驱动下，预计2022至2028年期间亦将实现7%的复 合年均增长率。

把握AI浪潮发展机遇，算力、存力、电力三大领域领先布局。AI浪潮推升了高性能计 算的高速发展，公司打造系统级、一站式封测的解决方案，全面覆盖高性能计算系统 的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块。在算力、存力及电力领 域，公司有成熟的技术平台、丰富的产品经验，并且长电微电子晶圆级微系统集成高 端制造项目于2023年6月封顶，该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、 人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局，项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆 级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

电力领域第三代半导体解决方案已经成熟，进入产能扩充阶段。第三代半导体在高温 高压、高功率、高电流密度和低导通电阻方面具备优势，在电力领域中应用广泛，但 同时也伴随着寄生电感效应、封装寄生电阻、电磁干扰等挑战。长电科技和全球领先 客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术，包括开尔文结构、倒装技 术等，成功减少了寄生电感的干扰。同时，通过采用Clip和Ribbon键合工艺降低了封 装的寄生电阻，从而提高了功率转换效率。其次，封装的散热能力直接关乎功率器件 的稳定性和效率，长电解决方案通过顶部散热结构等多种技术手段，极大降低了器件 的热阻，改善了热传导路径，使封装的散热能力大幅提升，助力第三代半导体器件充 分释放材料性能潜力。长电科技面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品 制造解决方案已经成熟，进入产能扩充阶段。

3.2 Chiplet 或成国产先进制程破局路径之一，XDFOITM 技术平台成熟

Chiplet具备多种优势，突破传统芯片设计瓶颈。Chiplet是高性能芯片的封装解决方案 之一，它可以实现更大的芯片尺寸，突破目前的制造面积局限，推动芯片集成度和算 力持续提升；其次，它通过引入半导体制造工艺技术，突破传统封装的互连带宽、封 装瓶颈；再者，它通过芯粒级的IP复用/芯粒预制组合，突破规模爆炸下的设计周期制 约，实现芯片的敏捷设计。

芯片集成在提升算力方面大有可为。最早的集成芯片原型是由台积电与美国赛灵思 （Xilinx）公司共同完成的一款大容量FPGA芯V7200T，其将四个大规模的FPGA芯粒 在一块硅基板上连接在一起，形成一个超2000个可编程逻辑门的系统。而后台积电也完成了Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS），目前这一技术作为2.5D集成芯片的代表 性工艺，广泛的应用于高性能处理器芯片产品中，以英伟达的GP100 GPU芯片为例， 其结构是通过CoWoS将GPU芯粒和多个HBM芯粒在一个封装体内集成，最大化处理 器与存储之间的通信带宽。我国华为海思公司设计的昇腾910芯片，也是基于这一集 成技术，实现了高算力的人工智能处理器。近年来，随着TSV、铜-铜混合键合等工艺 的成熟，3D集成芯片成为了高性能处理器领域新的发展趋势。美国AMD和Intel公司 均基于3D集成芯片技术，设计了面向超算的高性能超算处理器芯片。

Chiplet技术有望成为我国先进制程“破局”路径之一。我国研发机构在高集成芯片上 取得了一定进展，比如2022年中科院计算所智能计算机中心和之江实验室联合开发 了“之江大芯片一号”，该芯片成果集成了16个芯粒，每个芯粒含16个CPU 核，无论 是集成的芯粒数和体系结构上的计算核心数，都实现了突破。2022年，复旦大学集成 芯片与系统全国重点实验室基于集成扇出封装工艺实现了存算一体2.5D芯片，采用片 间按层流水的可扩展架构，实现了系统算力与存储规模的按芯粒比例的线性增长。在 高性能芯片发展受制的背景下，Chiplet技术有望成为我国芯片行业先进制程“破局” 路径之一。

推出XDFOI™全系列产品hiplet，工艺已覆盖 C 4nm先进制程并实现稳定量产。长电 科技推出了XDFOI™全系列产品，XDFOI™是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技 术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本 等特性，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。Chiplet 工艺方面，目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量 产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积 约为1500mm²的系统级封装。XDFOI™ Chiplet是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出 型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试 一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子 等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成 品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

发布最新FO-AiP东湖晶圆级异构集成技术，具备广泛应用领域。长电绍兴项目是绍 兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一，该项目达产后将形成12英寸晶 圆级先进封装48万片的年产能。该项目总投资达80亿元，一期规划总面积228亩。二 期规划总面积150亩，以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和 制造提供晶圆级先进封装产品。2023年6月，长电集成电路（绍兴）有限公司发布最 新开发的FO-AiP东湖晶圆级异构集成技术，该技术可以运用在汽车智能驾驶、IOT毫 米波传感、星链通讯等领域，从汽车到物联网到卫星，毫米波雷达应用不断创新，FOAiP 东湖技术将在更多的新应用中大放异彩。

3.3 汽车电子领先布局收获高增长，战略扩产供给增长动能

汽车智电化渗透持续，汽车芯片发展拉动封装测试需求。根据中国汽车工业协会数 据，2023年我国新能源汽车销量达945.9万辆，同比增长37.9%，市场占有率达31.6%， 汽车电动化仍在持续渗透；新能源汽车高增长持续带动汽车芯片市场增长，据亿欧智 库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿元，同比增长25.3%，随着汽 车产业电动化、智能化、网联化的发展，未来几年，车载芯片市场将整体呈现增长趋 势。中国作为汽车制造大国，对汽车芯片的需求旺盛，预计到2025年将达到1260亿元 人民币。随着L3及以上级别自动驾驶的成熟，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专 用芯片异构融合、集合AI加速器的SoC芯片将大规模应用，亦将带动相关芯片封装测 试需求。

汽车电子技术布局成熟，高性能车规级产品已量产。在汽车电子布局方面，公司具备 ISO9001、IATF16949认证、零缺陷质量守则等优势；对于车载MCU的主流封装方式 QFP/QFN与BGA，公司提供成本极具竞争力的车规表面涂层处理的铜线QFP/QFN和 BGA，并在QFP/QFN封装技术上拥有超过千亿颗出货量的丰富经验。此外，车规级倒 装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装以及DBC/DBA等技术均被广泛采用。目 前已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的 L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。公司目前也正 在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。公司汽车电子产品类型已覆盖 智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

汽车电子业务保持高增长，产品结构持续优化。公司于2021年设立汽车电子事业中心， 此后公司陆续完成了多项汽车电子新技术开发及多家全球客户产品的量产导入，实 现业务快速增长。2022年，公司来自于汽车电子的收入同比增长85%；2023年前三季 度，公司汽车电子业务收入累计实现同比增长88%，延续此前高增长态势。最近几年 公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高 附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，其中汽车电子收入 占比从2021年2.6%提升至4.4%，未来该比例有望继续提升。

打造车规芯片先进封装旗舰工厂，供给增长动能。公司联合产业资本，在上海临港新 片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，该项目是长电科 技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，项目将涵盖车载半导 体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖 传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。一期项目选址于上海临港前 沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平米，初期规划了5万平米洁净厂房，聚焦 于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括 QFP/QFN，FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成 度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及相关的全方位系统级 服务。项目预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯 片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。

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