电子行业深度：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇.pdf

电子行业深度：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇。AI 需求旺盛而 EML 产能紧缺，高端 EML 供需缺口扩大。一方面，光芯 片需求旺盛，各大厂商加码 AI 芯片竞赛，具体来看，英伟达 Rubin 网卡 升规且数量翻倍，谷歌 TPUv7 性能强劲，亚马逊 Trainium3 升级显著，驱 动 800G/1.6T 光模块的需求增长，提升 GPU 互联效率。AI 基础设施建设 对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在 AI scale-up 网络中的应用推广，带动光芯片需求提升。在 AI 算力集群中，EML 芯片 的价值更为凸显。另一方面，EML 技术门槛高且光学组件复杂，以及设备 生产、工艺调试的较长周期，导致了当前的供应紧张。全球 EML 产能较集 中，主要由 Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨 头主导，供应排至 2027 年后，国产替代空间广阔。

EML 与硅光双技术长期将并行发展。1）在 400G/通道的 3.2T 及更高速 率的场景下，目前 EML 技术已经基本成熟，而硅光等方案还在进行技术探 索。数据中心和电信设备商在现有架构上切换成本高、周期长，因此在未 来相当长一段时间内 EML 的需求依然会持续，并且更高速率 EML 的开发 进度能够友好的支撑 3.2T 以上光模块的需求。2）随着数据中心、核心骨 干网等场景进入到 800G/400G 及更高速率时代，单通道所需的激光器芯 片速率要求将随之提高，利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代 硅光技术成为一种趋势，硅光需外置 CW 激光器作为光源，硅光方案推动 CW 激光器需求提升。

英伟达 40 亿美元光布局，加速 CPO 技术路线落地。英伟达于 2025 年 3 月宣布在其交换机上采用 200G/通道的 CPO 技术，Lumentum 和 Coherent 为该技术所需激光组件的核心供应商。2026 年 3 月 2 日，英伟达向 Lumentum 和 Coherent 分别投资 20 亿美元，配套数十亿美元的采购承诺 以及未来先进激光组件的产能使用权。我们预期 AI 集群规模继续放大、 互联带宽持续升级，光学用量将系统性上行。短期来看，800G/1.6T 出货 节奏明确，产业链价值长期向上游 PIC/硅光工艺、激光器件、先进封装/ 光电共封装能力迁移，上游激光、关键光学器件的产能优势将更加凸显。

海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。Lumentum FY26Q2 业绩超预期，营收 6.66 亿美元，同比增幅超 65%，高增长动力源于云光 模块，并且 OCS 和 CPO 的巨大潜力正在释放，验证了 AI 算力建设的高景 气。其中，100G 及 200G EML 出货量创新高，200G EML 占数据通信芯片 总出货量的 5%，而贡献了高达 10%的激光器营收。FY26Q3 指引强劲， 预计非 GAAP 总营收为 7.8-8.3 亿美元，中值同比增速超 85%。Lumentum 表示磷化铟扩产超预期，单 FYQ2 已完成产能增长超 20%（完完成此前预期 的一半以上）；而 EML 供需仍有 25%-30%缺口，订单被深度锁定至 2027 年底；首批 1.6T 收发器以 200G EML 为主，客户目前 EML 需求强劲。此 外，OCS 业务超预期，需求来自 3 家核心客户且均大幅增订，OCS 积压订 单激增至 4 亿美元以上，交付高峰将在 2026 下半年。