景旺电子研究报告：产品布局多元，全球化战略势能逐步释放.pdf

景旺电子研究报告：产品布局多元，全球化战略势能逐步释放。产品布局多元，车载占比相对最高：公司成立于 1993 年，深耕印制电路板行业， 是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层 板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电 路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 IC 载板等，是国内少数产 品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技 术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。 2023 年公司在不同领域的订单表现分化。其中，新能源汽车带动汽车电子领域的 PCB 需求保持旺盛，公司在该领域的订单保持增长，来自汽车电子领域的销售额 占比进一步提升至 42.59%；而受消费电子领域市场需求低迷影响，该领域的销售 额占比下降至 15.05%，通信设备及终端、工业控制及医疗、计算机及网络设备等 领域的销售额占比保持相对稳定。

进入全球前十强，高多层能力突破 40 层：从产业集中度来看，全球 PCB 厂商约 2,000 多家，其中中国大陆有近千家厂商，整体电路板产业产值增长迅速。近些年， 随着各国环保法规日趋严苛，PCB 线路要求日益精细，有能力提供高技术及高品 质且符合环保法规的厂商仅占少数，PCB 产业强者恒强的大趋势日益明显。根据 Prismark 数据显示，2013 年全球前 30 大 PCB 厂商营收占比为 56.4%，到了 2023 年营收占比提到了 66.8%，持续朝着强者恒强的趋势发展。根据行业协会数据，2023 年景旺电子在印制电路板行业全球排名较 2022 年度上升 6 位，排名第 10 位，中 国内资 PCB 百强排名第三。根据公司 2023 年 9 月 15 日发布的投资者调研纪要显 示，景旺电子科技（珠海）有限公司一期年产 120 万平方米多层印刷电路板项目建 成后，将形成 120 万平米的高多层板生产能力，目前最高可量产 40 层；珠海景旺 年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后,将形成 60 万平方米的 HDI 板 （含 mSAP 技术）生产能力，anylayer（任意层互联）技术最高可达 16 层，同时 具备 IC 载板的生产能力。

位于汽车、服务器两大高增长赛道，业务增长势能逐步释放：随着通用人工智能应 用爆发式增长和算力革命的飞速发展，对于人工智能训练和推理的需求持续增加， 硬件终端也朝着集成化、智能化化、小型化、轻量化、低能耗等方向不断迭代，进 而促使 PCB 持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向 发展；同时伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要 PCB 在传统的汽 车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新 兴需求，从而带动了高阶 HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。 公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车 PCB 产品，近三年 公司汽车业务收入均保持较高增长，其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业 务的毛利率相对保持稳定。公司在 AIPC、AIPHONE、AI 服务器等领域均有相应 的技术储备和客户需求，相关产品的逐步放量有望对公司业绩带来成长。