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2025年通富微电研究报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路
- 2025/10/22
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- 开源证券
AMD成立于1969年前后，最初是作为“第二供应商”立足于市场，1982年AMD曾与Intel签订授权协议，以合作方式生产处理器。1990年代中期AMD转向自主创新，并开发多款销量出色的产品。
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2025年通富微电研究报告：封测环节领先企业，大客户市场扩张驱动业绩增长，先进封装布局紧跟技术趋势
- 2025/08/28
- 709
- 华源证券
封测行业领先企业，技术、规模全球领先。通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）为我国封测行业领先企业，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、LQFP等传统封装技术。
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2024年通富微电研究报告：AI大时代先进封装核心供应商
- 2024/09/23
- 1627
- 国联证券
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的领军企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
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2024年通富微电研究报告：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏
- 2024/06/21
- 1151
- 中泰证券
本土领先半导体封测厂，并购绑定AMD深度受益。通富微电于1997年成立，2007年在深交所上市，2008为实施国家重大科技专项（02专项）的骨干单位，2016年公司与大基金一齐收购AMD苏州/槟城各85%的股份。
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2024年通富微电研究报告：国内封测龙头，受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量
- 2024/05/23
- 2732
- 东方证券
通富微电公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制多个领域。
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2024年通富微电研究报告：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花
- 2024/02/22
- 3001
- 中国银河证券
通富微电是1997年成立、2007年上市的集成电路封装测试服务提供商，可以为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。20余年来，公司依靠内生和外延两种模式不断发展壮大自身实力。
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2023年通富微电研究报告：先进封装领军者，绑定AMD分享算力红利
- 2023/12/19
- 1226
- 方正证券
国内封测龙头厂商。公司前身为南通富士通微电子有限公司，2002年12月公司整体变更为现公司，2007年登陆深交所上市。公司为集成电路封装测试服务提供商，产品全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等领域，通过从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进奠定坚实的技术基础，2021年与AMD合作进一步扩大至bumping+CP+封测。
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2023年通富微电研究报告：VISionS技术护城河与AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼
- 2023/11/23
- 4461
- 华金证券
通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
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2023年通富微电研究报告 先进封测行业龙头，提供一站式解决方案
- 2023/02/22
- 1517
- 浙商证券
2023年通富微电研究报告，先进封测行业龙头，提供一站式解决方案。通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，2021年全球市占率5.08%。公司提供集成电路封装测试一体化服务，采用全球先进的设备和工艺，布局七大生产基地，员工总数近2万人，生产总面积超过100万平米。
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通富微电深度研究报告：国产封测领军企业，大客户赋能加速成长
- 2021/07/15
- 5768
- 通富微电
通富微电为半导体封测龙头，与AMD、MTK等大客户共同成长。公司为全球第五大、国内第二大封测厂商，在封测技术上布局全面。早期公司以传统封装技术为主，2016年收购AMD苏州、槟城两大封测厂，得以深度绑定AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的实力，成为MTK在中国大陆的重要封测合作方。展望未来，公司有望伴随大客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。
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半导体行业专题报告：AMD再次强势崛起，通富微电价值凸显
- 2020/03/04
- 2056
- 未来智库
AMD（美国超威半导体公司）创立于1969年，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器以及提供闪存和低功率处理器方案。公司是全球主要的CPU、GPU和APUfabless厂商，聚焦于芯片设计环节，芯片的制造和封测环节则委托给全球专业的代工厂处理。公司产品广泛应用于云存储、超级计算机、普通计算机等方面。在芯片设计领域，AMD处于全球领先地位。
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