龙迅股份研究报告:国内高清视频芯片领军者,汽车AR业务打开成长空间.pdf
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- 时间:2025/08/01
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龙迅股份研究报告:国内高清视频芯片领军者,汽车AR业务打开成长空间。
深耕高速混合信号芯片领域,产品迭代及市场拓展进程顺利
龙迅半导体成立于 2006 年,专注于高速混合信号芯片研发和销售。公 司产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片,广 泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、AR/VR、PC 等领域,客户涵盖鸿海科技、视源股份、亿联网络等国内外知名企业 及高通、英特尔、三星等世界领先主芯片厂商。公司围绕自身技术优 势,持续进行产品迭代,面向汽车电子、高性能计算、新一代通讯等 领域进行前瞻性布局,2024 年实现营业收入 4.7 亿元,同比增长约 44%;实现归母净利润 1.4 亿元,同比增长约 41%。
高清视频芯片具有高附加价值,国产替代进程持续演进
公司的高速视频芯片产品属于典型的高速混合信号芯片。混合信号芯 片同时集成模拟和数字电路,具有技术难度大、定制化程度高的特 点,因此开发成本高、设计周期长,对开发人员的技术水平和项目经 验要求更高,具有高附加价值。数模混合信号芯片产品应用广泛,需 求与下游市场景气度高度共振,下游可细分为通讯、汽车、计算机、 消费、工业及其他领域,其中通讯及汽车占比最高,分别达 48%和 30%。混合信号芯片主要由海外厂商主导,德州仪器、亚德诺、英飞 凌等海外大厂占据全球超 60%的市场份额;我国厂商起步较晚,通过 自主创新和技术引进缩小与国外企业的差距,并逐步在国内中低端市 场立足。
公司为国内高清视频芯片领军者,汽车/AR 业务有望贡献业绩新增量
公司是国内高清视频芯片领军者。根据 CINNO Research 统计,2020 年公司占全球高清视频桥接芯片市场 4.2%的份额,在中国大陆公司中 排名第一;占全球高速信号传输芯片市场份额 0.9%,在中国大陆公司 中排名第二。汽车、AR/VR、HPC 等下游市场技术升级提振市场需 求,公司紧紧把握市场机遇:1)汽车领域:车载 Serdes 芯片随智驾 普及迎来量价齐升,国产化市场空间广阔。根据锐观网数据,我国车 载 SerDes 芯片市场规模将由 2023 年的 1.4 亿美元增至 2030 年的 6.0 亿美元,CAGR 高达 23%。当前,亚德诺、德州仪器、Inova、索尼、 罗姆五家海外大厂占据全球车载 Serdes 芯片近 98%的市场份额,国 内厂商替代空间广阔。公司车载 Serdes 产品已进入全面市场推广阶 段,规模放量后有望为公司带来较高业绩弹性。2)AR/VR:AR/VR 技术升级催生高市场需求。根据 IDC 预测,全球 AR/VR 市场从 2024 年的 152 亿美元增长至 2029 年的 397 亿美元,CAGR 达 21%。公司 高清视频桥接类芯片在 AR/VR 分离式头显领域处于行业领先地位,已 拓展了包括 Nreal、Rokid、TCL、雷鸟等国内领先 AR/VR 硬件厂商,业绩有望随市场扩张及客户拓展持续释放。
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