2025年芯碁微装研究报告：从PCB大贝塔看芯碁微装的投资价值

1 直写光刻龙头，PCB+泛半导体双轮驱动

1.1 国产微纳直写光刻装备领军企业

公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直 接成像设备与直写光刻系统的研发制造。公司设备深度赋能 PCB 及泛半导体产业制造全流程，市场需求与下游产业景气度高度耦 合，形成以 PCB 高端设备为基本盘、泛半导体新兴领域为增长极 的双轮驱动业务布局。

PCB领域， 公司不断提升 PCB 曝光设备性能，设备功能从线 路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖 PCB 各细分产品市场。 泛半导体领域，公司不断推出用于 IC 掩模版制版、IC 载板、 先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光 刻设备。

1.2 收入稳健增长，PCB 业务持续放量

公司 2024 年营收为 9.54 亿元，同比+15%，2020-2024 年 CAGR 为 32%。2024 年归母净利润为 1.61 亿元，同比-10%， 2020-2024 年 CAGR 为 23%。

分产品，PCB 贡献公司主要营收，2024 年营收占比达到 82%， 24 年营收达到 7.82 亿元，同比增长 32.55%，主要受益于（1）AI 服务器、智能驾驶等领域的高阶 PCB 需求快速增长；（2）公司国 际化布局加速，深化与鹏鼎控股、日本 VTEC、CMK 等国际客户 的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。泛半 导体领域，2020-2024 年 CAGR 为 76.69%，营收占比快速提升。 分区域，2024 年中国大陆地区销售占比 80%，港澳台及海外 地区收入占比为 20%，主要由于公司泰国子公司完成设立，带动 东南亚地区营收占比提升至近 20%，覆盖泰国、越南等 PCB 产业 转移重点区域。

公司 2020-2023 年毛利率保持在 43%，2024 年为 37%，泛半 导体业务毛利率高于 PCB，预计随着泛半导体营收占比的提升， 总体毛利率有望提升。2024 公司净利率为 16.85%。费用端， 2024 年公司销售费用率、研发费用率、管理费用率和财务费用率 分别为 5%、10%、5%、-2%，总体费用率持续优化。

2 PCB：下游需求持续增长，产品结构升级

公司主要产品 PCB 直接成像设备，主要应用于 PCB 制造过 程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。 PCB 专用生产设备包括专门生产 PCB 的先进生产机械，其作业流程涵盖从基板材料加工到成品电路板最终成型的全过程。PCB 专 用生产设备利用精密加工及检测技术，满足各类 PCB 产品及应用 场景的高精度、操作稳定性及生产效率需求。尽管不同 PCB 产品 存在工序差异，但其主要生产工序均涵盖曝光、压合、钻孔、电 镀、成型及检测等环节。每道工序均利用主要 PCB 专用生产设备， 确保 PCB 产品的精确度、性能及可靠性，并需要对 PCB 生产线进 行大量资本投入。

2.1 AI 驱动下游需求强劲增长，预计 PCB 价值量提升

伴随 AI 技术与汽车智能化的持续加速，2024 年全球 PCB 行 业市场需求稳步增长，服务器 PCB 需求高增。全球 PCB行业产值 （指 PCB 产品的总市场价值）由 2020 年的 652 亿美元增至 2024 年的 736 亿美元，2020 年至 2024 年的年复合增长率为 3.1%。于 2029 年，全球 PCB 行业产值预期达到 964 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 5.6%。从应用领域看，随着高性能服务 器需求增长，服务器/存储产值在 2020-2024 年 CAGR 为 16.7%， 是增长最快的应用领域，并且预计到 2029 年达到 176 亿美元， 2024-2029 年 CAGR 为 10%。

AI 服务器硬件升级推动高端 PCB 需求激增，对 PCB 设备的 要求提升。AI 服务器对 PCB 的需求有着特殊的要求，这些要求源 于 AI 芯片的高性能计算特性以及 AI 服务器的特殊架构。（1）AI 服 务器对PCB的层数要求显著提高。以英伟达 GB200 服务器为例， 其 PCB 采用 6 阶 24 层 HDI 工艺，单台用量较传统服务器的大幅 提升。（2）PCIe 6.0 协议要求 PCB 支持高速传输速率，需采用超 低损耗材料，进一步提升价值量。中高端 PCB 产品对 PCB 专用曝 光设备的精度、分辨率、对位精度等性能指标要求更高，促使企 业增加对高性能 PCB 专用曝光设备的投入。 PCB 产品曝光精度（最小线宽）在不断提升。根据台湾电路 板协会（TPCA ）发布的台湾 PCB 产业技术发展蓝图， 2021 年中 高端 PCB 产品的曝光精度要求较 2019 年将具有明显的提升，其 中多层板最小线宽从 40μm 提升至 30μm ；HDI 板最小线宽从 40μm 提升至 30μm ；柔性板最小线宽从 20μm提升至 15μm； IC 载板最小线宽从 8μm 提升至 5μm。

2.2 LDI 设备需求稳步增长，国产替代加速

LDI 设备需求稳步增长，行业进入高增长通道。根据智研咨询， 2024年我国激光直接成像（LDI）设备预计产量达到 300台，需求 量达到 500 台，市场规模约 18 亿元。与传统曝光技术相比较，直 接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、 生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随着技术水平不断提升，设备成本不断降低 ，直接成像设备在中高端 PCB 产品制造中已经得到了广泛的应用，成为了目前 PCB 制造曝光工 艺中的主流发展技术。

国内芯碁微装等为代表的 PCB 直接成像设备厂商逐步实现国 产替代。直接成像设备领域，由于设备由多个系统组成，设备生 产工艺复杂，因此技术门槛高，目前行业主要参与者包括以色列 Orbotech、日本的 ORC、ADTEC、SCREEN 以及国内的芯碁微 装、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族激光等企业。由于我 国 PCB 直接成像技术发展起步较晚，以 Orbotech、ORC 为代表 的国外企业占据主要市场份额。近年来，我国企业不断加大研发 投入，技术水平得到有效提升，以芯碁微装为代表的国内 PCB 直 接成像设备厂商在最小线宽、对位精度、产能等核心性能指标方 面，已经能够与国外厂商进行市场竞争，并且凭借产品性能及本 土服务优势，开始逐步实现进口替代及设备出口。

2.3 公司产品高端化升级，持续深化头部客户合作

公司产品高端化升级。公司通过“技术创新+ 产能扩张” 双 轮驱动战略加强 PCB 设备的产品升级。2024 年持续推进 PCB 设 备向高阶产品渗透，聚焦 HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场， 依托最小线宽 3-4μm 的 MAS 系列设备，巩固国内市占率领先地 位。公司同步加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产。 2024 年5 月，公司发布钻孔系列新品MCD 75T，可实时位置校准, 实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与 LDI 相通，提高 了微孔与线路的位置精度。受益于 AI 服务器、智能驾驶等领域的 高阶 PCB 需求，全年 PCB 设备销售量超 370 台，中高阶产品占 比提升至 60%以上。 持续深化大客户战略，加速国际化布局。持续深化大客户战 略，不断拓展优质客户资源。2024 年公司持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖 电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利 切入京东方供应链体系。同时，公司泰国子公司完成设立，带动 东南亚地区营收占比提升至近 20%，覆盖泰国、越南等 PCB 产业 转移重点区域，深化与鹏鼎控股、日本 VTEC、CMK 等国际客户 的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。

3 泛半导体：多维突破，快速成长

直写光刻应用领域不断拓展。随着 IC 及元器件的高度集成化 发展对光刻设备制造精度的要求不断提升，导致掩膜光刻所需的 掩膜版成本急剧上升，成为下游应用厂商的成本控制痛点。为解 决掩膜版成本昂贵的问题，上游设备厂商通过不断研发升级直写 光刻技术来满足下游应用厂商的需求。因此，近年来直写光刻技 术应用领域开始不断向 IC 封装、 FPD 制造等领域扩展。公司在泛 半导体包括 IC 载板、先进封装、 掩膜版制版、功率半导体、新型 显示等多领域实现突破。

（1）载板领域：国产替代加速，主力设备客户端进展顺利

公司持续引领 IC 载板国产替代进程，凭借 3-4μm 高解析度 制程技术，IC Substrate 产品技术指标已达国际一流水平。主力设 备 MAS4（4μm 解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定 基础。同时，公司通过定增项目全力助力产能扩张，海外市场不 断取得突破。

（2）先进封装：全链条布局，已获得大陆头部客户订单

在后摩尔时代背景下，公司深度聚焦先进封装领域，直写光 刻技术在 AI 芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司 WLP 晶圆 级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字 掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。同 时，公司在 PLP 板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可。2024 年公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节 开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司 封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功 能已经得到验证。

（3）掩膜版制版：国产替代与技术升级并行

在半导体芯片、平板显示等下游领域快速迭代驱动下，公司 掩膜版制版业务保持较高景气度。满足 90nm 节点量产需求的制版 设备在客户端进展顺利，公司正加速布局 90nm-65nm 节点掩膜版 直写光刻设备研发，重点构建从设备研发到工艺验证的全链条技 术壁垒，以应对先进制程节点对掩膜版精度的严苛要求，并强化 国产光刻设备与掩膜版产业的协同创新，为国产替代提供核心装 备支撑。

（4）引线框架：技术革新驱动市场份额提升

面对终端产品小型化、高集成化趋势，公司主导的蚀刻工艺 替代传统冲压工艺进程加速，超薄引线框架产品凭借高精度与灵 活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。

（5）功率半导体：数字光刻引领第三代半导体制造

公司半导体功率器件设备 MLF 系列直写光刻机采用先进的数 字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材 料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体 （IGBT）、陶瓷基板等应用领域。2024 年公司 MLF 系列设备首次 出口至日本，标志着公司在全球化战略上迈出了坚实的一步，进 一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。

（6）新型显示：Mini/Micro-LED 技术领先，客户拓展成效 显著

针对 Mini/Micro-LED 等新型显示技术对精密光刻的严苛要求， 公司以直写光刻技术为核心，为 Mini-LED 的 COB/COG 工艺提供 的高产能、高精度解决方案，凭借精细开窗、小侧蚀及高反射率 等优势，成为行业标杆，推出的 NEX-W（白油）机型已成功切入 维信诺、辰显光电、沃格光电等头部客户供应链。2024 年公司积 极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，屏幕传感 器 RTR、LCD 制程曝光打码量产设备已成功发货至京东方。

4 AI 带动 PCB 技术升级，有望加速 PCB 设备厂 商业绩增长

4.1 AI 算力爆发带动半导体与 PCB 行业复苏，国产替代 加速共振

随着 AI 算力爆发、数据中心扩容及汽车智能化浪潮推动市场 需求激增，半导体与 PCB 行业复苏，国产替代增量为公司带来新 机遇。受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升 PCB 线路 和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等 设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品 体系的高端化升级，产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优 势凸显，同时加速东南亚及其他国际市场布局，叠加全球供应链 调整机遇，使得产品市场渗透率稳步增长。

4.2 高多层板结构带动 PCB 技术升级，有望加速 PCB 设 备厂商业绩增长

随着 5G 通信、AI 人工智能和汽车电子等领域的快速发展，市 场对高多层板、HDI板和高频高速 PCB 的需求激增，成为 PCB 厂 商主要扩产方向，行业资本开支有望带动 PCB 厂商业绩持续增长。 大族数控专注于 PCB 专用设备及 PCB 加工一站式综合解决方案的 研发、生产和销售，主要通过向下游 PCB 制造商销售产品及提供 服务实现收入及盈利。东威科技专注于电镀设备的研发与设计， 不断加强 PCB 电镀领域研发投入，持续优化迭代能满足客户需求 的各类 VCP 产品，PCB 方面积极推进 IC 载板、陶瓷基板、玻璃 基板电镀设备打开市场。天准科技专注于机器视觉核心技术，并 商业化应用于工业领域，为客户提供工业视觉装备产品与解决方 案，研发用于 PCB 行业的 PCB 激光钻孔设备，实现对 PCB 行业 硬板、软硬结合板的微孔盲孔高速钻孔，通过自动改变光路参数， 实现不同孔径自动切换加工。日联科技在线 3D /CT 检测设备实现 大批量出货，实现了高端检测领域的国产替代，已覆盖大量国内 外头部 PCB、PCBA 厂商。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）