2023年通富微电研究报告：先进封装领军者，绑定AMD分享算力红利

1 通富微电：国内封测领域前行军

国内封测龙头厂商。公司前身为南通富士通微电子有限公司，2002 年 12 月公司 整体变更为现公司，2007 年登陆深交所上市。公司为集成电路封装测试服务提供 商，产品全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等领域， 通过从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，公司快速切入高端封测领域，为公 司进一步向高阶封测迈进奠定坚实的技术基础，2021 年与 AMD 合作进一步扩大 至 bumping+CP+封测。2022 年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一， 营收规模排名进阶，首次进入全球四强。

客户资源优势明显。公司具备丰富的国际市场开发经验，以超前的意识，主动融 入全球半导体产业链，当前公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙 头企业，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司 都已成为公司客户，依据丰富客户资源，公司可实现快速新品导入。 国内上市唯一获集成电路产业基金一二期共同投资封测公司。公司实控人石明达 先生为公司创始人，通过南通华达微电子集团股份有限公司间接持有通富微电 7.94%的股份。2022 年，公司实施非公开发行股票，实际募集资金总额 26.93 亿 元，是 A 股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司，国家 集成电路产业投资基金和国家集成电路产业投资基金二期分别持股 11.93%和 1.35%，同时，非公开发行中获苏州园丰资本、南通产控等各级政府投资平台及战 略合作伙伴的投资，充分彰显公司实力及发展潜力。

管理层产业经历丰富。公司多位高管具有数十年产业研究经验，任高级工程师， 总经理石磊先生为国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才，兼任多家公司 董事长，深耕行业 20 年。副总经理夏鑫及胡文龙，分别拥有 26 年/35 年产业研 究经验，有助洞悉行业发展脉络，引领公司进一步发展。

营收持续增长，利润短期承压。2023 年 1-9 月，公司营收 159.07 亿元，同比增 长 3.84%，2022 年公司营收 214.29 亿元，同比增长 35.52%，自 2018 年起，公司 营收持续保持同比上升；公司归母净利润波动较大，重要原因为公司海外业务营 收占比较高，受汇率波动影响，产生汇兑损失，2023 年 1-9 月公司归母净利润为 -0.64 亿元，2023 年 Q3 为 1.24 亿元，主要系上半年产生较大汇兑损失及通富超 威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料。

先进封装需求扩大，研发费用持续增长。公司 2022 年研发费用为 13.23 亿元， 同比增长 24.54%。随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与 日俱增,尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大的处理能力，先进封装成为了实 现高带宽的主要途径之一。2022 年公司加大 Chiplet 等先进封装技术创新研发 投入，截至 2022 年年报，公司共申请了 165 项专利，其中先进封装技术类申请 占比超 60%。预计随着公司先进封装技术，尤其是 Chiplet 技术的进一步突破， 公司在封装市场中的份额将进一步提升。

收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产 基地，工厂分布在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地，为全球客户提 供快速和便捷的服务。其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测 厂，主要为 AMD 从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司 在 2016 年联合国家集成电路产业投资基金斥资 3.71 亿美元收购超威半导体旗下 苏州和马来西亚槟城工厂各 85%的股权，为公司在先进封装产能上面带来了更为 明显的规模优势。

与超威半导体深度合作绑定，槟城与苏州工厂贡献主要营收。公司 2022 年营收 为 214.29 亿元，其中通富超威苏州与通富超威槟城共贡献了 143.85 亿元，占总 营收的 67.12%。根据公司 2022 年年报，公司是超威半导体最大的封装测试供应 商，占其订单总数的 80%以上，而超威半导体同样也是公司最大的营收来源，预 计随着超威半导体在 CPU 与 GPU 的市场份额持续提升以及新品的发布，预计公司 封测业务的营收也将受益。

2022 年非公开发行 A 股募资共 26.78 亿元。公司在 2022 年非公开发行募集资金 总额 26.78 亿元，以进行多个半导体领域的封测生产线的扩产、建设，同时补充 公司流动资金以及偿还银行贷款。部分项目如高性能计算产品封测均为当前市场 前沿产品，有助于公司深度覆盖全球客户，提供更全面以及先进的服务。

2 半导体周期即将反转，先进封装持续拉动

2.1 半导体行业回暖可期，封测蓄势待发

全球半导体月度销售额环比增速回正，行业周期底部已现。2023 年 10 月全球半 导体销售额为 466.2 亿美元，同比下滑 0.7%，但环比增速已经连续八个月转正， 结束了 2021 年 6 月同比增速见顶以来连续接近 2 年的增速下滑。复盘过去几轮 周期，我们发现半导体周期的上行/下行周期基本在 1.5-2 年左右，此轮下跌周 期时长已经基本到位，我们认为半导体行业周期底部已现。

主要封测公司月度营收同比调整收窄，环比趋势向上。对台股主要封测公司 2021 年以来总计月底营收复盘，可以发现，自 2022 年 11 月起，封测公司月底营收同 比处于调整下滑阶段，但 2023 年 9-11 月，同比调整幅度收窄，且从环比数据来 看，板块月度营收自 2023 年 2 月的 554 亿新台币增长至 2023 年 11 月的 731 亿 新台币，由此，我们认为封测行业正处转好趋势。

产业集中度较高，且持续提升。2022 年 CR10 达 77.98%，而 2021 年则为 77.55%， 同比增加 0.43pct。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续 3 年保持第一; 2022 年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首 次进入全球四强。 按地区划分：前十大 OSAT 公司中，中国大陆占 4 家，中国台湾占 5 家，美国为 1 家。2022 年中国大陆企业占比为 24.54%，同比增加 1.01pct。

2.2 先进封装市场占比提升

海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。随着各行业应用中产生的数据量 不断增长，对高带宽的需求与日俱增。尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大 的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。封装也不例外，封装形式的迭代均是通过以下两个途径以提高带宽：1）增加 I/O 数量。封装厂选择制造 多层 RDL 以扩大 I/O 点的范围，并在每一层 RDL 中不断缩小 L/S 线距以容纳更多 的 I/O 点。2）增加传输速率，通过减小裸芯之间的互联距离和选择具有更低介 电常数的材料来实现。

先进封测市场占比迅速增加。先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长 到 2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。根据市场调研机构 Yole，2022 年先 进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%。中 国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市 场的差距正在逐步缩小。

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为 33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为 20.57%， 主要由台积电供应。在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。

先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。HPC 和网络应用的大部分增长 来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约 成本。2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装， 但在 2027 年这一比例 将有望超过 50%。3D 封装将加速在 HBM、CPU、GPU 中的渗透。消费电子应用领域 的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇 出封装。

先进封装市场马太效应明显。2021 年 ASE 市占率居首，份额为 26%。台积电和安 靠并列第二，长电科技位列第四，市占率为 10%。2021 年 CR5 为 76%，而 2016 年 CR5 为 48%，5 年间提升了 28%，份额前五名中仅长电和日月光仍位列其中。

Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争：Fab/IDM 厂商涉足 3D 堆叠，OSAT 主攻倒装、扇出 和晶圆级封装。Fab/IDM 厂基于前道制造优势和硅加工经验，聚焦产品性能，多 开发基于 Si-interposer 的 2.5D 或 3D 封装技术。从头部厂商的封装类型来看， 三星的 3D 堆叠产品最高，达 67%，主要系其存储产品占比较高所致。其次为台积 电，3D 堆叠占比为 46%；凭借其 InFO 在苹果产品中的渗透，台积电扇出型封装 占比也达到了 33%。OSAT 厂商则聚焦于载板技术，成本为先，产品结构中倒装仍 是主力，FCBGA 和 FCCSP 占比在 ASE 中为 38%和 29%，在安靠中为 28%和 33%，在 长电中为 28%和 31%。

内资封测企业中甬矽电子、通富微电先进封装占比领先。甬矽电子目前封装技术 以 SiP 为主，先进封装产品占比达 100%。通富微电、长电科技、华天科技技术布 局最为广泛，且均已具备2.5D/3D的技术储备，未来先进封装占比有望继续提升。

凸点间距（Bump Pitch）越小，封装集成度越高，难度越大。从 Bump Pitch 来 看，台积电 3D Fabric 技术平台下的 3D SoIC、InFO、CoWoS 均居于前列，其中 3D SoIC 的 bump Pitch 最小可达 6um，居于所有封装技术首位。Bump Pitch 间距 最小的 3D SoIC 和 Foveros Direct 仍在研发中，尚未量产。目前已经量产的封 装技术中，bump pitch 最小的为台积电的 InFO_LSI。

3 AI PC 引领复苏，绑定 AMD 分享算力红利

3.1 PC 市场启动复苏，AI 大模型拉动新需求

全球 PC 复苏迹象显现，预计 2024 年实现同比增长。根据 Canalys 的数据，全球 PC 出货量将在 23Q4 恢复 5%，展望明年，受益于 Windows 更新及 Arm 架构的应 用，2024 年全球 PC 出货量将达到 2.67 亿台，同比增长 8%。从季度数据来看， 全球 PC 市场 23Q3 再次环比改善，环比增长 8%；23Q3 全球 PC 出货量为 6560 万 台，同比降低 7%，降幅进一步收窄，是库存水平和潜在需求复苏的信号。其中， 笔记本电脑出货量同比下 6%至 5210 万台，台式机出货量同比下降 8%至 1350 万 台。

23Q3，AMD PC 板块实现增长，Intel 降幅收窄。根据 AMD 和 Intel 今年三季度的 财报显示，PC 板块的业务均出现复苏迹象，AMD 23Q3 PC 业务同比增长 42%，实 现了两年内最强劲的增长，Intel PC 板块业务降幅收窄。两家公司均在财报说明 会表示 PC 市场趋稳，Intel 表示，AI PC 代表 PC 行业的拐点，AIPC 和 Windows 系统更新将驱动 PC 市场的加速复苏，2024 年预计出现同比增长。

AIGC 的发展驱动 PC 从 Smart PC 向 AI PC 进步。早在 2015，就有厂商积极探索 智能 PC 的使用场景，即 Smart PC。Smart PC 主要从应用场景出，例如人机交互， 包括语音智能唤醒、免接触式场景和开盖开机等功能。然而，受限于成本和算力， 推进速度相对缓慢，比如为了实现 PC 端智能化的自然语言交流，硬件成本至少 要增加约 2.7 美元。随着 AIGC 迅速发展，依托于云端算力来提升本地性能，将 助力 Smart PC 向着 AI PC 的方向进一步持续转化。

AI 大模型遇到 PC 天然般配，PC 是 AI 大模型的优秀载体：（1）PC 具有丰富的交 互功能，可以无缝承接 AI 大模型的自然语言交互需求；（2）PC 是绝佳的生产力 平台，是生成式 AI 提升创作效率和生产效率最合适的载体；（3）PC 的算力高于 其他智能终端，能够承载以大模型为基础的应用；（4）PC 具备强大的存储能力， 个人数据可以大量存储在本地，成为个人化智能的基础。

AI PC 创新工作、学习、生活体验。AIPC 能调用本地+云端的混合大模型和个性 化知识库，依托于设备本地内嵌的专属模型和云端私域空间来实现个性化服务。内嵌智能混合算力，通过 CPU+NPU+GPU 打造本地混合计算，更好地理解用户 的指令意图并给出即时反馈。在 AI PC 的赋能下，工作场景中，AIPC 可以进行 专业文档、图形和音频创作，提升工作效率；在学习场景，AI PC 个性化学习方 案、智能分配学习任务，提升学习效率；在生活场景，AIPC 成为个人旅行助理 制定个性化的旅行攻略等。

专用的 AI 芯片对 AI PC 至关重要。目前一些 PC 已经可以利用 AI 功能，但是具 有真正意义的 AI 应用必须考虑实时响应能力、低延迟和高安全性，因此 AI PC 需要专用的芯片或者模块来加速 AI 计算，比如高通的 Hexagon Tensor Accelerator、苹果的 Neural Engines、英特尔的 Movidius VPU 和 AMD 的 APU。 苹果在 20Q4 推出集成了 AI 的 M 系列芯片，23Q2 随着搭载 M2 Ultra 芯片的 Mac Pro 推出，完成了从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡，苹果成为第一家支持 AI 的 PC 制造商。同时高通增强了其基于 ARM 的 8cx Gen3 芯片组的 AI 功能，旨在 2024 年以 Nuvia 架构和 Windows Copilot 集成为特色进一步扩大市占率。在 x86 领 域，AMD 在 23Q2 出了其 AI 产品锐龙 7040 系列，预计 2024 年下半年 8050 系列 将进一步增强 AI 功能。英特尔进入较晚，通过将 Movidius VPU 嵌入其 Meteor Lake 系列实现 AI 功能，随着即将推出的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 版本，英特 尔将在 AI 芯片方面加大投入。

伴随着 AI CPU 和 Windows 12 的发布，2024 年将成为 AI PC 规模出货元年。 Sigmaintell 预测，2024 年全球 AI PC 整机出货量将达到约 1300 万台，渗透率 达到 7%，2027 年 AI PC 将成为主流 PC 产品，渗透率达到 79%。Canalys 同样认 为，AI 的应用将对 PC 带来新的增长，2025 年具有 AI 功能的 PC 将加速应用。

3.2 AMD MI300 正式发布，CoWoS+SoIC 赋能 3.5D 封装

AMD 上调 AI 市场规模。AMD 上调 2027 年 AI 硬件市场规模至 4000 亿美元，一年 前 AMD 的预测为 1500 亿美元。

2023 年 12 月 6 日，AMD 在 Advancing AI 活动上宣布推出 Instinct MI300X，采 用了 AMD CDNA3 架构，搭载了 8 块 HBM3，容量达 192GB。与 MI250X 相比，计算 单元增加了约 40%、内存容量增加 1.5 倍、峰值理论内存带宽 3 增加 1.7 倍。在 某些工作环境中，性能可达 H100 的 1.3 倍。

MI300 采用 3.5D 封装，I/O 密度进一步提升。MI300X 采用 3.5D 封装，即通过混 合键合技术实现 XCD、I/Odie 的 3D 堆叠，其次在硅中介层上实现与 HBM 的集成， 从而实现了超过 1500 亿个晶体管的高密度封装。该封装方案由台积电提供，搭 配 SoIC 技术与 CoWoS 技术共同实现。

SoIC 技术升级，MI300 带宽升至 V-Cache 的 7 倍。AMD 3D V-Cache 中的 SoIC 尺 寸大小约为 7x10mm，逻辑芯片放置在垂直结构的下方；CCD 为 5nm 节点，X3D 为 7nm 节点，通过 SoIC 可提供高达 2.5 TB/s 的垂直带宽。在 MI300 中，SoIC 技术 迎来进一步升级，尺寸扩大至 13x29mm（面积约为此前的 5 倍），逻辑芯片放置 在了垂直结构的顶部以更好的散热，5nm 的 XCD/CCD 堆叠在 6nm 节点的 IOD 上， 垂直带宽提升至 17TB/s（为 3D V-Cache 的 7 倍）。

布局顶尖封装技术，打造差异化竞争优势。公司积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等 顶尖封装技术，2022 年，公司申请专利 165 件，先进封装技术类专利申请占比超 60%，目前已实现自建 2.5D/3D 产线全线通线，致力于构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案，7nm 产品已大规模量产，5nm 产品已完成研发并逐步量产，形成 自有差异化竞争。且通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模 式，2023 年通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂 等重大项目建设稳步推进，积极为未来扩大生产做好充足准备，伴随 AMD 资源整 合渐入佳境及新品不断推出，协同效应将带动整个产业链持续受益。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）