景旺电子研究报告：立足汽车，放眼AI.pdf

景旺电子研究报告：立足汽车，放眼AI。内资PCB龙头，业绩稳健增长。公司成立于1993年，为内资PCB龙头企业。公司主要从事PCB产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金 属基板、HDI板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计 算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。2019-2023年，公司营收从63.32 亿元增长至 107.57 亿元，CAGR 达 14.17%。24 年前三季度公司共实现营收 90.78 亿元，同比增长17.11%；归母净利润9.04亿元，同比增长29.14%。公 司毛利率长期保持在22%以上，24年前三季度毛利率达24%。

PCB 行业：电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。印制电路板 （PCB）是电子产品的关键组件。据 Prismark 预计，消费电子、服务器、汽车 电子等PCB下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下，PCB市场规模于 2028 年有望达到904亿美元，2023年-2028年CAGR可达5.4%。消费电子 领域，轻薄化、高速化推动手机FPC用量和ASP不断提升。苹果手机主板逐步 导入高阶HDI、SLP，引领主板PCB价值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器 领域，受益于AI算力需求高增，用于AI服务器的高端PCB市场快速增长。汽 车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用FPC需求增长，智能化带动 PCB 产品高端化。

技术积累深厚，多元化布局助力AI产品拓展。公司在国内设有六大生产基 地，拥有12个工厂，主营产品包括刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）和 金属基电路板（MPCB），公司卡位前沿技术，掌握HLC及HDI批量生产的核 心技术，对PCB主要品类实现全覆盖。公司目前在服务器 EGS/Genoa 平台、 超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、CSSD 存储 HDI等多层高 阶软/硬板等数据中心相关产品实现了量产，在交换路由、服务器高速 FPC/高阶 R-F、超高速 GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块 FPC等技术上实现了重大突破。 800G 光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光 模块厂商批量供货。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数 据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突 破。公司提前卡位前沿技术，凭借特色工艺及深厚的技术积累，有望在 AI浪潮 中取得领先地位。