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三环集团研究报告：国产陶瓷元件龙头，千亿MLCC市场中开启新增长.pdf
- 5积分
- 2025/08/01
- 241
- UBS
三环集团研究报告：国产陶瓷元件龙头，千亿MLCC市场中开启新增长。MLCC业务增长或带动公司2024-27年净利润翻倍。我们将三环集团评级由中性上调至买入，我们看好公司MLCC业务2024-27年全球市场份额或由2%升至4%，并带动净利润翻倍增长，远期市占率有望再升至5-10%。年初至今公司股价下跌11%，2025/26EPE估值（25/20倍）低于可比公司平均水平，我们认为市场或担忧：1）家电/消费电子周期恢复的持续性；2）贸易战对公司出口业务的影响。但根据UBSEvidenceLab数据（>获取数据集）和经销商反馈，目前渠道库存仍处于健康水平。三环集团目前估值处于可比公司CFROI-...
标签：三环集团陶瓷元件
思瑞浦研究报告：国产替代东风再起，信号链龙头扬帆起航.pdf
- 5积分
- 2025/08/01
- 193
- 华创证券
思瑞浦研究报告：国产替代东风再起，信号链龙头扬帆起航。信号链芯片行业龙头，信号链&电源管理协同共驱成长。思瑞浦成立于2012年，早期深耕信号链模拟芯片并聚焦泛工业领域。此后公司逐步拓展电源管理产品线，2018-2019年发布多款电源管理系列产品。2024年，通过收购创芯微加强针对消费电子业务的布局，并继续深耕汽车电子、泛工业、泛通信等国内市场，在各细分市场客户拓展及产品导入方面多点开花。模拟行业拐点将至，国产替代大势所趋。（1）库存去化接近尾声，模拟行业拐点将至。模拟芯片行业自2022Q4起进入下行周期，随着库存去化已接近尾声，海外龙头库存情况均展现止涨或下滑态势，从业绩表现来看，德州...
标签：思瑞浦信号链
龙迅股份研究报告：国内高清视频芯片领军者，汽车AR业务打开成长空间.pdf
- 5积分
- 2025/08/01
- 219
- 华安证券
龙迅股份研究报告：国内高清视频芯片领军者，汽车AR业务打开成长空间。深耕高速混合信号芯片领域，产品迭代及市场拓展进程顺利龙迅半导体成立于2006年，专注于高速混合信号芯片研发和销售。公司产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、AR/VR、PC等领域，客户涵盖鸿海科技、视源股份、亿联网络等国内外知名企业及高通、英特尔、三星等世界领先主芯片厂商。公司围绕自身技术优势，持续进行产品迭代，面向汽车电子、高性能计算、新一代通讯等领域进行前瞻性布局，2024年实现营业收入4.7亿元，同比增长约44%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约4...
标签： AR 芯片视频视频芯片高清视频
深天马A研究报告：面板领先企业盈利修复，车载&柔性OLED开启成长新周期.pdf
- 6积分
- 2025/08/01
- 295
- 长城证券
深天马A研究报告：面板领先企业盈利修复，车载&柔性OLED开启成长新周期。中小尺寸面板领先厂商，多元显示布局协同发展。公司主营业务为显示器件及相关的材料、设备、产品的设计、制造、销售；公司产品包括LCD液晶显示器件、AMOLED有源矩阵有机发光二极体面板、OLED有机发光二极管显示器件、MicroLED显示器件等，主要应用在手机显示、车载显示、IT显示、专业显示等显示领域。第三方咨询机构（Omdia、DSCC等）数据显示，2023年，公司在TFT车载前装和车载仪表、LTPS智能手机、工业品、刚性OLED智能穿戴等显示应用市场出货量均保持全球第一，柔性OLED智能机面板出货量跃升至国内第...
标签：面板
天岳先进研究报告：碳化硅衬底领军者，长期增长动能稳固.pdf
- 7积分
- 2025/08/01
- 319
- 中国银河证券
天岳先进研究报告：碳化硅衬底领军者，长期增长动能稳固。碳化硅衬底领军者，规模效应初显:天岳先进是中国碳化硅(SiC)半导体衬底材料领域的领军企业，公司从技术攻关起步，逐步实现4英寸至12英寸衬底的产业化突破。2024年，随着上海临港工厂产能的陆续释放，公司营业收入同比增长41.37%，归母净利润同比增长491.56%。2025年第一季度，虽然公司营业收入和归母净利润同比下降，但主要是受研发费用和管理费用影响，短期的投入是为长期的技术卡位蓄力。展望未来，依托于公司的技术优势，随着港股上市与AI眼镜、数据中心等新兴应用的突破，公司或将迎来二次跃升期。碳化硅--高压高温场景的半导体新王者:1)新能源...
标签：天岳先进碳化硅碳化硅衬底
Figma研究报告：高质量设计协作平台，从UX设计拓展至开发部署，推动行业工具整合.pdf
- 5积分
- 2025/08/01
- 298
- 中信建投证券
Figma研究报告：高质量设计协作平台，从UX设计拓展至开发部署，推动行业工具整合。Figma是高质量设计平台，逐步从UX设计向开发、部署拓展。行业成长空间广阔，目前UX设计行业规模大约70亿美元（30亿UX设计+40亿代码开发），而创意营销市场规模约279亿（其中可触达部分约165亿，核心专业人士大部分仍然被Adobe锁定），因此对于Figma而言，实际可触达市场约为235亿美元，而目前行业龙头渗透不足40亿，仍有接近200亿空间，且整体维持LowTeens增速。AI对于UX设计开发利多大于利空，进一步驱动价值向工作流平台集中。我们看好Figma中长期投资价值。Figma是一个高质量设计平台...
标签：设计
ASMPT研究报告：AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航.pdf
- 5积分
- 2025/07/31
- 153
- 华金证券
ASMPT研究报告：AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航。ASMPT业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于CMOS图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案；在SMT业务板块，公司产品主要用于SIPLACE贴装解决方案、DEK印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件WORKS等软硬件产品。先进封装释放巨大增长潜力。根据Yo...
标签： AI
香农芯创研究报告：AI存力中军，云程发轫，万里可期.pdf
- 5积分
- 2025/07/31
- 170
- 华创证券
香农芯创研究报告：AI存力中军，云程发轫，万里可期。香农芯创：深耕半导体分销业务，“分销+产品”协同驱动发展。香农芯创前身聚隆科技成立于1998年，早期专注于洗衣机减速离合器等家电零部件，2021年公司完成对联合创泰100%股权的重大资产收购，主营业务变更为电子元器件分销，同年更名为“香农芯创”。目前公司已取得海力士、MTK和AMD的经销商资质，产品广泛应用于云计算存储、手机等领域。2023年，香农芯创联合SK海力士、大普微电子等合作方设立控股子公司海普存储，定位企业级存储，形成“分销+产品”一体两翼发展格局。供给收缩催化...
标签：香农芯创 AI
TCL电子研究报告：聚焦MiniLED电视高端化，全球品牌力提升.pdf
- 6积分
- 2025/07/30
- 245
- 中国银河证券
TCL电子研究报告：聚焦MiniLED电视高端化，全球品牌力提升。TCL是全球黑电龙头之一，2024年以来智能电视销售量价齐升。公司在海外市场战略实现重大转型，从过去以性价比为主的份额抢占策略，转向高端化产品布局，重点推大尺寸MiniLED产品线。2024年以来，重要竞争对手高端力推OLED电视。我们预计，未来全球彩电升级主要方向是MiniLED电视，这一趋势将助TCL全球品牌定位未来三年明显提升，三星优势下降。基于当前发展态势，我们预测三年后公司全球品牌销量有望超越行业龙头三星。公司于2024-2025年连续推出股权激励计划，设定了具有挑战性的业绩增长目标:1)2024年公司经调整归母净利润...
标签：电子 MiniLED LED
芯碁微装研究报告：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势.pdf
- 6积分
- 2025/07/30
- 262
- 开源证券
芯碁微装研究报告：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势。公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖PCB和半导体。公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。逻辑1：PCB业务--AI基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放受益于A...
标签：芯碁微装先进封装 PCB
云工场研究报告：立足IDC，“边缘计算+边缘AI”打造新引擎.pdf
- 5积分
- 2025/07/30
- 148
- 浦银国际
云工场研究报告：立足IDC，“边缘计算+边缘AI”打造新引擎。云工场是国内最早的IDC服务提供商之一，公司以基础云切入市场，致力于成为领先的边缘计算和边缘AI提供商。稳定的上下游关系推动IDC业务健康增长，市场份额有望持续扩大。公司大力拓展的边缘计算和边缘AI服务，市场潜力巨大，有望打造成新的增长驱动。数字化转型推动IDC业务需求持续稳定增长。受益于中国企业数字化转型以及云计算、区块链及物联网等新技术发展推动，IDC需求持续健康增长。弗若斯特沙利文预计中国IDC市场收入规模2024-2028复合年增长率达到13.6%。非自建数据中心因其低成本及高弹性，得到了小型企业青睐...
标签：边缘计算 AI
连连数字研究报告：全球化布局跨境支付服务商，稳定币技术赋能生态化升级.pdf
- 4积分
- 2025/07/29
- 149
- 国元国际
连连数字研究报告：全球化布局跨境支付服务商，稳定币技术赋能生态化升级。全球牌照与技术构筑核心壁垒，业务具备稳定币生态发展土壤：公司是一家从境内第三方支付切入全球跨境电商场景的数字支付科技企业，目前向全球商户与企业提供综合数字支付及交易科技平台服务，且公司的数字支付解决方案处于市场领先地位。公司围绕“支付+科技+服务”构建三大业务板块，已经形成“一体两翼”架构。近期稳定币概念火热，我们认为公司是当前市场上同时拥有稳定币支付场景生态和稳定币技术储备的稀缺标的，同时旗下还拥有虚拟资产交易平台，未来也有较大概率获得香港稳定币的发行牌照，因此业绩成长空间较...
标签：跨境支付稳定币支付
景嘉微研究报告：专用GPU迭代破局，拥抱通用广阔市场.pdf
- 5积分
- 2025/07/29
- 260
- 华创证券
景嘉微研究报告：专用GPU迭代破局，拥抱通用广阔市场。产品矩阵完善，技术持续迭代。公司作为国产GPU领军企业，历经多年技术积累，已形成“图形显控+小型专用雷达+GPU芯片”三大业务板块协同发展格局。凭借景美（JM）系列GPU芯片持续迭代，从JM5400实现0到1突破，到JM11系列支持虚拟化与高性能渲染，景嘉微将产品研发周期从8年缩短至3年，与海外巨头技术代差有望持续缩小。此外，公司从军用和信创市场逐步向民用算力广阔市场拓展，当前JM11系列芯片及景宏系列AI算力产品的推出，标志着公司正式切入云桌面、AI推理等高性能计算场景。市场需求爆发，国产替代提速。行业端，全球GP...
标签：景嘉微 GPU
希荻微研究报告：定制化电源芯片精准出击，模拟细分龙头再起航.pdf
- 4积分
- 2025/07/29
- 83
- 东吴证券
希荻微研究报告：定制化电源芯片精准出击，模拟细分龙头再起航。希荻微致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。希荻微2024年业绩呈现营收增长态势，全年营业总收入更是较上年同期大幅增长38.58%至5.46亿元，出货金额增长显著，音圈马达驱动芯片产品线成为重要增长动力。公司多产品线赛道布局，为业务稳健发展筑牢根基，目前主要产品线涵盖电源管理芯片、信号链芯片两大板块，产品广泛应用于消费电子与汽车电子等领域。电源管理芯片：兼具高集成度与高能效优势，精准适配多场景用电需求。希荻微作为国内领先的电源管理芯片供应商，在电源管理领域技...
标签：希荻微电源芯片模拟细分
索辰科技研究报告：专注CAE核心技术开发，完善业务版图助力军工、工业信息化建设.pdf
- 5积分
- 2025/07/29
- 242
- 长城证券
索辰科技研究报告：专注CAE核心技术开发，完善业务版图助力军工、工业信息化建设。深耕CAE领域多年，国防、工业信息化重要力量。公司成立于2006年，是一家专注于CAE核心技术的研究、开发与销售的高新技术企业。公司自成立以来，坚持面向世界科技前沿，专注于CAE核心技术的研究与开发。公司核心产品包含工程仿真软件和仿真产品开发，涉及流体、结构、光学声学、电磁、测控、多学科等多方向，逐步实现CAE软件的多领域全方位覆盖且具备一定先发优势，可满足复杂产品或工程领域的仿真需求。2019-2024年，公司营收从1.16亿元增长至3.79亿元，近四年CAGR为26.72%，营收增速较稳定且毛利率均保持在60%...
标签：索辰科技 CAE 军工工业信息化

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