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长电科技研究报告：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著。半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销 售额呈高度拟合关系。据 WSTS，24H1 全球半导体销售额为 286 0.2 亿美元，同比增长 17.6%。部分国内芯片设计公司 24Q2 库存周 转率同比向好。展望未来，受益于 AI 赋能消费电子及消费电子 新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好 AI 驱动消费电子 新品拉货带动新一轮半导体周期。

先进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成 长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为 AI 算力芯片出货量的关键。据 Yole 及集微咨询预测，26 年全 球先进封装市场规模将达到 482 亿美元，先进封装占比有望超 50%。目前，国内先进封装市场占比为 39%，与全球先进封装市场 占比（49%）相比仍有提升潜力。公司 XDFOI® Chiplet 工艺已顺 利量产并实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品的出 货。此外，公司间接参股 19%的长电绍兴聚焦高性能 CPU/GPU 及 其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024 年 8 月，公司收购 晟碟半导体 80%的股权交易已获批，收购对价约 6.24 亿美元。 晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试，产品包括 iNAND 闪存模块、SD、MicroSD 存储器等。晟碟半导体 22 年及 23H1 收入分别为 34.98 亿、16.05 亿元，净利率为 10.2%、13. 8%。