2026年佰维存储公司研究报告：存储解决方案龙头，AI端侧+先进封测打开成长空间

佰维存储：国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒

1.1.立足研发封测一体化，技术迭代驱动产品矩阵扩张

佰维存储正式成立于 2010 年，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产与销售，产品 覆盖嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等多个应用领域，并提供先 进封测服务。公司构建了“研发—封测”一体化经营模式，在存储介质特性研究、固件算法 开发、芯片封测与测试及全球品牌运营等方面具备核心竞争力，并积极拓展芯片 IC 设计、先 进封测及测试设备研发等方向。 公司发展历程可分为三个阶段： 第一阶段（2010–2015 年）：公司起步与基础积累。2010 年公司正式成立，率先切入自主 SSD 生产与应用。随后通过多项环境认证与海关认证，建立存储器技术研发体系和客户服务中心， 为后续规模化发展奠定基础。 第二阶段（2016–2021 年）：品牌授权与产业协同。2016 年起，公司先后获得 HP 等国际品 牌的 SSD 产品授权，与宏碁、宏发等整机厂商建立合作关系，并推出首款自有 SSD 产品，逐 步实现品牌化运营。同期，公司在存储封测、测试研发和 eMMC 量产方面取得突破，产品性能 持续提升，成功进入高端客户供应链。 第三阶段（2022 年至今）：资本市场与技术突破。2022 年公司在科创板上市，进入资本市场 加速发展阶段。此后控股公司成立并布局 LPDDR5、LPDDR4X 等高端存储芯片，2023 年进一步 推出 uMCP 解决方案。2024 年，公司入选“中国品牌 500 强”，并荣获“增长最快的国产制造 商品牌”，标志着在技术突破与市场拓展方面已形成领先优势。2025 年，专注晶圆级封测的 东莞松山湖工厂在下半年正式投产；同年，公司递交港股上市。作为国内“存储介质研究— 固件算法—封测制造—品牌运营”全链条覆盖企业，公司在国产替代进程中处于行业龙头位 置。面向未来，公司将以“全球领先的存储与先进封测企业”为愿景，持续深化核心技术研 发与制造工艺提升，巩固产业链优势并不断增强国际竞争力。

1.2.股权结构稳定，大基金战略参股

公司股权结构清晰稳定，业务布局存储与封测两大板块。公司股权结构清晰稳定，实际控制 人为孙成思，持股 17.64%，国家集成电路产业投资基金二期持股 5.98%，其余股东以产业资本和金融机构为主。公司通过全资及控股子公司开展业务：存储器板块包括成都佰维存储、 深圳佰维存储、武汉泰存科技（均为全资）及杭州芯势力（持股 60%）；封测板块包括控股的 广东芯成汉奇（持股 70%）与泰来科技（全资）。

1.3.主营业务：“存储+封测”双轮驱动，境内外市场与客户结构持续优化

公司以“存储+封测”双主业为核心，构建了全链条协同优势与竞争壁垒。公司主营业务包括 半导体存储器产品与先进封测服务。存储器产品方面，公司布局嵌入式存储、PC 存储、工车 规存储、企业级存储与移动存储等细分领域，形成从介质研究、固件算法到封测制造、品牌 运营的完整产业链。先进封测方面，公司具备从技术研发到量产导入的全流程能力，熟练掌 握了 Bumping、Fan-in、Fan-out、BGA、Flip Chip、SiP 等先进封装核心技术。

从收入增速看：公司整体营收保持快速增长，2020-2024 年收入由 16.4 亿元提升至 66.9 亿元，CAGR 达 42%。2025 年前三季度实现营收 65.75 亿元，同比增长 30.84%。

从收入结构看：分产品收入来看，公司收入主要来自嵌入式存储和消费级存储，2025H1 公司嵌入式存储和消费级存储合计贡献 36.7 亿元，占总营收的 93.8%。

从盈利能力看：公司盈利水平随存储价格周期波动明显。2020-2025H1 年，受 2020-2021 年存储上行周期影响，公司毛利率最高达到 17.55%，2022Q1 开始存储需求不及预期， 存储价格持续下跌，导致公司 2023 年业绩大幅承压，归母净利润亏损至-6.24 亿元。 2023Q3 以后，随着供给收缩，需求回暖，价格止跌，公司 2024 年实现扭亏为盈，归母 净利润为 1.61 亿元。

分产品毛利率看：先进封测毛利率为公司各类业务中最高，往年毛利率均值超 35%；存 储产品毛利率在 0.40%-18.17%区间内波动，受存储价格影响较大；其他业务毛利率则在 7.12%-19.67%区间内波动，波动范围较小。

公司客户结构多元，兼具广度与深度。公司下游应用领域覆盖智能汽车、手机、可穿戴、PC 及企业级等多个领域，公司产品已经进入各细分领域国内外一线客户供应体系，客户包括 OPPO、VIVO、传音、Meta、Google、小米、联想、acer 等国内外知名企业，产业链地位显著 提升。未来随着公司和已有客户合作的进一步深化，公司的市场份额有望持续提升。

1.4.研发实力：持续加大研发投入+研发封测一体化经营，筑牢长期竞争壁垒

公司研发投入持续提升，为技术创新和产品升级提供有力支撑。公司研发投入持续提升， 从 2019 年的 0.45 亿元增长至 2024 年的 4.47 亿元，五年复合增速超 50%；2019-2022 年研发费用率保持在 3.5%-4.2%之间，2023 年大幅跃升至 6.96%，2024 年虽小幅回落至 6.68%，但整体研发投入每年持续增长，有助公司在嵌入式存储和先进封测维持领先竞 争力。

“研发封测一体化”经营构筑竞争壁垒。公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发 投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路，并凭 借“研发封测一体化”的经营模式，实现创新的存储解决方案及快速响应客户定制需求。

存储行业复苏拐点显现，下游需求扩展与国产替代共振成长

2.1.存储价格持续上涨，行业进入新一轮上行周期

2025 年存储市场进入新一轮上行周期，存储市场规模约为 1,848.4 亿美元，同比预计增长 11.7%。在半导体产业各细分领域中，存储芯片是仅次于逻辑芯片的第二大市场。根据 WSTS 数据，2024 年全球存储市场规模为 1,655.2 亿美元，同比增长 79.3%，全球存储市场在 2024 年迎来大幅反弹；展望后市，根据 WSTS 预测，2025 年存储市场将保持上行趋势，存储市场 规模约为 1,848.4 亿美元，同比预计增长 11.7%。

存储价格快速上涨，DRAM 涨幅更明显。从现货端看，受原厂减产及服务器、汽车等长尾 DDR4 市场需求影响，25 年 4 月至 26 年 2 月底，DDR4 8Gb/16G 涨幅领先，DDR4 16Gb 3200 涨幅接 近 20 倍，DDR4 8Gb 3200 涨幅高达 10 倍。根据 trendforce，2026 年第一季 AI 与数据中心 需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，因此全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各产品价格季成长幅度，预估整体 Conventional DRAM 合约价将从一月初公布的季增 55-60%，改为上涨 90-95%，NAND Flash 合约价则从季增 33-38%上调至 55-60%，并且不排除 仍有进一步上修空间。

2.2.终端需求复苏叠加新兴场景拉动，AI 与国产替代驱动行业新一轮成长

下游应用场景不断拓展，驱动存储行业复苏并迈向高质量增长。存储行业的复苏核心动力， 来自于下游应用场景的不断扩展。PC 市场在经历低谷后逐步企稳，智能手机市场触底回升， 电动汽车与智能驾驶的快速发展带动车载存储用量提升；同时，AI 服务器的高速增长，对高 带宽、高容量存储提出了更高要求，整体应用规模持续扩大。随着下游场景不断拓展，存储 行业有望在复苏周期中实现更高质量的增长。

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