2024年景旺电子研究报告：汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升

一、 客户持续开拓叠加高端产品突破，助力公司经营业绩稳步提升

1.1 多层次、多元化产品策略，持续开拓优质客户资源

全球领先汽车PCB 厂商，产品类型覆盖完善。景旺电子成立于 1993 年，于 2017 年上市，是国内少数产品 类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司 PCB 产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、 工业医疗等领域。根据公司 2023 年年报，2023 年公司在PCB 行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB 百强排名第三， 另外，根据 Prismark 数据，2023 年公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商。

客户底蕴丰富雄厚，多次获得优秀供应商奖项。通过多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效 果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴、西门子、汇川技术、阳光 电源、霍尼韦尔、德赛西威、海康威视、科世达（Kostal）、SONY、Jabil 等国内外知名企业，此外，公司在与客户合作过 程中不断更新和总结产品品质薄弱点和改进经验，产品质量持续提升，多次获得华为、中兴等国内外知名客户授予的优秀供 应商称号。 行业深耕三十余载，全球化布局加速推进。公司成立于 1993 年，经过三十多年行业深耕，已成为全球 PCB 行业中重要的 供应商，是中国印制电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。在公司发展历程中，公司确立了以刚性 PCB 为基础，横向发展柔性电路板和金属基电路板的产品战略。发展至今，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉 水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共 12 个工厂，同时在国内外设立多个办事处，销售网络和区域支持已经覆盖了全球 主要地区和国家，包括德国、印度、美国、日本、墨西哥、韩国和中国台湾等，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际 化战略布局。

1.2 股权结构相对稳定，子公司业务覆盖广泛

股权结构相对稳定，刘绍柏、黄小芬、卓军为公司实际控制人。截至 2024 年 6 月，公司前十大股东持股合计达 76.33%， 其中，深圳市景鸿永泰投资控股有限公司为公司第一大股东，持股比例达 34.32%。刘绍柏、黄小芬、卓军为公司实际控制 人，深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司、深圳市奕兆投资合伙企业（有限合伙）、刘绍柏、黄小芬、卓 军和刘羽为一致行动人。

子公司业务覆盖齐全，珠海景旺为募投项目实施主体。截至 2023 年底，景旺电子共有 8 家子公司，主要生产基地包括龙川 景旺、江西景旺、珠海景旺柔性和珠海景旺，其中，珠海景旺为公司 HLC、HDI（含 SLP）两个重要募投项目的实施主体， 是公司高端产品的标志性工厂，将成为未来公司长远发展的坚实基础。

1.3 不断契合客户需求，稳步推动业绩增长

近几年公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场的深度和广度，营收实现持续稳定增长，其中，2023 年公司实现营 收 107.6 亿元，相较 2022 年增加 2.3%，而净利润受行业竞争加剧以及下游需求疲软影响而短期承压，2023 年公司归母净 利润相较 2022 年减少 12.2%至 9.4 亿元。2024 年上半年，公司实现营收 58.7 亿元，同比+18.3%，随着公司国际化客户以 及高端产品的持续增加，24H1 公司归母净利润同比+62.6%至 6.6 亿元。

产品结构优化叠加高水平产能利用率，共同推动公司盈利能力提升。利润率方面，2023 年公司毛利率和净利率分别为 23.17% 和 8.47%，随着产品结构持续优化以及高水平的产能利用率，24H1 公司毛利率相较 2023 年增加 0.83pcts 至 24%，净利率 相较2023年增加2.64pcts 至11.11%。分业务来看，2023年公司印制电路板业务毛利率达19.63%，相较2022年增加0.41pcts。

分地区来看，2023 年公司中国大陆收入达 62.11 亿元，相较 2022 年增加 3.35%，占公司整体营收比例达 57.74%，国外市 场方面，2023 年公司实现营收 40.3 亿元，相较 2022 年减少 1.28%，占公司整体营收比例达 37.46%。不同地区毛利率来 看，2023 年公司中国大陆业务的毛利率相较 2022 年出现一定程度的下滑，但国外业务毛利率相较 2022 年增加 7.43pcts 至 35.11%。

持续加大研发投入，技术创新取得明显突破。2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 1.79%/4.55%/5.58%/0.79%， 2024 年上半年除了研发费用率略增至 5.63%之外，其余费用率均出现一定程度下滑。单看研发费用，2023 年公司研发费用 达 6.01 亿元，相较 2022 年增加 10.03%，24H1 公司研发投入 3.3 亿元，同比+11.39%，上半年公司及子公司新增 17 项发 明专利、7 项实用新型专利，下半年公司将进一步加大研发投入，以持续巩固公司领先的研发技术实力。

二、 PCB 市场空间广阔，新兴产业推动需求增长

印制电路板（PCB）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，被称为“电子产品之母”，下游广泛应用于通讯电子、消费电子、 计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在终端电子产品中具有不可替代性。PCB 不仅是现代 信息技术的基础性产业，同时也是全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业，根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 产值有望同比+5%至 729.7 亿美元，2028 年有望增长至 904.1 亿美元。国内市场方面，2024 年中国PCB 产值有望同比+4% 至 393.4 亿美元，2028 年有望增长至 461.8 亿美元。

从产品结构上看，全球PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，根据Prismark 数据，全球封装基板 2023-2028 年产值 CAGR 达 8.8%，为增速最快的细分PCB 品类，而国内市场方面，增速最快的为 18 层以上多层板，2023-2028 年产 值 CAGR 达 8.6%。

手机为 PCB 最大应用下游，服务器 PCB 产值受益 AI 增长迅速。根据 Prismark 数据，2022 年手机为 PCB 最大的应用下 游，全球产值达 160 亿美元，其次为 PC，全球产值达 127 亿美元，Prismark 预计到 2027 年，除了计算机（PC）之外， 其余 PCB 主要应用下游产值均出现不同程度的增长，手机依旧是最核心的应用下游，2027 年产值达 170 亿美元，而服务器 领域得益于AI 的推动，相关 PCB 产值增速最为明显，2022-2027 年 CAGR 达 6.5%，另外，在汽车电子化、智能化加速背 景下，车用 PCB 产值预计将从 2022 年的 95 亿美元增长至 2027 年的 120 亿美元，2022-2027 年 CAGR 达 4.8%。

全球 PCB厂商众多，行业集中度较为分散。竞争格局方面，当前全球 PCB 厂商众多，行业集中度整体较为分散，根据Prismark 数据，2023 年全球前十PCB 厂商营收合计约 252 亿美元，其中，臻鼎以 48 亿美元收入位列全球首位，其次为欣兴集团和 东山精密。

2.1 汽车电子：新能源车渗透加速，推动车用 PCB 需求增长

在汽车电子化、智能化趋势加速下，加上消费者对于汽车功能性和安全性要求逐步提高，汽车电子占整车成本的比例不断提 升，根据中国产业信息网，预计 2030 年该比例将提升至 50%。另外，新能源汽车电子成本占整车成本比例远超过于传统燃 油汽车，根据中国产业发展研究网，在各类型汽车中，纯电动汽车电子成本占比最高，达到 65%，混合动力轿车及中高档 轿车占比分别为 47%和 28%。

全球新能源汽车销量延续高增态势，2024年全球销量将达 1750万辆。根据 Canalys 数据，预计 2024 年全球新能源汽车销 量仍将延续高速增长态势，有望同比增加 27%至 1750 万辆，分地区来看，2024 年全球新能源市场中，预计中国市场将以 52.3%的市场份额位列全球首位，其次是欧洲和北美，市场份额分别为 22.4%和 12.8%。

新能源汽车渗透率的提升将进一步带动车用 PCB 需求增长。传统汽车目前电子化程度不高，对 PCB 需求量较小，PCB 价 值量也相对较低，相较传统燃油汽车，新能源汽车电子程度较高，并新增了电驱动系统，所带来的汽车 PCB 价值增量主要 来源于 VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）三大动力控制系统。 ADAS 渗透率快速提升，成为车用 PCB 新增长点。随着自动驾驶技术日益成熟，当前搭载ADAS功能的车型开始规模放量， 根据佐思汽车研究数据，2023 年国内配备 L2 级及以上自动驾驶功能的乘用车新车装配量达 995.3 万辆，同比+43.6%。另 外，汽车自动驾驶级别越高，意味着单车搭载的镜头及雷达等电子产品数量也越多，传感器性能和规格也需相应提升，根据 TrendForce 数据，目前车用PCB 主要以 4-8 层多层板为主，而自动驾驶系统多数采用 HDI 板，其价格约为 4-8 层多层板 的 3 倍，ADAS 渗透提升将成为车用PCB 产值增量的重要驱动力之一。

2.2 服务器：AI 服务器加速出货，带动 PCB 量价齐升

北美 CSP 资本支出持续加大，2024 年全球云支出有望增长至 2270 亿美元。随着 ChatGPT 引爆 AI 时代后，AI 算力需求呈 现井喷态势，以 Google、Microsoft 等为代表的云厂商纷纷加大资本开支，围绕AI 展开科技竞赛，根据BofA Global Research 数据，2023 年全球云支出达 1632 亿美元，预计 2024 年将同比+39%至 2270 亿美元，其中 Google、Microsoft、Amazon、 Meta 和 Oracle 五家 CSP 云支出合计达 2127 亿美元，占全球云支出比重达 94%。

AI 算力强劲需求持续推动 AI 服务器出货增长。根据 IDC 数据，预计 2022 年全球人工智能 IT 总投资规模达 1325 亿美元， 2027 年有望增加至 5124 亿美元，22-27 年 CAGR 达 31%。其中，预计 2027 年全球约 45%企业将通过生成式 AI 来开发 产品和服务，将相应带动全球生成式 AI 市场规模增长至 1500 亿美元。在此背景下，AI 服务器作为主要硬件基础设施，全 球出货量有望保持高增态势，根据 TrendForce 数据，2023 年全球 AI 服务器出货量将同比+38.4%至 118 万台，2026 年有 望增长至 237 万台，2023-2026 年 CAGR 达26%。

传统服务器：芯片平台更新迭代，单机 PCB 层数和用料迎来升级。当前 PCB 在服务器领域的应用主要覆盖于 CPU、主板、 电源背板、硬盘背板、网卡以及 Riser 卡等多个关键部件，随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对 PCB 的层数和材料 质量的要求也在不断提高。其中，PCB 所需层数不仅从 Purley 平台的 10-12 层提升至 Eagle Stream 的 14-20 层，而且用 料方面也对 CCL 损耗等级有着更高的要求，相应带来单机 PCB 价值量的提升。

AI 服务器：AI 高速高密特性推动PCB 升级，规格和用料全面提升驱动价值量增长。1）相较于传统服务器：以英伟达 DGX A100 服务器为例，其搭载了 8 颗A100 GPU 算力卡，AI 服务器的PCB 价值增量主要集中于 GPU 模组，其 GPU 模组板又 可拆解为 GPU 载板、OAM、UBB、NVSwitch 四个部分，单机 PCB 数量和面积相较传统服务器有着明显提升。另外，考虑 到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求，因此 GPU 模组主要采用包括高层数多层板、高阶 HDI 等高端 PCB 产品， 相应推动了单机 PCB 价值量提升。2）相较 DGX 系列服务器：在英伟达新一代 GB200 系列 AI 服务器设计中，其改变了 8 颗GPU互联架构，取消了原有CPU板+UBB+OAM的多层结构，而采用Computer Tray结合Switch Tray的设计，其中Switch Tray 负责互联，而 Computer Tray 用来承载 Blackwell GPU 以及 Grace CPU。考虑到Blackwell 芯片平台的高速信号传输 要求，Computer Tray 和 Switch Tray 模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶 HDI 用量有望迎来明 显提升，驱动 PCB 单机价值量实现进一步提升。

三、 紧抓汽车+AI 发展机遇，持续聚焦产业高端化

3.1 技术创新能力出众，多业务实现不断突破

技术创新能力出众，产品竞争力不断增强。景旺电子作为国内少数产品同时覆盖 RPCB、FPC 和 MPCB 的厂商，通过持续 加强技术研发，已具备高多层 PCB、高阶 HDI、多层FPC、刚挠结合 PCB 等中高端产品的批量生产技术，并向新能源汽车、 智能手机、物联网、数据中心等下游新兴领域提供相应产品。截至 2024 年上半年，公司累计获授有效发明专利 301 项，实 用新型专利 184 项，其中，公司微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”，另外，针对现有不对 称结构 PCB，公司 2 项专利“US17/826501 不对称板”及“US17/768665 一种非对称板的制作方法”对相关技术难点实现 创新突破，并成功获得美国专利授权，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，目前已在毫米波雷达、低轨卫 星通信、AI 算力等高端领域得到应用，进一步彰显公司出众的技术实力和产品竞争力。

多业务实现重大突破，紧抓汽车+AI 高端化趋势。在当前新能源汽车渗透加速以及 AI 技术高速发展背景下，公司重点围绕 汽车电子+AI 进行产品布局以及客户拓展，得益于公司技术创新持续突破以及持续捕捉下游高端产品需求，公司多项业务拓 展成效明显，2024 年上半年公司经营业绩实现快速增长。分业务来看：

汽车电子业务：公司作为全球前三汽车PCB 供应商之一，在 2006 年便取得了 IATF 16949 证书，公司汽车电子产品矩阵 丰富，覆盖包括厚铜、HDI、高频、高速等 PCB 产品，可应用于车联系统、自动驾驶以及电动化汽车等场景，同时满足汽 车对于长寿命、高温载荷以及集成化的技术发展需求。凭借技术领先、稳定交付、快速响应和高服务质量的优势，当前公司 已覆盖 90%以上的国际汽车头部企业和 Tier1 零部件供应商，在 2024 年上半年，公司汽车新定点项目导入放量明显，在自 动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，助力汽车电子业务成为公司所有业务中增速最高的细分板块。

通信以及 ICT 业务：1）服务器：公司作为全球主要的服务器 PCB 供应商，已掌握高多层对位精度、Skip-Via、POFV、 分级分段金手指等先进技术，2024 年上半年，公司在通用服务器领域已实现EGS/Genoa 平台高速PCB 稳定量产，同时在 Birth stream 平台高速 PCB 等产品技术上取得重大突破。另外，在AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数 据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突破。2）通信：公司是国内外主要通信巨头的 PCB 供应商，在多层板、高频天线、高速板、光模块等作方面积累了丰富经验，其中，在高速通信领域中，当前公司 800G 光模块、通信模组高阶 HDI 等产品实现批量出货，112G 交换路由 PCB 取得重大技术突破，另一方面，在卫星通信领域， 公司多款相控阵雷达板等产品已在终端实现应用。

消费电子业务：在消费电子领域，公司FPC 技术能力处于国内领先位置，并熟练掌握 HDI/Anylayer/mSAP 等先进制造工 艺，同时还可以提供高达 16 层的软硬结合板，相关产品最小板厚可达 0.3mm，线路密度可实现 30/30um，目前公司已在折 叠屏穿轴软板、摄像头 COB 封装等领域积累多项国内领先技术，并持续调整订单结构布局于高端消费电子领域。

3.2 高端产能逐步释放，稼动率保持高水平

先后发行两大募投项目，持续聚焦高端化建设。2020 年 8 月，公司发行了总额 17.8 亿元的“景 20 转债”，用于建设年产 120 万平方米多层印刷电路板项目，随后在 2023 年 4 月，公司顺利完成“景 23 转债”的发行上市，融资 11.54 亿元，主 要用于建设年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目，两大重点募投项目致力于为公司打造建设高技术、高附加值产品 的生产基地。其中，在高端制程能力方面，珠海 HLC 工厂量产产品最高层数已突破 40 层，而珠海 HDI 工厂具备 Anylayer 及 mSAP 生产能力，相关产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。 高端产能逐步释放，扩厂项目有序推进。当前珠海 HLC 以及 HDI 工厂各项业务持续稳步推进，不仅成功导入下游行业头部 客户，同时还在高端产品开发中取得突破性进展，产量和产值均实现同步提升，24H1 珠海景旺与去年同期相比亏损明显收 窄。除此之外，江西景旺三期已顺利投产，产能不断爬坡，为公司整体业绩贡献新增长点；信丰高多层电路板生产项目有序 推进，着力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目 已完成土地购买、子公司增资等工作。

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