2024年通富微电研究报告：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏

一、本土半导体封测龙头，24Q1 业绩走出谷底

1、本土领先封测厂，绑定 AMD 深度受益

本土领先半导体封测厂，并购绑定 AMD 深度受益。通富微电于 1997 年成立，2007 年在深交所上市，2008 为实施国家重大科技专项（02 专 项）的骨干单位，2016 年公司与大基金一齐收购 AMD 苏州/槟城各 85% 的股份。目前，公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80% 以上。经过长期的发展，公司已经成为本土领先的半导体封测厂商，客 户资源覆盖含 AMD 在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 等。

多地布局和跨境并购形成七大生产基地。公司先后在江苏南通崇川（总 部，包括 SOT/SOP、功率类封装、QFN、Gold Bumping、CP 测试等封 测业务）、南通苏通科技产业园（“南通通富”，包括各类高性能运算（HPC） 芯片的封装，如 BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+ FOP/SiP 及 CP 测试等）、安徽合肥（主要为针对 DRAM 的 QFN 封装等）、福建厦门（包 括 Gold Bumping/COG/COF/WLCSP/CP 测试等业务）、南通市北高新区 建厂布局（“通富通科”，包括存储、MCU、电源类芯片封装）；通过收 购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥 有生产基地，主要从事 FCBGA/FCLGA/FCPGA/Coreles BGA/CP 测试类 业务。公司在产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地 服务客户，争取更多地方资源。

掌握多种封装测试技术，应用于多领域。目前，公司在封装领域拥有 F CGBA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFN-DFN、SiP、WBBGA/LGA/(H S)PBGA、WLP 等九大产品系列；在测试领域，公司提供包括晶圆探针、 条带测试、最终测试和系统级测试在内的测试服务。终端应用领域覆盖 汽车、高性能计算、新能源等。

2、实控人+耐心资本为大股东，助力公司行稳致远

公司实控人深耕行业多年便于高效决策，大基金等耐心资本持股助力公 司行稳致远。根据公司 23 年年报，石明达先生通过南通华达微持有公司 7.78%股份，并直接持有 0.0043%股份，合计 7.79%，为公司实控人。石 明达先生深耕行业多年，再加上石磊董事长对行业的深刻理解，便于公 司高效决策。其他股东方面，国家集成电路产业投资基金一期与二期合 计持股 12.61%，苏州工业园区产业投资基金持股 4.00%，其他持股 63.48%。大基金、苏州工业园区产业投资基金等耐心资本持有公司股份， 助力公司聚焦封测主业、持续加大投入。子公司方面，公司通过通富超 威苏州、通富超威槟城、南通通富、合肥通富和通富通科等子公司开展 半导体封装和测试业务。

管理团队经验丰富，研发团队实力强劲。通富微电高管团队长期深耕专 业领域，拥有丰富的产业经验。公司积极自主培养本土科研团队，截至 2023 年底，公司共有研发人员 1667 人，占员工总人数 8.35%，公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国 内外专利布局。截至 2023 年底，公司累计国内外专利申请达 1544 件， 其中先进封装技术布局占比超六成。

3、23 年营收逆势增长，24Q1 业绩现改善态势

23 年景气低迷业绩承压，24Q1 需求改善营收、净利同比高增。2023 年， 公司实现营业收入 222.69 亿元，同比增长 3.92%，2019-2023 年，公司 营收从 82.67 亿元增长到 222.69 亿元，CAGR 为 28.11%；2023 年，公 司实现归母净利润 1.69 亿元，同比下滑 66.2%。公司业绩承压主要系由 于行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，同时，因为汇率波 动使归母净利润损失 1.9 亿，如剔除该非经营性因素影响，公司归母净 利润为 3.59 亿元，同比下降 28.49%。至 24Q1，公司经营情况较 23Q1 有明显改善，营收同比增长 14%至 52.82 亿元，归母净利由于 23Q1 低基 数效应增长 2064%至 0.98 亿元。此外，24Q1 归母净利高增，亦受到公 司折旧年限变更带来的正面影响：24 年 1 月公司发布公告，超威苏州& 槟城的机器设备折旧年限从 2-5 年变更为 2-8 年，预计使得 24 年归属上 市公司股东净利润增加 3.73 亿元，本次变更自 2024 年 1 月 1 日起执行 ——据此可大致测算，24Q1 公司受益于会计变更的归母净利增加约 0.9 亿元。

景气回暖+折旧加回共促盈利改善。2023 年，公司实现毛利率 11.67%， 同比下降 2.23pcts；扣非后归母净利率 0.26%，同比下降 1.40pcts。盈利 能力承压主要与 23 年行业景气度下行，公司传统业务不振及产品价格下 降有关。逐季度来看，23Q1-Q4，公司分别实现毛利率 9.45%/11.27%/12. 71%/12.63%，其中 23Q4 毛利率同比提升 2.89pcts——为周期下行以来首 次毛利率单季同比提升；23Q1-Q4，公司分别实现扣非后归母净利率-0. 99%/-4.10%/1.70%/3.44%，其中 23Q4 扣非后归母净利率同比提升 4.01p cts。随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触 底，市场显示出回暖迹象。24Q1 公司毛利率在 12.14%，同增 2.69pcts， 其一方面系下游需求改善，另一方面系折旧年限变更、折旧加回带来毛 利率改善。在期间费用率方面，2019-23 年从 15.58%下降至 11.40%，其 中主要是研发费用率下降所致。24Q1 公司继续降本增效，期间费用率为 10.35%，较 2023 年整体下降 1.04pcts。

持续保持较高强度研发投入，费用率整体处于行业前列。2019-23 年， 公司研发费用从 6.88 亿元增至 11.62 亿元，CAGR 为 14%，整体呈现持 续增长趋势。2019-22 年，公司研发费用率维持在 6%左右，整体高于同 业可比公司。2023 年与 24Q1 公司研发费用率分别为 5.22%和 5.41%， 与行业平均水平相近。公司围绕新技术研发、现有技术再升级等方面， 在先进封装技术等领域持续投入，在成熟封测技术领域深耕精进，降本 提质，稳步提升公司竞争力。

二、AI 催化先进封装需求，通富微电绑定 AMD 前景广阔

1、先进封装：后摩尔时代利器，随 AI 需求爆发

1.1 先进封装成超越摩尔定律重要赛道

摩尔定律带来的经济效应不断降低，制造先进制程升级速度逐渐放缓。 “后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。摩尔定律是指集成电路中 可以容纳的晶体管数量在每 18-24 个月增长一倍。目前芯片工艺已经走 向 3nm 以下的极致阶段，而当芯片制程逼近 1nm 时将进入量子物理世 界，会产生显著的量子效应。例如晶体管数量的不断增加会产生短沟道 效应，势垒将无法对电子穿透进行有效的阻隔，从而造成漏电，进一步 使得晶体管的效应难以控制。除此之外，大量的晶体管工作时产生的热 量也对芯片散热能力提出了更高要求。摩尔定律带来的经济效应不断降 低。1）从制造成本来看：根据研究公司 IBS 发布的数据，芯片从 16nm 到 10nm，每十亿个晶体管的成本下降了 30.7%，而从 5nm 到 3nm，成 本仅下降了 4.2%。2）从研发成本来看：推进先进制程芯片使得芯片制 造商的研发成本与资本开支负担不断加重，同时芯片设计商的设计成本 和流片成本也会不断加重，且技术上的不确定性会使新产品上市时间不 断滞后。

先进封装技术是超越摩尔定律的重要赛道。目前对于集成电路的发展， 行业内主要有两个主流方向。一是延续摩尔定律，以提升单个芯片性能 为目标，在晶体管缩放技术上进行进一步探索，例如采用 FinFET、GAA 等工艺。二是超越摩尔定律，先进封装技术就为其中的一条重要赛道， 以提升系统性能为目标，将多个不同性能的芯片集成在一个系统内，通 过成本可控的系统级芯片系统来提升整体的性能和功能。

1.2 AI 时代对数据吞吐要求更高，催生对先进封装更高密度要求

AI 时代数据峰值吞吐量增速高于峰值带宽增速，提高 I/O 密度迫在眉睫。 随着大数据、AI 等新技术的发展，当前计算系统面临着带宽不足的问题。 据台积电，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长 1.8 倍， 而峰值带宽每两年增长仅约 1.6 倍，峰值带宽较峰值吞吐量的差距愈发 扩大，增加峰值带宽迫在眉睫，而增加峰值带宽最有效的方式是增加 I/O 数量。

AI 产业迎来“iPhone 时刻”，先进封装可有效提升 I/O 密度，是 AI 大 数据时代封装发展的必由之路。23 年初开始，ChatGPT 持续火热，微 软、谷歌以及国内百度、阿里巴巴等先后发布大模型，算力需求持续释 放。据台积电，CoWoS、InFO、Flip-Chip 等先进封装技术，可有效提 升 I/O 密度。例如 Flip-Chip 技术将每平方毫米 I/O 密度提升到 100 个级 别，InFO 和 CoWoS 工艺进一步将 I/O 密度提升到 1000 个级别，是此 前技术的 10 倍。据台积电预测，通过使用 SoIC 及其未来的扩展，未来 芯片 I/O 密度有可能再提高 10000 倍。

1）GPU 在 AI 模型构建中具有较高的适配性。GPU、FPGA、ASIC 芯 片是 AI 计算的核心，作为加速芯片处理大规模并行计算，而 GPU 凭借着高性能、高灵活度特点成为 AI 加速方案首选。全球 GPU 市 场被英伟达、英特尔和 AMD 三强垄断，英伟达凭借自身 CUDA 生 态在 AI 及高性能计算上占据绝对主导地位，目前主流 AI 厂商多采 用英伟达的高端 GPU 产品，例如 A100、H100。根据 NVIDIA 公布 的规格参数，A100 的深度学习运算性能可达 312Tflops。在 AI 训练 过程中，2048 个 A100 GPU 可在一分钟内成规模地处理 BERT 的 训练工作负载；在 AI 推理过程中，A100 可将推理吞吐量提升到高 达 CPU 的 249 倍。

2）英伟达高端 GPU 离不开台积电 CoWoS。英伟达 P100、H100、A100 均采用了 CoWoS 实现 HBM 和 GPU 的封装。以 P100 为例，HBM stack 由三星制造，GPU 由台积电制造，Silicon Interposer 由台积 电生产，封装基板由日本 IBIDEN 提供，最后的封装也由台积电完成。 由于英伟达的高端 GPU 依赖于台积电的 CoWoS 先进封装技术，导 致台积电 CoWoS 封装产能已经严重供不应求。根据 Verified Market Research 数据，2021 年全球 GPU 市场规模为 334.7 亿美元，预计 2030 年将达到 4773.7 亿美元，CAGR（2021-2030）为 34.35%， 未来台积电 CoWoS 封装技术将持续受益于 GPU 市场的蓬勃增长。

全球封测行业 2026 年将达千亿美元市场，先进封装占比不断提高。受 益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，半导 体封测行业稳步增长。根据 yole 数据，2022 年全球封测行业市场规模 为 815 亿美元，随着国内外晶圆厂的产能陆续投放市场，预测 2026 年 将有望达 961 亿美元。其中先进封装占比不断提高，2022 年全球先进 封装市场规模为 367 亿美元，预测 2026 年市场规模将达 522 亿美元， 占比由 22 年的 45%提高至 54%。

中国大陆发展先进封装，有两大优势：

1）美国制裁加剧，大陆发展先进封装紧迫性强。从 2018 年至今，美国 对华制裁不断升级，从华为、中芯不断蔓延至更多半导体企业。2020 年，美国将中芯国际列入“实体清单”，限制中芯国际 14nm 及以下制程 的扩产。而基于先进封装技术的芯片设计模式 Chiplet 可以提升芯片性 能，突破美国先进制程的封锁。通常意义上，单位面积晶体管数量越多， 芯片性能越强。据 Wikichip，台积电 14nm 每 mm²晶体管数量在 28.88 百万个，10、7nm 晶体管数量分别达到 52.51、91.20 百万个，分别是 14nm 数量的 1.8、3.2 倍。Chiplet 通过将两颗 14nm 芯片堆叠，实现单 位面积晶体管数量翻倍。按台积电规格简单测算，两颗 14nm 堆叠后的 晶体管数量达到 57.76 百万个，接近 10nm 的数量水平——性能上大体 接近 10nm 芯片性能。对于中国而言，两颗 14nm 芯片堆叠，可以向下 突破美国 14nm 制程的封锁，实现接近 10nm 工艺的性能，因此先进封 装的发展迫在眉睫。

2）全球先进封装产业向东亚转移，中国大陆有望受益于产业转移趋势。 2009 年欧洲厂商英飞凌、恩智浦推出 FOWLP（扇出型晶圆级封装）， FOWLP 为早期的先进封装形式，但至今仍在手机 5G、AI 等领域发挥 作用。此后，随着东亚地区如三星、台积电等厂商代工业务的崛起，东 亚厂商纷纷进行先进封装技术的研发，封装产业重心向东亚、东南亚地 区转移。据德勤研究，2020 年中国台湾和中国大陆合计占据全球半导体 封测市场 57%的比重，其背后是中国庞大优质的产业工人和工程师红 利。

大陆封测市场 25 年将达 3500 亿人民币，先进封装增长迅速。近些年， 我国半导体产业在政策大力支持、技术水平持续进步的基础上，国产替 代开始加速，相对半导体设计与制造而言，封测行业技术壁垒较低，实 现了较高程度的国产化。根据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场 规模由 2016 年的 1564.3 亿元增长至 2020 年的 2509.5 亿元，年均复 合增长率达 12.54%，预测 2025 年中国大陆封测市场规模将达到 3551.9 亿元。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装 业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导 体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封 装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。数据显示，中国先进 封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2020年的351.3亿元， 年均复合增长率达 16.96%，预测 2025 年中国大陆先进封装市场规模将达到 1136.6 亿元。

2、周期视角：半导体景气迎复苏

从历史规律看，半导体景气周期复苏在即。2023 年 5 月开始，半导体 月度销售额同比增速触底，6 月开始同比增速反弹，11、12 月同比增 速连续 2 个月为正： 

1）2019/8 上行周期起点。2019/7 为周期增速底部，此后进入增速上行 周期，并于 2020/2 月增速回到正增长；股价提前 2 个月反应，即从 2019/4 月开始上涨。

2）2022/3 下行周期起点。2022/2 增速达到本轮上行周期高点，股价基 本同步反应，于 2022/1 到达顶点。

3）2022/9 月进入负增长阶段。根据我们统计的 2000 年来的 6 轮周期， 其中 1 轮周期中该阶段不存在，1 轮周期中该阶段为 10 个月，其他 4 轮周期中为 6-7 个月。

4）2023/11 月上行周期起点。2023 年 12 月全球半导体销售额同比增长 11.6%，环比增长 1.4%。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2024 年 3 月该销售额同比增长 15%，连续实现 5 个月同比增长，显现复苏 的态势。

2024 年行业有望迎来复苏，通富微电业绩有望持续向好。据 WSTS，2024 年全球半导体市场有望迎来复苏，销售额有望同比增 13.1%——这一增 长主要由存储行业推动，2024 年存储行业有望同比增超 40%。封测龙头 日月光表示，预计 24H1 库存调整结束，24H2 成长加速。行业大背景回 暖情况下，通富微电对 2024 年亦展望乐观：公司对 2024 年营收目标为 252.80 亿元，同比增 13.52%，预计经济效益也将同步增长，显现复苏信 心。

3、与 AMD 深度绑定，先进封装布局国内领先

2016 年收购 AMD 苏州&槟城封测厂，从此深度绑定 AMD。2016 年公 司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金一期”）一起收 购 AMD 旗下封测厂超威苏州、超威槟城各 85%的股权。就本次收购， 通富微电成立富润达和通润达，收购后通富微电、大基金一期分别持有 富润达 50.52%、49.48%的股权，富润达、大基金一期分别持有通润达 52.37%、47.63%的股权。通润达则作为收购超威苏州的主体，收购后持 有超威苏州 85%的股权，通润达在香港的全资子公司作为收购超威槟城 的主体，收购后持有超威槟城 85%的股权。2017 年通富微电通过定增购 买大基金一期持有的富润达 49.48%的股权、通润达 47.63%的股权，形 成对富润达 100%的直接控股、对通润达 100%的间接控股，以及间接持 有超威苏州、超威槟城各 85%的股权。AMD 为全球 CPU、GPU、APU 等高端芯片领域的龙头公司，通富微电通过对 AMD 旗下封测厂的收购， 与 AMD 的封测业务深度绑定，一方面扩大了通富自身的营收规模、加 强了规模效应，另一方面打开了海外版图、对接上全球半导体高端封测 需求。从具体客户占比看，2023 年前五大客户占公司营收比重为 72.62% ——高端客户较为集中，第一大客户占比为 59.38%。

参与 AMD MI300 封装，搭上 AI 封装快车。AMD 于 2023 年 12 月 7 日 发布旗下最新款 AI 芯片-Instinct MI300 系列加速器的详细规格与性能， 以及众多的应用部署案例，其中 MI300X 拥有 1530 亿晶体管，192GB 内 存，内存带宽 5.3TB/s，其中 HBM 密度是 H100 的 2.4 倍，带宽是其 1.6 倍；由八块 MI300X 并联组成的 MI300X 平台，BF16/FP16 浮点性能甚 至突破了 10PFlops，堪比中等规模的超算，MI300A 拥有 1460 亿晶体管， 128GB 内存，24 个 Zen4 CPU 核心；相较此前 MI250 性能提升 8 倍， 效率提升 5 倍；全球首款面向 AI、HPC 的 APU 加速器，将 CPU 和 GPU 整合在了一颗芯片之内，统一使用 HBM3 内存。MI300 在 2023Q4 开启 交货，已收到大量早期订单——AMD 预测，MI300 将是公司创立以来最 快实现 10 亿美元销售额的产品。通富微电则在公开平台表示，公司参与 MI300 芯片的封测，有望受益于 AMD AI 芯片的发展浪潮。

2D+技术得到英伟达、AMD 等科技巨头使用，通富微电具备对接海外 AI 客户封测需求的技术实力。第一代 CoWoS 封装技术被赛灵思高端 FPGA 采用，FPGA“7V2000T”配备四个 FPGA 逻辑芯片;第二代 CoWoS 于 2015 年被赛灵思高端 FPGA“XCVU440”采用，配备了三个 FPGA 逻 辑芯片；第三代 CoWoS 则在 2016 年被英伟达高端 GPU“GP100”采用， 配备了 4 个 16GB 的 HBM2 模块和大容量的 DRAM 和 GPU 高速连接。 第四代 CoWoS 在 2020 年被英伟达 A100 GPU 系列产品使用，将 1 颗英 伟达 A100 GPU 芯片和 6 个三星的 HBM2 集成在一个约 1700mm2 的无 源转接板上。目前英伟达 P100、V100 和 A100 等数据中心 GPU 使用的 都是 CoWoS-S 技术。此外，Broadcom、Google TPU、Amazon Trainium、 NEC Aurora、Fujitsu A64FX、AMD Vega、Intel Spring Crest 和 Habana Labs Gaudi 均使用了 CoWoS 技术。台积电表示，2020 年 TOP 500 超算中有 超过一半的算力来自基于 CoWoS-S 封装技术的芯片。CoWoS 的一大重 要应用场景就是 HPC、AI 领域中需要大规模堆砌算力、存储资源的芯片。

HBM 封装与 2D+封装具备技术上的共同性。HBM 使用 TSV 技术、采 用 3D 堆叠结构，采用先进封装与 GPU 封装在一起，在不占用面积的前 提下，实现容量拓展、有效提升带宽和降低功耗。将多片 HBM DRAM Die 堆叠在一颗 Logic Die，DRAM Die 之间、DRAM 和 Logic Die 均通过硅 通孔（TSV）和 Bump（凸点）垂直互连。DRAM 与 Logic Die 放置在 Interposer（中介层）上与 GPU 互联，中介层放置在 ABF 载板上，最后 HBM 与 GPU 使用系统级封装技术封在一起。HBM 封装涉及的技术具备 与 2D+封装的共同性，2D+封装相关厂商从先进封装技术向 HBM 封装 技术拓展较为容易。

保持高强度投入，资本开支规模居大陆厂商前列。据 Yole 统计，通富微 电在 2021-23 年全球主要封测厂中针对封测的资本开支，排在第六位， 若看纯封测代工厂，通富微电排在全球第三位，仅次于日月光、安靠， 排在中国大陆第一位，显现了公司在研发领域的高强度投入。

三、收购京隆科技，布局测试赛道打开新空间

4 月 26 日，公司发布收购京隆科技(苏州)26%股权公告。公司与国内其 他买方联合收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 68.98%的股权，其 中公司拟以现金 13.78 亿元收购京隆科技 26%的股权。本次交易完成后， 公司将持有京隆科技 26%的股权。苏州工业园区产业投资基金将持有京 隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业将持有京隆科技 14.98% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业将持有京隆科技 2% 的股权。

收购有助于增厚公司业绩水平。公司对京隆科技的股权收购虽不能并表， 但可以增强其投资收益。2023 年，京隆科技实现营收 21.50 亿元，同比 增长 2.38%，净利润 4.23 亿元，同比下滑 8.24%，期间经营性现金流净 额为 8.69 亿元，同比下滑 9.10%。随着京隆科技的稳健经营，有望持续 给公司带来投资回报。

京隆科技技术领先。京隆科技成立于 2002 年 09 月 30 日，是全球最大的 芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司，也是目前国内半导体专业 测试业界中，规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群 最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。京隆科技为大 陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片 封装、芯片终测等全流程芯片封测业务，目前已是国内 5G、汽车电子、 安防监控、国家电网、金融 IC 卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测 试一级供应厂家。

全资子公司苏州震坤布局多领域封测技术。苏州震坤成立于 2005 年，是 京隆科技的全资子公司，主要提供半导体封装测试服务。苏州震坤在封 装和测试领域以封装结构设计、电路板设计、成品三温测试为主，具有 专业多层堆叠、高密度焊线等封装技术，以及高质模块开卡测试、In Tray 高速预烧等测试服务。经过多年的发展和技术积累，已具有核心技术 78 项、发明专利 20 多项、实用新型 60 多项。主要封装产品包括 SOP、 QFN/DFN、LGA/SIP、BGA 系列。同时，苏州震坤积极布局存储产品 线，深耕存储芯片封测领域，提供成熟封测方案，还通过了 IATF16949 汽车认证，可提供多种高可靠性、高稳定性封装产品以适应汽车电子需 求。

京隆科技获京元电子支持，技术先进。京元电子是全球最大的专业测试 厂，在晶圆测试、芯片成品测试领域技术沉淀深厚，在技术水平对比中， 京元电子在晶圆测试中的“最高 pin 数”、“最大同测数”等指标以及芯 片成品测试的“测试频率”、“最大同测数”等指标表现较优，京隆科技 获得京元电子 100%的技术支援，同样拥有出色的技术水平和沉淀。

第三方测试在大陆发展前景广阔，通富微电打开新的成长赛道。从全球 来看，独立第三方测试的模式发源于中国台湾地区，经过多年发展，已 经涌现出以京元电子、欣铨、矽格为代表的多家大型企业。京元电子、 欣铨、矽格也是全球最大的三家独立第三方测试企业，三家公司 2023 年的合计收入约为 146 亿元人民币，中国大陆第三方测试服务厂商伟测 科技、利扬芯片、华岭股份 2023 年营收合计接近 16 亿元，与中国台湾 同行体量相差较大，公司通过收购京隆科技，切入测试赛道，有望打开 新的增长空间。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）