景旺电子（603228）研究报告：汽车电子+VR助力未来成长.pdf

景旺电子（603228）研究报告：汽车电子+VR助力未来成长。景旺电子主要产品包含 RPCB、MPCB、FPC 三条产品线，在高多层、 HDI、FPC 板上技术实力突出。客户遍布汽车电子、消费电子、服务 器、工控和医疗各个领域。公司重视研发投入，2020 年研发费用率达 5.03%，Anylayer HDI、SLP、IC 载板等高端产品持续突破，公司产品 矩阵不断丰富。  新产能逐步释放，软硬板齐头并进。1.公司“刚”、“柔”并济，刚性板和柔性板产能逐步释放，珠海、龙 川、江西等地新工厂迎来产能爬坡。2. 智能工厂建设助力生产效率提 升，公司人均营收连年增长。

下游领域宽广，景气赛道均具备卡位优势

1.汽车电子：规模持续提升，应用环节更广。新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化，驱动汽车 PCB 市场空 间急剧膨胀。车规级 PCB 可靠性要求高，认证周期长、客户粘性强，先 进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板获国内外知名 Tier 1 厂商认证，与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作，汽车 软硬板技术领先、产能充足、客户资源丰富，是新能源车行业高速增 长、汽车电子化的直接受益标的。

2.服务器：云计算发展拉动 PCB 需求。如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长，CPU 世代升级致 服务器 PCB 板价格大幅提升。服务器是大型数据中心建设最大的资本支 出（占 57%），海量数据和算力高要求驱动 AI 智能服务器快速发展，同 时服务器平台转向 Eagle Stream（PCIe5.0）对高多层板、HDI 有更高 要求，目前公司可生产最高板层为 40 层。与此同时，具有 9 阶 HDI Interposer 技术已完成产品交付，获得一线终端客户群充分认可。

3. 消费电子：AR/VR 异军突起。受益元宇宙热潮，全球 AR/VR 设备出货量有望持续上涨，带动相关 PCB 市场规模提升。AR/VR 设备轻薄化趋势催生大量 FPC 板需求，同时对板 材的高密度、高精度要求，需要 Anylayer HDI 满足应用要求。公司已 具备 14 层 Anylayer 任意层互连产品的生产技术，行业 PCB 需求增长先 进的技术可促进公司充分消化新增产能，提升产能利用率。