2026年阿为特北交所首次覆盖报告：超精密制造小巨人，半导体+液冷服务器领域新业务共拓空间

半导体+液冷服务器新业务双轮驱动，打开未来增长新空间

1.1、 积极拓展半导体+液冷服务器新业务，打开未来增长新空间

阿为特是一家专注于科学仪器、医疗器械、交通运输等行业的精密机械零部件 制造商，提供新品开发、小批量试制、大批量生产制造的一站式服务的高新技术企 业。掌握多种高精密机械零件的核心工艺，具备千级洁净室内高级别装配、检测的 能力。 半导体领域的业务拓展是公司未来发展的重要方向，公司已成为上海微电子、 华海清科等知名公司的合格供应商。对用于半导体设备中的微米级高精密度、复杂 零部件，力争做到快速报价、打样和敏捷制造，已具备高洁净度清洗、真空封装能 力。 2025 年 12 月 19 日，阿为特半导体科技（安徽）有限公司项目建设正式开工。 这标志着公司位于安徽马鞍山的高端表面处理工厂建设全面启动，进入实质性推进 阶段。 工厂建成投产后，预计将形成规模化、专业化的表面处理产能，致力于成为 区域半导体产业链的关键配套环节，为上下游客户提供高品质、高可靠性的表面处 理解决方案，助力安徽先进制造业集群高质量发展。 2024 年度，公司与华海清科、上海微电子等半导体设备企业的合作持续深入， 新开发的半导体产品达到 386 种，销售额较 2023 年增长达到 185%。

半导体设备产业链以上游高精密零部件与子系统为根基（如射频发生器、真空 泵），中游设备技术密集性为核心壁垒（如 EUV 光刻机、原子层沉积设备），下游覆 盖从逻辑芯片到功率器件的全场景制造。产业链升级依赖国产化替代（突破光刻机 光学系统、刻蚀机等离子源）、子系统协同创新（集成诊断与控制系统），以及新兴 技术驱动（第三代半导体、先进封装）。

半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运 营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体 来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电 压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机 整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。 因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而 半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之 一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业， 继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

半导体精密机械制造技术有较高的精密和高洁净要求，需要多学科交叉开发。 基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围 绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数 的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精密零部件制 造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工材料 的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。

在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据富创精密招股 说明书数据，半导体设备成本构成中一般 90%以上为原材料（即不同类型的精密零 部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，从而全部精密零 部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。

半导体零部件的高端产品中国产化率较低，国产替代空间广阔。其中，机械类 和气体/液体/真空系统类半导体零部件品类繁多，高端产品国产化率较低。

受先进逻辑、存储与先进封装应用推动下，2027 年全球半导体设备销售额预计 创历史新高，达 1560 亿美元。根据 SEMI 数据，2025 年全球原始设备制造商（OEM） 的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；2026 年、2027 年有望继续攀升至 1450 亿和 1560 亿美元。增长主要由人工智能相关投资 拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。 晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）2024 年创 1040 亿美元纪录后，预计 2025 年增长 11.0%至 1157 亿美元，主要因 DRAM 及 HBM 投资强于预期以及中国持续扩产。2026 年、2027 年预计再增 9.0%和 7.3%，达 1352 亿美元，设备商将加大先进逻辑与存储技术支出。 后端设备领域延续 2024 年开始的强劲复苏。2025 年半导体测试设备销售额预计 激增 48.1%至 112 亿美元，封装设备销售额增长 19.6%至 64 亿美元。2026 年、2027 年测试设备销售额预计继续增长 12.0%和 7.1%，封装设备销售额预计增长 9.2%和 6.9%。

预计从 2026 年到 2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3,740 亿美元。 根据SEMI数据，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元， 增长 7%，达到 1,070 亿美元。预计 2026 年投资将增长 9%，达到 1,160 亿美元；2027 年增长 4%，达到 1,200 亿美元；2028 年将增长 15%，达到 1,380 亿美元。 分区域来看，中国大陆预计将继续领先全球 300mm 设备支出，2026 至 2028 年 间投资总额将达 940 亿美元，受益于国家政策的持续推动。韩国预计将以 860 亿美 元的投资额位居全球第二，支撑全球生成式 AI 需求。中国台湾预计将在三年内投资 750 亿美元，排名第三，投资将主要集中在 2nm 及以下制程，以维持其在先进代工 领域的领导地位。美洲预计将在 2026 至 2028 年间投资 600 亿美元，升至第四位。 美国供应商正在扩展先进制程产能，以满足 AI 应用激增的需求，同时推动国内产业 升级。日本、欧洲与中东、东南亚预计分别投资 320 亿美元、140 亿美元和 120 亿美 元。旨在缓解半导体供应链关键问题的政策激励措施，预计将推动这些地区到 2028 年的设备投资比 2024 年增长超过 60%。

2025 上半年公司在液冷服务器相关精密零部件领域的业务逐步渗入，相关产品 开发取得重要进展。智算中心液冷产业链涵盖上游的零部件及 IT 设备、中游技术服 务，以及下游应用场景三个核心环节。三者相互依存，紧密协作，共同决定了液冷 智算中心的底层支撑能力、应用部署门槛、运行效率及综合赋能价值。 液冷系统中重要连接组件。快速接头主要用于机柜冷却液供回歧管与液冷服务 器节点之间的连接与关断，通常由公头(插头)和母头(插座)组成，公母头在冷却液供 回歧管和服务器上各有一个，互相配对使用。快速接头的设计强调可靠性、密封性、 兼容性等能力，可根据插拔形式分为手插和盲插两种。手插快接头自带锁紧结构， 运维人员无需借助其他工具仅通过手动推拉即可实现快速接头与其他连接器件的锁 紧与断开，史陶比尔、中航光电、英维克、诺通、蓝科等国内外厂商均推出了基于 OCP 标准的 UQD 系列接头。盲插快接头则是通过设计浮动盲插结构实现公头母头 的自动连接与断开，无需手动操作接头，因此在空间狭小的高密场景更具运维优势， 其代表产品有史陶比尔 CGD 系列、中航光电 TSF 系列、华为的 CQDB 系列等。以 目前情况来看，手插快速接头因设计较为成熟、结构相对简单、采购与使用成本较 低，仍是市场主流选择。然而，随着液冷智算中心对高密度部署与自动化运维要求 的不断提升，盲插快速接头凭借其较高的空间利用率与较为便捷的运维操作，有望 成为高密部署场景下的典型配置。

在冷却管路以及阀门组件领域，液冷管路与配套阀门协同作用，实现液冷系统 各部件间的连接及冷却液的可控输送。液冷系统的连接管路按功能可分为 LCM(环路 冷却液供回歧管)、RCM(机柜冷却液供回歧管)以及配套软管。LCM 安装在机房地板 底部或机柜顶部，负责将 CDU 处的冷却液通过分支管路输送到 RCM 或冷却介质槽 处，其多采用环状管网布置方式，通过阀门开闭改变供液方向，以实现管路系统冗 余。RCM 也称机柜冷却液供回歧管(Manifold)，位于液冷机柜内部，用于连接服务 器节点及 LCM。在 RCM 上部或 LCM 管路的端部位置，通常设置有排气阀，用于排 出管路内部冷却液蒸汽以维持系统压力平衡。此外，管路系统还会集成电磁关断阀、 电动调节阀及自动故障切换阀等组件，用于实现冷却液流量调控、异常工况下的快 速隔离与系统冗余切换。从功能角度看，智算中心的液冷管路及阀门系统在加工工 艺、材料选择等方面要求较为严苛，管路需考虑内壁粗糙度、承压能力、材质兼容 性、材料疲劳寿命等因素。相应地，阀门组件须具备响应迅速、结构紧凑、密封可 靠等特性。 标准化与智能化是液冷管路及阀门系统演进的核心方向。与快速接头类似，液 冷管路系统的标准化设计对提升系统解耦能力及后期运维便利性至关重要。这要求 产业链各方在洁净度等级、承压等级、疲劳寿命、管路公称直径与壁厚的执行标准 等关键技术参数上达成统一规范。在此基础上，为满足液冷智算中心对智能化运维 的更高要求，阀门作为系统流体调控的核心执行单元，应在持续优化材料与结构设 计、保障复杂工况下长期稳定运行的同时，突破传统通断或比例调节功能局限，向 集成传感、反馈与自适应控制能力的智能调控单元演进。通过与液冷智能控制系统 深度融合，实现对流量、压力等关键参数的实时感知、精准调节与动态响应。标准 化的管路系统与智能化阀门协同发展，将产生协同增效作用，在降低系统集成难度 与运维成本的同时有效提升运行可靠性与能效水平。

随着液冷技术趋于成熟可靠，业界对液冷系统的认可度不断提升，我国液冷市 场规模逐年扩大。根据《智算中心液冷产业全景研究报告（2025 年）》中国信通院数 据，2024 年我国智算中心液冷市场规模达到了 184 亿元，较 2023 年同比增长 66.1%。 预计未来经过 5 年增长，到 2029 年我国智算中心液冷市场将达到约 1300 亿元。

1.2、 技术领先实现切片机细胞切片厚度达 1 微米，质谱仪多方面突破

核心技术

公司自成立以来，高度重视技术研发工作，秉承创新驱动发展的理念，始终专 注以技术创新推动科技成果转化，通过多年研发和积累，公司具备了以金属零部件 精密制造技术为核心的研发制造能力，打造了一支对行业技术发展和应用前沿领域 有深入理解的专业研发团队。公司被工信部评定为国家级专精特新“小巨人”企业、 被上海市经济和信息化委员会评定为上海市“专精特新”中小企业、曾两次荣获上 海市人民政府颁发的“上海市科学技术奖”三等奖等荣誉；2022 年，公司“质谱仪 结构件”项目被认定为上海市高新技术成果转化项目；2023 年，公司“冷冻切片机 结构件”项目被认定为上海市高新技术成果转化项目；研发团队核心成员曾获得国 务院政府特殊津贴、全国五一劳动奖章、全国总工会职工技术成果二等奖、首届“长 三角大工匠”等荣誉。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已取得各类专利 82 项，其中发 明专利 15 项，实用新型专利 66 项；软件著作权 1 项。 阿为特目前掌握的核心技术主要有：不同控制系统数控程序转换系统，防止滑 动件旋转的装置制造工艺及装配工艺，低温微米推进机构的关键制造技术，质谱仪 高精密高真空腔体工艺，超精密铝合金气浮导轨的工艺，X 光机、移动 CT 的关键 制造工艺与装配技术，航空行业高要求薄壁易变形零件解决方案，检测设备及光学 仪器高精度的实现，汽车行业及大批量生产的工序集中及复合刀具创新，机床自动 计算坐标技术等。

医疗行业细胞冷冻切片机产品创新

在医疗行业中，为研讨人体器官、组织或细胞所发生的疾病过程，需从患者身 体的病变部位取出小块组织或手术切除标本，然后通过切片机制成病理切片，用显 微镜观察细胞和组织的形态结构变化，以确定病变性质并做出病理诊断。切片的厚 度及精度直接影响到诊断水平及准确性。 早期国内生产的切片机切片厚度普遍为 2－3 微米，而德国切片机的厚度能够 达到 1 微米，影响切片厚度的核心零部件是细胞切片机中的微分进刀系统。阿为特 研发团队凭着多年积累的精密零部件加工经验，通过在制造工艺上不断完善和创新， 成功使得细胞切片厚度达到 1 微米，并形成了低温微米推进机构的关键制造技术核 心技术和五项专利。 2018 年，凭借上述技术的创新点以及提高生产效率和降低制造成本的优势，成 为全球为数不多的细胞切片机微分进刀系统供货商。根据中国科学院上海科技查新 咨询中心出具的《科技查新报告》显示，国内未见有关微分进刀系统的制造工艺创 新及应用。 同时，凭借《微分进刀系统的制造工艺创新及应用》项目和《低温微米推进机 构的关键制造技术创新与应用》项目，先后获得两次“上海市科学技术奖”三等奖。 目前该应用技术还推广运用于航空航天、光学仪器以及半导体行业等领域。

科学仪器领域质谱仪结构件的创新

阿为特在材料、加工工艺、设备选型、刀夹具设计等多方面实现了技术突破。 同时，该技术提高了零部件尺寸稳定性和效率，使得质谱仪安装方便、牢固可靠， 能够确保零件的精密度且可重复修磨使用，使成本进一步降低。通过对此项目的研 究，阿为特已获得质谱仪高精密高真空腔体工艺核心技术和三项专利，并于 2022 年 通过上海市科学技术委员会的审定，认定为上海市高新技术成果转化项目。 除以上两项创新成果外，阿为特超精密铝合金气浮导轨的工艺，X 光机、移动 CT 的关键制造工艺与装配技术,不同控制系统数控程序转换系统三项核心技术经中 国科学院上海科技查新咨询中心评定认为技术具有新颖性。

技术优势下，阿为特为客户公司在中国同类精密零部件的前列供应商。公司主 要从事精密机械零部件的研发、生产和销售。阿为特在细分业务布局过程中，形成 了以科学仪器、医疗器械、交通运输等行业为主要应用市场的各类产品。

公司是全球知名生物科学仪器制造商赛默飞世尔、全球知名医疗成像解决方案 提供商锐珂医疗、全球知名机舱内饰生产商 B/E Aerospace、全球知名航空座椅生产 商 RECARO、晶圆光学组件制造商 AnteryonB.V.、全球知名气动产品制造供应商 Norgren N.V.等企业的精密机械零部件供应商。

1.3、 全球客机更替速度加快，背靠大客户航空座椅零部件增长空间广阔

在全球范围内，大约有 25 家飞机座椅制造商，其中四家主要的座椅生产商是柯 林斯航空航天公司、瑞凯威公司、赛峰公司和汤普森航空座椅公司。阿为特是柯林 斯航空航天公司、瑞凯威公司航空座椅零部件的多年合作供应商。

2024 年，全球共有 520 架客机永久退役。退役数目呈现先增后减的趋势，在 2013 年达到顶峰 832 架。2024 年单通道喷气客机退役数目最多为 306 架，占比 58.84%。 双通道喷气客机退役 93 架，喷气支线客机退役 51 架，涡桨客机退役 70 架。 2024 年客机平均退役年龄相比 2023 年略有增长，达到 23.05 岁。2024 年退役 机龄的增长主要源于客机交付的延迟，航司为了保持充足运力，延长了客机退役时 间，但总体还是不改平均退役年龄下降的趋势。随着新机型进入市场，老旧机型正 在更多的被替代。

2024 年现役客机共有 24,536 架，比 2023 年增加了 459 架，增幅为 1.91%。从各 个地区机队规模增速来看，拉美地区的现役机队增幅最快，2024 年较 2023 年增长了 4.37%。从现役机队架数来看，北美地区机队规模最大，为 6,972 架，占目前现役客 机的 28.42%。中国地区 2024 年现役机队为 4,313 架，较 2023 年增长 1.22%。 2024-2044年，中国商飞预计全球喷气客机机队年均增长率为3.66%，预计到2044 年底，全球客机数量预计为 50,385 架。2024-2044 年，全球将有 45,172 架新客机交 付，19,323 架客机退役，占目前现役客机机队的 78.75%。 根据中国商飞估算，商用飞机内饰市场总值为 160 亿美元。从细分领域看，座 椅和机娱乐（IFE）系统产值最高；其中，座椅占全部内饰市场份额的接近 30%，是 航空内饰的主要组成部分。根据波音公司和空客公司的预测，未来 20 年全球新增飞 机所需的座椅数量至少为 729 万个，相当于每年新增约 40 万个航空座椅。同时，航 空座椅存量翻新的需求同步增长，民航飞机的使用寿命较长，近年全球的民航飞机 的平均退役年限均在 25 年以上。

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