2025年致尚科技研究报告：深耕精密制造，“光+算”布局开新篇

1.精密制造为基，“光+算”融合打造一体两翼布局

1.1.公司概况：深耕精密制造，拟深入拓展算力领域

深耕精密制造领域，完成连接器+自动化设备横纵拓展。致尚科技成立于2009年， 并于 2023 年在创业板上市。公司于 2011 年开始和富士康合作，2014 年开始为富士康 代工、生产 iPad 和 iPhone 精密金属结构件。2017 年，公司完成对春生电子的收购， 继续拓展游戏机领域市场及开拓电子连接器业务，同年公司滑轨产品通过 N 客户认证， 并于 2018 年开始批量供货。2019 年，公司切入光纤连接器业务，并于 2020 年成为 Senko 合格供应商。2023 年，公司正式控股福可喜玛，向光纤连接器上游拓展。2024 年，公司完成对西可实业的控股，完成自动化业务的拓展。至此，公司形成以游戏机、 VR/AR 设备的精密零部件为核心，以电子连接器、光纤连接器、自动化设备为重要构 成的布局。

拟布局算力领域，“光+算”融合进行时。2025 年 4 月 7 日，公司发布《关于筹 划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》，拟以发行股份及支付现金方式购 买深圳市恒扬数据股份有限公司控制权。恒扬数据专注于智能计算和数据处理产品及 应用解决方案，是国内优秀的 AI 智算中心、云计算数据中心及边缘计算核心基础设 施供应商。若并购整合完成，公司可实现从“数据传输”向“数据智能传输与处理” 的跃迁，从器件供应商升级为“光+算”解决方案商，覆盖更广客户需求。

1.2.股权结构：股权集中，春生电子为核心子公司

控股权相对集中，春生电子及下属企业为公司核心控/参股公司。公司控股股东、 实际控制人为陈潮先先生，根据公司 2025 年中报及 Wind 股权穿透信息，其直接持有 公司 23.94%股权，通过新余市新致尚持有公司 2.18%股权，合计持有公司 26.12%股 权。春生电子是公司重要组成部分，下设香港春生作为公司境外销售服务平台，香港 春生在中国香港地区设立控股子公司 We Sum Technology Co., Limited，并通过该控 股子公司在越南设立全资公司开展光纤连接器业务。

设有广东、浙江及越南三大核心生产基地。公司于 2025 年 4 月完成了对控股子 公司福可喜玛 53%股权的转让，转让完成后公司核心一级子公司为春生电子与西可实 业。按照生产工厂划分，公司生产部门由深圳工厂、浙江工厂、越南工厂组成，其中 深圳工厂主要负责游戏机零部件、光纤连接器、自动化设备等产品的生产及研发，浙 江工厂主要负责电子连接器产品的生产及研发，越南工厂主要负责光纤连接器的生产 和销售。

1.3.业务布局：精密制造为基，横纵拓展光通信+自动化设备

公司专注于精密电子零部件领域，核心布局消费类电子、光通信产品及自动化设 备的研发、设计、生产和销售。公司主要产品包括游戏机零部件、光纤连接器、电子 连接器、自动化设备等，应用覆盖各类消费电子、通信电子、工业自动化等领域：

游戏机零部件：公司产品以游戏机精密零部件、VA/AR 设备零部件以及游戏机 连接器等为代表，种类丰富，可根据用户需求提供定制化方案。

光纤连接器：经过多年的发展，公司的光纤连接器已形成了门类齐全、品种 繁多的系列产品，包含 MTP/MPO 光纤跳线、高密度光纤跳线、光纤阵列类组 件、常规光纤跳线等。

自动化设备：公司自 2022 年开展自动化设备业务，工业自动化设备包含制程 非标类、AOI 光学自动检测等产品，研磨抛光设备产品主要应用于玻璃、蓝宝 石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的研磨和抛光加工。

电子连接器：公司凭借自身精湛的模具开发及产品设计能力，为客户提供定 制化的产品解决方案，目前已生产开发出包括专业音响类连接器、汽车类连 接器及通用类连接器等多个系列数百种规格产品。

1.4.财务分析：收入持续增长，财务指标受业务结构调整影响

25H1 收入持续增长，已完成控股子公司福可喜玛处置。25H1 公司实现营业收入 5.16亿元，同比+17.67%，主要系光通信产品高速增长驱动；归母净利润1.82亿元， 同比+353.86%，非经常性损益 1.62 亿元，其中主要是 Q2 处置子公司福可喜玛产生的 投资收益。按单季度看，公司 25Q2 实现营收 2.49 亿元，同比-5.40%，环比-6.26%； 扣非归母净利润-348.14万元，同比-115.97%，环比-115.33%，主要是因为Q2完成了 对控股子公司福可喜玛的处置。

毛利率随业务结构调整波动，后续有望逐季修复。公司 25H1 毛利率为 30.09%， 同比-4.26pct。分业务看，25H1 游戏机零部件业务毛利率为 22.30%，同比-10.20pct， 主要系因为下游终端产品进入生命周期末期，随着客户新世代产品的推出后续毛利率 有望逐步修复。光通信产品业务 25H1 毛利率为 33.41%，相比 24 年-6.33pct，主要系 剥离上游插芯业务所致。

销售费用增加致期间费用提升，围绕核心客户持续进行研发投入。25H1 公司期 间费用率为 22.69%，同比+4.41pct。其中，销售、管理、研发、财务费用率分别为 6.83、10.82、5.27、-0.23%，同比+3.11、+0.8、-1.59、+2.09pct。销售费用增加 主要是业务拓展增加居间服务费及职工薪酬等所致。公司围绕核心客户需求持续进行 研发投入，25H1 公司研发投入为 2,718.75 万元，占公司营业收入的 5.27%，同比下 降 9.54%。

2.游戏机零部件：服务核心客户，随新机销售放量

2.1.游戏主机行业格局稳定，任天堂 Switch2 销售火爆

主机游戏玩家人数低于 PC，但收入仍占主导地位。根据游戏设备应用上的不同， 可以将游戏产业划分为主机游戏、PC 游戏以及手机游戏。相较于 PC 游戏和手机游戏， 由于产品定位、性能及用户群体等存在差异，主机游戏具有独特的用户市场和发展空 间。根据 Newzoo 发布的《2025 年 PC 与主机游戏报告》，2024 年全球 PC 与主机游戏 总收入为 802 亿美元，同比下降 2%，其中主机游戏收入达到 428 亿美元，PC 游戏收 入为 373 亿美元。从玩家人数看，尽管 2024 年全球 PC 玩家数量达 9.07 亿人，高于 主机玩家人数 6.29 亿人，但预期 2024-2027 年主机玩家人数增速将略高于 PC 玩家， CAGR 达 3.5%。

游戏主机出货量随新世代产品发布波动，出货量在 3500-5000 万台之间。根据 VGChartz，16-24 年全球主流游戏主机出货量随各品牌新世代主机发售呈现明显波动。 2017 年任天堂发布第一代 Switch，全球主流游戏主机出货量达 4930 万台，同增 26.67%；2020 年索尼发布 PS5，叠加疫情因素，2020 年全球游戏主机出货量达 4870 万台，同增 17.40%；随后全球游戏主机出货量有所回落。2024 年全球游戏主机出货 量仅为 3638 万台，同比下降 20.03%。

任天堂、索尼和微软占据游戏主机主要份额。经过 50 余年的发展，主机游戏产 业已进入市场成熟期，具备完整的产业链模式和庞大的市场规模。目前游戏主机主要 市场被任天堂、索尼及微软三家主导，市场主流游戏主机产品包括索尼 PS 系列，微 软 XBox 系列及任天堂 Switch 系列。根据 Statista，累计至 2024 年，索尼与任天堂 分别以 49.36%和 36.73%的份额共同主导市场，合计占 86.09%份额，形成显著的行业 壁垒。索尼凭借顶级第三方游戏阵容和强大品牌声誉占据高端核心玩家市场，任天堂 则通过独创的硬件设计和顶级第一方 IP 成功开辟差异化细分市场。微软以 10.31%的 份额位列第三。

游戏主机世代生命周期长，Switch 第四年达销量峰值。不同于硬件更新节奏更 快的手机等消费电子产品，游戏主机的固定硬件架构和软件优化功能使得其生命力较 长，以任天堂初代 Switch 游戏机系列为例，其发售于 2017 年 3 月，至今已持续销售 8 年，其销量于 2020 年达到生命周期峰值（2737 万台），截至 2025 年 Q2 累计销量 已超 1.5 亿台。 任天堂 Switch2 销售火爆，上游供应商深度受益。2025 年 6 月 5 日，任天堂 Switch2 开售，在发售后四天内全球销量突破 350 万台，成为任天堂有史以来销售速 度最快的游戏主机，而初代 Switch 于 2017 年 3 月 3 日发售，当月销量仅为 274 万 台。根据任天堂预测，预期 Switch2 在 2026 财年（自然年对应 25Q2-26Q1）的销量将 达到 1500 万台。根据 Go Nintendo，据任天堂的一些合作伙伴透露的信息显示， Switch2 预计会在圣诞节前增加产量，其中 Joy-Con 2 光学传感器的供应商 PixArt Imaging 预计 7-9 月对任天堂的出货量将增加 11%至 19%，而 Switch/Switch2 硬件及 配件的组装商 Hosiden 则修改了销售额预期，预计 4-9 月会增长 10.3%。

2.2.深耕精密制造多年，紧密围绕核心客户需求

实控人背景专业，帮助公司紧密服务核心终端客户。公司实际控制人陈潮先于 2002 年 8 月至 2007 年 4 月就职于富士康下属鸿富锦精密工业（深圳）有限公司，在 消费电子产品事业群从事项目管理（企划）工作，消费电子产品事业群主要从事游戏 机、电脑等产品的研发和生产业务，项目管理主要负责客户对接与组织研发生产。陈 潮先在此任职期间与游戏机行业主要客户索尼、N 公司建立了良好的沟通渠道，并在 此后与客户长期保持良好的业务沟通与联系。公司经过多年精密制造领域生产经验的 积累，凭借良好的研发设计、模具开发、生产制造能力及严格的质量控制，树立了良 好的企业形象，并已成为众多国内知名品牌企业和大型跨国企业的指定供应商之一， 终端客户包含 N 公司、索尼、Meta（前 Facebook）等品牌商。

1、2017 年开始服务 N 客户，提供多种精密零部件

N 公司于 2016 年 10 月发布了新一代游戏机且受到市场的极大关注，公司基于多 年电子制造行业经验和市场分析，认为公司在 N 公司新一代游戏机零部件生产领域可 能存在较大的业务机会。由于当时公司尚未进入 N 公司供应链体系，而成为 N 公司合 格供应商需耗费较长的时间，后公司通过收购春生电子成为 N 公司合格供应商。公司 为 N 公司游戏机产品提供包含初代 Switch 游戏机公/母端滑轨、耳机麦克风端口、 Tact Switch、卡槽等产品。

2、精准定位器产品供应 Meta、PICO 等国际领先 VR/AR 厂商

公司精准定位控制器（Joy-stick），摇杆系列产品，包括电阻式和霍尔式产品系 列，其关键技术显著改善了产品漂移问题，并已在国内及日本取得专利授权，产品小 巧轻便，复位精度高，具有2,000 万次以上使用寿命，可被应用于VR/AR、无人机、 远程医疗等需要精准定位及实时遥控的领域，技术门槛高。公司的精准定位控制器产 品已于 2020 年顺利通过 Meta 认证，用于 Meta 旗下 Oculus 品牌 VR/AR 产品的控制 手柄，并已开始实现批量出货。2022 年，公司又获得收到国内知名企业字节跳动 Pico 系列产品精准定位控制器配件采购需求，并向 PICO 提供精准定位控制器产品。

3、游戏机连接器应用于日本 N 公司及索尼的游戏机产品

公司游戏机连接器产品主要包括 PJ3.5 插口系列、DC 电源插座系列等多种系列 产品，可实现信号及电流之间的传输，主要应用于日本 N 公司游戏机及索尼游戏机等。

下游知名终端品牌导入周期长具有护城河效应。公司通过富士康、歌尔股份等 公司为上述终端品牌提供精密零部件产品，终端品牌对供应链产品的认证严苛且认证 时间较长，以公司为日本 N 客户供应的滑轨产品为例，初代滑轨产品认证导入周期长 达 16 个月，而通过富士康/歌尔股份导入索尼 PS5 游戏机的连接器产品认证导入周期 长达 14/11 个月。企业一旦通过合格供应商资质的最终认定，将与终端客户保持较为 稳定的长期合作关系，除非出现重大质量或交期问题，否则不会轻易更换，这对新进 入厂商构成了较高的市场壁垒。公司已进入核心公司供应链完成关键卡位，后续将深 度受益于客户新一代游戏机的持续出货及 AR/VR 产业链的爆发。

3.光纤连接器：绑定 SENKO，持续受益算力建设

3.1.算力集群建设火热持续拉动光纤连接器需求，MPO受益于光 模块速率提升及 CPO 技术发展

大模型持续迭代，训推算力需求快速增长。根据 Epoch.ai 统计数据，自 2010年 开始，用于训练 AI 大模型的算力以约每年 4.4 倍速度增长。以 OpenAI 旗下大模型 ChatGPT 为例，GPT4 于 2023 年 3 月发布，使用训练算力 2.1e+25 FLOP，而 Gpt4.5 于 2025 年 2 月发布，使用训练算力 2.1e+26 FLOP，相较 GPT4 算力使用增长 9 倍。而在 推理段，根据 OpenRouter 整理的 API Tokens 使用数据，2024 年 9 月周均 Tokens 用 量在 200B 内，而 2025 年 8 月 18-24 周 Tokens 用量达到了 3.21T，使用量增长超 15 倍。根据 The Information 报告，ChatGPT 产品目前拥有约 7 亿周活跃用户，涵盖消 费者和企业客户，相比3月底OpenAI所有产品5亿周活跃用户的数据实现显著增长。

算力基础设施建设持续火热，海外 CSP 大厂资本支出同环比增长强劲。2025年7 月谷歌母公司 AlphaBet 公布截至 2025 年 6 月 30 日的财报，上调 2025 年资本开支 100 亿元，至 850 亿美元；Meta 于今年 7 月 30 日公布截至 2025 年 6 月 30 日财报， 全年资本支出最低水平由 640 亿美元上调至 660 亿美元，全年资本支出范围在 660- 720 亿美元之间。美东时间 8 月 27 日美股盘后，英伟达发布 2026 财年第二季财务报 告，英伟达首席财务官 Colette Kress 在财报后的业绩说明会上表示，预计到 2030 年，人工智能基础设施支出将达到 3 万亿至 4 万亿美元。

算力集群持续扩张，端口数增加带来新的光纤连接器需求。2024 年 12 月，马斯 克宣布计划将 xAI 的 Colossus AI 超级计算机从目前的 10 万个 GPU 扩展到 100 万个， 引发了业界广泛关注。在博通 2024 财年第四季度财报电话会议上，总裁兼 CEO Hock Tan 表示：“我们目前有三家超大规模客户，他们已经制定了自己的多代 AI XPU 路线 图，计划在未来三年内以不同速度部署。我们相信，到 2027 年，他们每家都计划在 单一架构上部署 100 万 XPU 集群。”算力集群规模的扩张将增加网络层次及交换机端 口密度，有望显著增加光纤连接器的使用。

光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分。光纤连接器主要 用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，可实现低时延、超高速信息传输，常见的光纤连 接器包含 LC、CS、MPO 等，应用场景包括数据中心、电信机房、4G ＆ 5G 室外基站、 FTTH 等。

人工智能数据中心内部流量大幅增加推动了对更高带宽的需求和刺激，光模块 速率迅速从 100G 提升至 1.6T。LightCounting 预计，1.6T光模块部署曲线与 800G接 近，受益于 AI 产业快速发展，高速率光模块出货量达到 1000 万只的时间越来越短。 800G 光模块从 2023 年开始应用，2024 年起量约为 750 万只；参考 800G 产品部署曲 线，1.6T 光模块 2025 年开始量产，2026 年则有望超过 1000 万只；而 3.2T 光模块或 于 2027 年开始批量出货。

光模块速率提升增加 MPO 接口使用量。光模块速率的提升方式主要包含使用更高 级的调制格式、增加波特率和增加通道数三种方式。通道数的增加方式包含提升并行 光纤数量或采用波分复用（CWDM、DWDM），并行方案主要应用于中短距离传输场景，通常使用 MPO 连接器；波分方案主要应用于长距离传输场景，一般使用 LC 接口。根 据罗森博格发布的《面向 Ai 智算数据中心网络架构与连接技术的发展路线展望》展 示的 400G/800G/1.6T 光模块传输方案，所有用于长距离 FR 传输的光模块均使用 LC 接口，而用于中短距离传输的光模块芯数为 8/16 芯，使用 MPO 接口。

CPO 前景可期，带来 MPO 新需求。当前数据中心网络在支持 AI 应用时主要面临 网络吞吐能力不足、功耗成本居高不下、网络可靠性与扩展性不足等瓶颈，面对上述 痛点光电一体化封装（Co-Packaged Optics，CPO）技术和产业正日趋成熟，成为未 来 5 年数据中心大规模横向扩展（scale-out）网络架构的关键技术。CPO 通过将光 引擎与交换 ASIC 芯片集成封装在同一基板上，实现"光电融合"，从物理层根本上缓 解了传统架构的瓶颈，带来了更高带宽密度、功耗和能效优化、可靠性与低时延、成 本与集成度等诸多优势。以英伟达 2025 年 GTC 大会发布的 115.2Tb/s Quantum-X CPO 交换机为例，其内部多平面数据通道光纤接口共有 1152 根单模光纤，若使用双工 LC，则需使用 576 个连接器，外部面板空间有限难以放置如此多的端口，因此英伟达使用 了 144 个 800Gb/s MPO 接口。根据 IDC 预计，CPO 技术大规模商用可能在 2027-2028 年，CPO 技术的大规模商用会进一步提升 MPO 的需求量。

3.2.光纤连接器产品矩阵丰富，深度绑定 SENKO

公司光纤连接器产品丰富，主要生产基地位于越南及深圳。公司于 2019 年切入 光纤连接器业务，经过多年的快速发展，已成为公司业绩的重要增长点。公司的光纤 连接器已经形成了门类齐全、品种繁多的系列产品，包括 MTP/MPO 光纤跳线、高密度 光纤跳线、光纤阵列类组件、常规光纤跳线等。目前，公司生产光纤连接器的主要生 产基地位于深圳和越南，其中在越南设有两处生产基地。根据 2025 年 4 月 30 日投资 者调研纪要，公司越南一处生产基地已处于满产状态，另一处生产基地于 2025 年初 投入建设，目前处于产能爬坡阶段。

深度绑定全球领先互联解决方案提供商 SENKO。公司于2020 年顺利成为 SENKO合 格供应商并开始批量供货。2021 年 9 月 6 日，公司与 SENKO 等就未来共同在越南开展 光纤跳线业务相关事宜达成合作意向，并签署《合作投资意向协议》。SENKO 集团是 一家专注于汽车关联产品、通信及光通信、电子及电工等领域的全球知名跨国企业， 成立于 1946 年，其中 SENKO Advanced Components 是 SENKO 集团全资子公司，被誉 为光纤“互连解决方案”领域的行业专家之一。SENKO Advanced Components 已宣布 加入 NVIDIA 硅光生态系统，为 NVIDIA 在 2025 年 GTC 大会上发布的 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换机提供尖端光连接解决方案。

SENKO 收购 CudoForm，加速布局 CPO 产业。Senko Advanced Componets 在 2022 年完成了对 CudoForm 的全资收购，CudoForm 是一家全球领先的光学互联企业，主要 设计和制造高精度的金属微光学组件，应用于数据通信、消费光子学和生物安全等领 域。2025 年 7 月，LightCounting 举办了其首届关于 CPO 及相关技术的线上会议，会 议上，CudoForm 的首席执行官 Ryan Vallance 博士讨论了连接到 CPO 的光纤连接，包 含可拆卸的光纤到芯片连接器，如 Senko 使用金属光学平台（MOB）技术开发的 MPC 形连接器。可拆卸光纤连接器可帮助 CPO 实现器件进一步解耦，公司作为 SENKO 光纤 连接器的核心供应商，后续有望受益于相关产品的高速增长。

公司电子连接器产品应用于音响、汽车、通用领域。在电子连接器领域，公司 目前已生产开发出包括专业音响类连接器、汽车类连接器及通用类连接器等多个系列 数百种规格产品。其中，在专业音响类连接器领域，春生电子与知名音响设备制造厂商均建立了良好的合作关系，市场排名前列。此外，春生电子先后通过 ISO9001 质 量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、IATF16949 质量管理体系认证等国际 国内标准体系认证，具有较强的市场竞争力。

4.纵向拓展自动化设备，横向拓展算力领域

4.1.自动化设备：控股西可实业

2022 年公司拓展自动化设备业务，满足核心客户需求。为充分满足核心客户富 士康的需求，满足公司与客户的智能化生产需求，降低劳动力成本，进一步提升公司 的市场竞争力和综合服务能力，公司于 2022 年开展自动化设备业务，现产品主要包 括制程非标类、AOI 光学自动检测等自动化设备，能够根据客户需求，提供一系列自 动化解决方案。

控股西可实业，布局研磨抛光设备。为进一步提升公司在自动化设备及精密制 造领域的影响力，抓住消费电子智能制造的战略性新兴产业机遇，公司于 2024 年 2月以超募资金 1.3 亿元收购深圳西可实业有限公司 52%股权。西可实业专注于高硬脆 性材料研磨抛光设备的研发和制造，主要产品包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备、 半导体抛光设备等，广泛应用于消费电子、汽车、半导体等领域金属及非金属零部件 的研磨抛光，为蓝思股份、比亚迪、富士康集团、立讯精密、美国康宁、信濠光电等 国内外知名企业提供研磨抛光定制化方案。

4.2.拟收购恒扬数据完成“光+算”融合布局

拟以“股份+现金”收购，作价 11.48 亿元。2025 年 4 月 7 日，公司发布《深圳 市致尚科技股份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》， 筹划发行股份及支付现金购买深圳市恒扬数据股份有限公司股份。根据上市公司 2025 年 8 月 12 日披露的《深圳市致尚科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资 产暨关联交易报告书(草案)》，本次交易标的为恒扬数据 99.8555%股权，交易作价 为 11.48 亿元，其中股份对价为 8.05 亿元，现金对价为 3.44 亿元。 恒扬数据成立于 2003 年，专注智能计算及数据处理产品及应用解决方案。恒扬 数据早期专注于互联网实时线速大流量大容量的数据采集设备、网络流量监管、数据 分析产品及互联网数据应用解决方案的研发、生产、销售和服务。后随智算行业蓬勃 发展，公司开始积极拓展智能计算业务，现专注于智能计算和数据处理产品及应用解 决方案的研发、销售与服务，是国内优秀的 AI 智算中心、云计算数据中心及边缘计 算核心基础设施供应商，同时提供网络可视化与智能计算系统平台解决方案。

1、 智能计算业务

恒扬数据智能计算业务专注于 AI 智算与云计算数据中心领域，重点布局 AI 智算 中心、云计算数据中心及边缘计算核心基础设施建设，主要产品涵盖AI算力集群DPU 产品、AI 智算一体机/DPI 智算一体机和 AI 算力集群交换机等。

（1） AI 算力集群 DPU 产品

恒扬数据 AI 算力集群 DPU 产品主要应用于云计算集群和 AI 算力集群两大场景： 在云计算集群领域，产品有效满足 CPU 算力释放、服务器间高速互联、物理机虚拟化 及分布式存储等核心需求；在 AI 算力集群领域，产品重点解决 Scale out 架构下多 GPU 卡之间 200G/400G 高带宽低延迟互联、集群网络流量智能调度以及 RDMA 高带宽低 延迟远程存储等关键技术需求。公司 DPU 产品已应用于阿里云智算中心、华大智造和 国内知名半导体设备与量测装备制造企业子公司。

（2） AI 智算一体机/DPI 智算一体机

在智算一体机领域，恒扬数据积极响应国家 AI 算力基础设施建设和国产化自主 可控的战略需求，与华为在 GPU 和 CPU 领域开展深度战略协同。作为华为“鲲鹏 KPN 钻石合作伙伴”（国内仅少数企业获此认证），恒扬数据深度融入华为计算生态，整 合 DPU、CPU 和 GPU 的多芯异构融合技术，打造了具备高性能、高密度特性的智能计 算一体机产品系列，形成了覆盖 AI 算力基础设施的完整解决方案体系。目前，恒扬 数据智算一体机产品已获得国内安全行业客户认可，产品及服务逐步落地并确认收入。

（3） AI 算力集群交换机

AI 算力集群交换机是一种专为大规模人工智能计算集群设计的高性能网络交换 设备，用于连接多个计算节点（如 GPU/TPU 服务器），实现低延迟、高带宽、高密度 高速接口的互联通信，以支持分布式训练和推理任务。作为支撑大模型训练的关键基 础设施，AI 算力集群交换机的性能直接决定了分布式计算网络的性能和扩展性。

2、 数据处理产品及应用解决方案

数据处理业务作为恒扬数据的传统业务板块，依托自主研发产品体系，为客户提 供涵盖数据采集、智能分析、流量检测、网络可视化统一运维等全流程解决方案。该 业务板块凭借其全面的技术覆盖和稳定的服务输出，是公司稳定的营收来源和利润支 柱之一。

目前恒扬数据已进入阿里巴巴供应链体系，恒扬数据产品开发完成后销售给新 华三等阿里巴巴集团指定整机生产厂商。若将阿里巴巴集团穿透为最终客户并合并 计算，则报告期各期（23、24 及 25Q1）标的公司向阿里巴巴集团销售金额分别为 6,356.27 万元、24,897.59 万元及 14,625.16 万元，占报告期各期营业收入的比例分 别为 26.84%、52.63%和 79.81%，占比不断提升。公司与非洲西北部国家重要 A 客户 于 2009 年建立了合作关系，合作以来已累计签署多分合作协议。未来，随着中国和 A 客户所在国家“一带一路”合作关系的不断深化，A 客户国内经济的持续向好和产 业政策的扶持，以及数据量增加、技术迭代和市场下沉引至的持续性需求，基于客户 对恒扬数据技术和服务的认可，预计双方合作具有可持续性。 业绩对赌 3 年累积净利润 3 亿元，本轮收购 PE 约 12.75x。根据《报告书》披露， 恒扬数据 2025Q1 实现营业收入 1.83 亿元，扣非归母净利润为 1,091 万元；2024 年实 现营业收入4.73亿元，同增99.75%，扣非归母净利润为8,725万元，同增127.96%。 本次交易业绩承诺方承诺标的公司于协议约定的补偿期间累积承诺实现净利润不低于 3 亿元(净利润指经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润)，其中:2025 年、2026 年及 2027 年各年度实现的净利润分别不低于 0.9 亿元、1.00 亿元、1.10 亿 元。若按照 25 年业绩对赌净利润 0.9 亿元进行计算，公司本轮收购 PE 约为 12.75x。

若并购完成公司将实现“光+算”一体融合布局。若后续并购整合完成，公司可 实现从“数据传输”向“数据智能传输与处理”的跃迁，从器件供应商升级为“光+ 算”解决方案商，覆盖更广客户需求。通过“算力+网络”的生态协同，双方技术耦 合或将催生软硬一体化的数据中心解决方案，构建在数据通信及计算领域更强的竞争 力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）