2024年景旺电子研究报告：汽车和服务器PCB高速成长，消费类中高端需求稳步提升

1 国内重要的 PCB高端供应商，全球化布局

1.1历经三十余载风雨兼程，公司成为全球领先的PCB 核心供应商，产品应用领域广泛

景旺电子是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。2023 年，公司营业收入 107.57 亿元，在印制电路板行业全球排名第10 位，中国内资PCB 百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。(公司官网集团简介)

公司拥有覆盖全球的技术&销售服务网络。景旺凭借卓越的产品质量和全方位的市场服务体系，打造全球客户服务网，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰(在建)、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，共 13 个工厂，全球超过 17,000名员工。作为世界上最大的印制电路板供应商之一，景旺电子在全球设立 11 个办事处，提供 FAE 本地化即时服务。目前景旺拥有全球化的市场拓展能力，已与全球诸多知名品牌企业建立了稳固的战略合作伙伴关系，产品远销全球各地。

公司产品应用领域广泛。公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面1多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HD| 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 |℃ 载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。(2023年年报)

景旺电子成立于 1993 年，在深圳市南山区注册，公司 1993 年当年就创造了“当年筹建、当年投产、当年见效益”的景旺速度;2003年，景旺扩厂迁址至深圳市宝安区，全面提升产能产值，仅用3天就完成搬迁，创造了公司历史上第二个景旺速度;2004年，公司大胆进军FPC领域，成立深圳FPC工厂，开始柔性线路板的研发与生产:ERP 信息系统导入，打下信息化管理基础，公司网站正式对外发布:2008 年，龙川PCB 工厂投产，在龙川实现了并行发展、规模经营，开始全面实施集团化管理模式:2009年，公司认定为国家级高新技术企业，总产量突破10万平米:2010年，龙川 MPCB 工厂投产，立下“打造全球一流的 MPCB 工厂”的壮志:2011年公司成立广东省工程技术研发开发中心:龙川景旺获国家高新技术企业认定:2013年，龙川FPC一厂投产，再创“当年投产、当年见效益”的景旺速度:变更为股份有限公司，完成股份制改造，全面升级品牌CIS 体系:2014年，江西PCB 一厂顺利投产，仅4个月不到，月实际入库产量就超过5万平米，刷新了“当年投产、当年见效益”的景旺速度;2017年，公司在上交所主板上市(股票代码:603228)，成为了公司发展史上的又一次重大跨越，中央实验室荣获国家 CNAS 认证;2018 年，江西 PCB 二厂顺利投产，打造全行业智能化、自动化水平最高的高端智能工厂;2019年，IPD项目启动，公司全面进入变革时期;2020年，公司珠海金湾基地封顶:2021年，珠海金湾基地SLP事业部、HLC工厂投产，成为新的技术高地:同年，龙川FPC二厂投产、龙川MPCB工厂扩产，持续全面提升公司产能:2024年10月，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积 97292平方米，计划分两期建设。一期工程预计投资 20亿元，将在2026年初投产，并在一年内完成1S09000、IS014000、IATF16949、0HSAS18000等国际体系认证。持续加速海外布局。(公司官网)

1.2 技术实力行业先进，组织架构稳定

公司股权结构和组织架构稳定。根据天眼查的数据显示，截止2024年11月17号，智创投资有限公司持有公司 31.5%的股份，深圳市景鸿永泰投资控制有限公司持有公司 31.5%的股份，深圳市皓润软件开发有限公司持有公司1.87%股份。

公司组织架构稳定。根据公司官网显示，PCB 产品线主要包括深圳PCB 工厂龙川 PCB 工厂、龙川 MPCB 工厂、珠海 HLC 工厂、珠海 SLP 工厂:PCB 江西产品事业部包括江西 PCB 一厂、二厂、三厂;在 FPC 方面公司主要工厂包括深圳 FPC工厂、龙川 FPC 一厂和二厂、富山 FPC 工厂:营销管理中心为支撑公司全球化产品布局则包括台湾地区市场部，日本销售部，海外技术支持部，同时按照技术终端包括服务器产品项目部、汽车行业&MPCB 销售部、工业设备&医疗行业销售部、智能终端行业销售部、通信&计算机&消费行业销售部、新能源销售部等。

根据公司官网显示，公司产品主要覆盖汽车、智能终端、消费类、电源、通信、工业医疗、服务器，应用领域广泛。在各个终端领域也积累深厚关键技术，及时响应客户对新材料、新应用的需求，并通过积极的产能规划，生产和品质管理经验保障客户满意度。

1.3 公司稳健经营，业绩稳步增长

公司营收和利润稳健增长。公司营业收入实现稳步提升，2017年营业收入为41.92亿元逐年提升至2023年的 107.57亿元,2024年上半年公司营业收入为58.67亿元。净利润从 2017年的6.6亿元提升至 2022年的 10.66 亿元。受经济环境波动和终端下游需求影响，公司 2023 年净利润为 9.36 亿元。公司 2024 年上半年实现净利润 6.57 亿元。

1.4 PCB 库存持续改善，呈现复苏态势

Prismark2024 年第一季度报告指出，中国大陆 PCB 行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到 730.26 亿美元,其中,中国大陆 PCB 产值将达到 397.91 亿美元,2023-2028 年，全球 PCB 产值的复合增长率为5.4%，中国大陆将保持全球 PCB 产值 50%以上的份额。从下游应用领域看，2023-2028年,服务器1数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的 PCB 需求增长较快。从产品结构细分看，2023-2028年，18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快，在汽车电子、高性能计算机、服务器和交换机等需求推动下，预计高阶 HD1、高频高速多层板、散热板等产品的需求增速将高于平均水平。(景旺电子半年报)

Prismark 预测多层 PCB 市场的所有细分领域均有增长，预计将从 2023 年的265 亿美元成长至 2028年的 325 亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB 市场规模从 2024 年的 97.81 亿美金提升至 2028 年的 142.21 亿美金，2023-2028 年的CAGR 复合增速为 11.6%，是平均 CAGR 增速的 5.4%的增速的2倍多。

2AI服务器需求持续增长

2.1 景旺电子积极参与服务器市场创新开发

景旺电子作为全球主要的服务器 PCB 制造商，在高速和高可靠性服务器电路板方面积累了丰富的生产管控经验，专注新一代服务器电路板技术的升级和选代的契机，积极参与到客户新产品的开发和技术创新。目前珠海HLC工厂已经具备10万平方米的产能，能够满足服务器和数据中心等对于高可靠性电路板供货的需求。在高端制程能力方面，珠海 HLC 工厂具备 40 层、M8 高速材料量产能力，组件行业精英服务团队，紧跟着服务器主流芯片平台的要求，不断推出更优的工艺能力和建设更加完善的高速材料库，满足不同客户选材规范的需求。

2.2 互联网大厂 CAPEX持续投入大模型军备竞赛

OpenAl 发布 ChatGPT属于 GPT 系列中的聊天机器人模型。GPT 系列中GPT3 是由 1750 亿参数组成的语言模型，而 GPT4 的参数更是达万亿级别。国内目前公布的大模型参数规模也普遍在百亿至千亿级别。如此庞大的参数规模，对于芯片提供商、云服务厂商以及服务器厂商都产生了新需求。全球范围内，GPT具备从底层改变各行业规则的能力，作为AIGC产业的基建，算力产业在未来有望成为一项公共服务渗透入各行各业。基于此，智算中心作为公共算力基础设施，成为 AIGC 基建中的关键环节。

从需求方面看当前大模型参数量在百亿至千亿参数规模，在训练阶段，对芯片的需求从 CPU+加速器转变为以 GPU 主导的大规模并行计算。未来，当多数大模型参数规模到达万亿级别，将产生更大的算力需求。在单芯片性能之上，智算中心能够通过算力的生产-调度-聚合-释放，支持A| 产业化发展。

2.3Al服务器领域快速增长，中国市场的需求强劲

Omdia 最新《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告指出，目前用于云计算和数据中心人工智能的 GPU 和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。大模型时代下A1训练市场激增，产品供不应求。根据 |DC 数据显示,2023 全年中国加速服务器市场规模达到 94 亿美元,同比 2022 年增长 104%。其中 GPU服务器依然是主导地位，占据 92%的市场份额，达到 87 亿美元。同时 NPU、ASIC 和FPGA 等非 GPU 加速服务器以同比 49%的增速占据了近 8%的市场份额，超过7 亿美元。

2023 年，从厂商销售额角度看，浪潮、新华三、宁畅位居前三，占据了近70%的市场份额;从服务器出货台数角度看浪潮、坤前、新华三位居前三名，占有超过 50%以上的市场份额:从行业的角度看，互联网依然是最大的采购行业，占整体加速服务器市场近 60%的份额，此外金融、电信、交通和医疗健康等多数行业均有超过一倍以上的增涨。从国际环境来看，由于美国对相关技术及产品的管控，一方面限制了中国A1 产业的发展;另一方面也激发了中国本土厂商自研A 芯片的积极性。在国家政策支持下，多家A| 芯片厂商旗下的新产品纷沓而来，A| 行业正在陆续摆脱“缺芯”困境。从宏观层面看，AI 行业在研发更高算力服务器与芯片和开发生成式人工智能两项主线任务之外，在全方位生态建设与绿色可持续技术两个领域也将成为另一个关注点。从市场与产业链角度看，在 A| 行业与算力市场不断发展的背景下，市场对于 A| 服务器的需求不断增大，将持续推动 A| 服务器的销量增长。IDC 预测，到 2028年中国加速服务器市场规模将达到124亿美元。其中非 GPU 服务器市场规模将超过 33%。大模型的落地对于 Al 产业软件适配解决方案与算力基础设施的市场将有明显带动作用。人工智能发展已经初见规模，语音识别、人脸识别、文字生成、图文创作等应用已经从研究模型落地，大模型应用在日常生产生活当中起到的作用越来越明显。基于对海量数据的训练和对模型的不断调优，人工智能大模型具有更精准的执行能力和更强大的场景可迁移性。其中，ChatGPT、Sora、星火、文心一言等 A| 软件对外公开发布时更是反响热烈。2024年，中国政府致力于产业数智化转型，人工智能将在诸如元宇宙、城市治理、工业制造、农业生产等综合复杂性场景中的广泛应用提供更好的方案。这些大模型广受关注的同时，对于训练型A服务器的算力提出了更大的要求。

2023年，中国加速芯片的市场规模达到近140万张。从技术角度来看，GPU卡占据 85%的市场份额:从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过 20万张，约占整个市场份额的 14%。用于推理的人工智能芯片占据了67%的市场份额。市场继续保持对大模型研发的投资热情。人工智能芯片的应用场景更加多样化，更有针对性的人工智能芯片正被投资到更精准的细分市场。国产芯片性能明显提升，相关产业链逐步形成。

2.4 交换机升级迭代打开 PCB 的增量市场空间

云计算、大数据、5G、物联网等信息技术的应用为网络设备行业带来了新的发展机遇。同时，国家不断在产业政策层面鼓励与支持信息化建设,如“互联网+”工业 4.0 和新基建等，我国的网络设备行业迎来发展机遇。中商产业研究院发布的《2019-2023 年中国交换机行业市场前景调查及投融资战略研究报告》显示交换机在中国网络设备市场占据了绝大部分市场份额，2022年市场规模达到约为591 亿元，同比增长 17.96%，2023 年约为 685 亿元。随着交换机在数据中心网络、园区网络、工业互联网等下游各类网络环境中的应用，中商产业研究院分析师预测，2024年中国交换机市场规模将增至749亿元。

交换机主要由芯片、光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB 等资源组成。其中芯片成本占比最高，达32%。其次分别为光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB，占比分别为14%、10%、10%、8%、7%。

2.5 AI芯片持续迭代将带动 PCB 的升级

以英伟达在 HotChips2024 大会中公布的产品路线为例，公司推出了新的Blackwel GPU，配有八组 HBM3e 内存，搭配 NVSwitch5，具有 1.8TB/秒的端口，800Gb/秒的 ConnectX-8 网络接口卡，以及具有800GB/秒端口的 Spectrum-X800和 Quantum-X800 交换机。

作为全球最强大的芯片，Blackwell 架构 GPU 拥有 2080 亿个晶体管，确保了芯片具有极高的计算能力和复杂性:采用台积电4纳米工艺制造，提高了芯片的集成度，降低了功耗和发热量:配备 192GB 的 HBM3E 显存，极大提升了芯片的数据处理能力和效率。在信号传输方面，第五代 NVLink 为提高数万亿参数和混合专家 A| 模型的性能，最新一代英伟达 NVLink 为每个 GPU 提供了突破性的1.8TB/s 的双向吞吐量，确保最复杂 LLM 之间多达 576 个 GPU 之间的无缝高速通信。产品性能的持续迭代是英伟达保持行业领导者地位的核心原因，也是PCB等服务器相关配件提升的主要原因。

服务器 PCB 产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在 2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器 PCB 产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。

3新能源汽车智能化持续推动PCB量价齐升

3.1 景旺电子汽车 PCB 领域持续发力

景旺电子作为全球范围内主要的汽车 PCB 生产厂商，积累了丰富的生产管控经验，并在 2006年获取了 IATF16949 证书。技术产品种类繁多(如厚铜，HDI,高频，高速等)，应用于车联系统，自动驾驶和日益增长的电动化汽车，同时满足汽车更长寿命、更高温度载荷、更小设计距离的技术发展需求。景旺与众多供应商达成战略合作伙伴关系，能及时响应汽车板对新材料、新设备的应用需求。

3.2 新能源汽车对 PCB 的拉动

根据 TrendForce 的数据统计和研究显示,PCB 领域在 2023 年由于消费电子应用占比较高，而 2023 年的终端需求回温不明显，导致经济逆风对于PCB 产业的影响相较其他零部件更明显，2023 年全球 PCB 产值约为 790 亿美元，较 2022年衰退 5.2%。其中车用PCB 市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB 产值比重由 11%上升至13%;至2026年车用PCB产值将有望成长至 145亿美元，占整体 PCB 产值比重则上升至15%，2022~2026年车用 PCB 产值CAGR 约 12%。

以种类来看，预估 2023 年车用 PCB 主要采用的 4~8 层板占整体车用 PCB的比重约为 40%，至 2026 年将下降至 32%,单价较高的 HDI 板比重则由 15%上升至 20%;FPC 板由 17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至 9.5%及 10.8%，单价较低的单双层面板则由11.2%下降至 7.7%。

3.3 汽车的电动化和智能化带来 PCB 需求的提升

车用 PCB 产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车(BEV)每车平均 PCB 价值约为传统燃油车的5-6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS(电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC(软性印刷电路板)，将进一步增加电控系统的PCB价值含量。

根据 Canalys 的统计和预测，2023年全年，全球新能源汽车销量预计增幅29%，达到 1370 万辆，渗透率达 17%。中国仍将保持最大新能源汽车市场地位，本地销量预计达 760 万辆，占全球新能源汽车市场55.5%。

中国是新能源汽车市场的核心市场，新能源汽车的渗透率持续提升。据乘联会发布的最新数据显示，2023 年中国乘用车累计零售量为2.170万辆，销量重回疫情前水平。2023 年中国新能源产品占比超 35%，纯电渗透率达 24%，呈现放量上涨的发展态势。预计 2024 年新能源渗透率有望超 40%，纯电产品渗透率可达 30%。长期看，到 2030年纯电产品会占据50%的市场，新能源产品整体将占比 70%以上。

随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB 以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为 4~8 层板的3倍,L3 以上自驾系统配备的 LIDAR 所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。2030年自动驾驶车端系统市场规模将达5.000亿元。根据罗兰贝格的数据预测，预计中国自动驾驶市场在未来将快速发展，2030年自动驾驶车端系统的市场规模将达约 5.000 亿元，其中芯片、传感器和软件算法是主要贡献者，算法与计算平台到 2020年将实现超过 120%的快速增长,预计到2030年将带来近2.400亿元的市场规模，同时自动驾驶所需的云端服务需求也会快速增长。

渐进式场景落地是未来自动驾驶技术落地方向。从2018年到2022年，实现高速公路上的部分 L3 级别的场景化自动驾驶，如高速路段自动驾驶物流车队、高速路段自动驾驶长途客运等。长远来看，预计2030年以后，在复杂市区将实现全场景无人驾驶私家车与 Robocab 等完全自动驾驶。

鉴于技术实现难度和场景实现急迫性，商用车的货运场景以及乘用车的自主停车及结构化道路场景将优先落地，货运相关场景整体优先于客运相关场景，主要是因为货运成本压力大，场景落地即可有效节约成本，直接带来经济效益，而且封闭1特定区域的货运场景对技术和安全性要求相对较低，将率先广泛应用自动驾驶相关技术。结合自动驾驶软硬件发展路径，需求技术相对容易的结构化道路场景将率先落地，而城市开放道路的自动驾驶由于技术复杂性与政策严管性，落地

较缓慢。乘用车自动驾驶发展将由停车场景先行，逐渐往结构化道路场景发展，最后完成非结构化城市道路场景的实现。当前乘用车以L2级别的驾驶辅助与高级别的自主代客泊车自动驾驶为主要应用，未来的发展仍然以技术的成熟与升级为基础预计到 2025 年开始陆续在结构化道路场景中尝试 L0 到 L2 级别的有条件自动驾驶，传感器与控制系统的革新是主要变化;而 2030年后进入城市非结构化道路，感知与决策能力的增强则是核心要点。

4A|终端智能化带动工消费电子PCB 未来增长

4.1 景旺电子消费电子领域 PCB 持续投入

在消费类应用方面，随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送机处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，高密度、轻薄、柔性、刚挠结合以及环境友好型生产逐渐成为未来发展的方向。景旺产能规划合理,并有相应独立的技术产品线，积累了丰富的工程设计优化、生产和品质管控经验，确保了客户满意度。

4.2 生成式A| 手机和 AIPC是未来智能终端创新的必由之路

生成式 A| 与智能手机的结合首先从旗舰手机产品线开始。根据 Counterpoint的数据显示，在 2023 全年出货的 11.7 亿手机中，只有不足 1%的手机满足了Counterpoint 对生成式 A| 手机定义。但是来到 2024年，受益于智能手机产业链上下游都在积极拥抱变革，各大手机厂商也将生成式A| 能力作为中高端产品升级的重点，这将加速生成式 A| 手机的普及，预计在 2027 年将会达到 43%左右的渗透率。与此同时，Counterpoint认为生成式A1 手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至 2027 年的 12.3 亿部。

SoC 的 TOPS 性能与生成式 A| 手机的 A| 能力紧密相关。旗舰智能手机以TOPS 为单位的 A| 算力已经增长了 20 倍，智能手机 Al 能力正变得越来越强大而手机芯片厂商在这一转变中扮演了重要角色。Counterpoint 预计，旗舰智能手机的芯片峰值 A| 算力水平还将继续增长，在 2025 年将会达到 60TOPS 以上。

PC 长久以来都是人们最重要的生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC 不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，更在硬件上集成了混合AI 算力单元，且能够本地运行“个人大模型”、创建个性化的本地知识库，实现自然语言交互,这将深刻颠覆传统 PC 的定义。AIPC 是为每个人量身定制的个人Al助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。AIPC 能够针对工作、学习、生活等场景，提供个性化创作服务、私人秘书服务、设备管家服务在内的个性化服务。基于终端厂商的定制化设计，场景化的功能预设以及对用户需求的不断探索，在一个丰富的模型和应用生态支持之下，AIPO所具备的个性创作、秘书服务以及设备管家等能力，能够在工作、学习和生活娱乐等场景中分别体现出多样的独特价值。

2024年 AIPC 快速登陆市场后，随着应用场景的不断拓宽，AIPC将拉动PC市场进入新一轮增长。IDC 预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027 年达到85%，成为PC市场主流。PC 市场的增长来自消费与商用两部分市场的共同支撑。IDC认为，在个人消费市场，AIPC将缩短用户换机周期，加速换机潮的到来，同时改变PC市场的用户人群结构;中小企业将借助 AIPC 加速智能化转型，优化客户体验，提升运营效率;而大型企业的变化将体现于更长的时间跨度，AIPC 将长期与大型企业智能化转型相结合，充分释放企业内部活力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）